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本申请公开了一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组，该LED封装模组制造方法包括：提供一基板；在基板上形成图案化的第一封胶层，其中第一封胶层形成至少一凹陷区域；将LED芯片放置于凹陷区域内，其中LED芯片包括出光面以及与出光面相背设置...
该专利属于蒋振宇所有，仅供学习研究参考，未经过蒋振宇授权不得商用。

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