本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆硅片的送片装载装置，包括固定板，所述固定板上设有固定座，可拆卸连接于所述固定座上的吸盘件，与所述固定板相连的用于驱动所述固定板翻转的转动机构；所述吸盘件包括吸盘本体，插接于所述吸盘本体上的支撑体；所述吸盘本体与所述支撑体间沿外周间隔设有多个弹簧片；每一所述弹簧片的一端与所述吸盘本体连接，另一端与所述支撑体连接；在所述弹簧片的厚度方向的两侧具有缓冲空间。该送片装载装置能够实现晶圆硅片的自动化安装，且保证安装过程中晶圆硅片不破损。损。损。
【技术实现步骤摘要】
用于晶圆硅片的送片装载装置
[0001]本技术涉及晶圆硅片加工领域，尤其涉及一种用于晶圆硅片的送片装载装置。
技术介绍
[0002]在对晶圆硅片进行溅射加工前，需要将晶圆硅片安装定位至装载腔内，该过程会对晶圆硅片施加压力，以保证晶圆硅片的有效安装。但，现有的安装中，晶圆硅片往往由于受压破损，严重影响产品的加工效率，增加了生产成本。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种用于晶圆硅片的送片装载装置，该送片装载装置能够实现晶圆硅片的自动化安装，且保证安装过程中晶圆硅片不破损。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于晶圆硅片的送片装载装置，包括固定板，所述固定板上设有固定座，可拆卸连接于所述固定座上的吸盘件，与所述固定板相连的用于驱动所述固定板翻转的转动机构；
[0005]所述吸盘件包括吸盘本体，插接于所述吸盘本体上的支撑体；所述吸盘本体与所述支撑体间沿外周间隔设有多个弹簧片；每一所述弹簧片的一端与所述吸盘本体连接，另一端与所述支撑体连接；在所述弹簧片的厚度方向的两侧具有缓冲空间。
[0006]优选地，所述吸盘本体与所述支撑体相对的一侧，沿其周边间隔设有多个第一连接位；在所述支撑体上与每一所述第一连接位相对应设有一第二连接位，成对的所述第一连接位和所述第二连接位相错设置。
[0007]上述技术方案中，每一所述弹簧片的两端分别连接在成对的所述第一连接位和所述第二连接位间。
[0008]优选地，所述弹簧片为弧形环片。
[0009]进一步优选地，包括有三个所述弹簧片，三个所述弹簧片呈圆环等间隔设置。
[0010]上述技术方案中，所述弹簧片与所述吸盘本体平行设置。
[0011]优选地，所述第一连接位为与所述弹簧片相适配的插槽。
[0012]上述技术方案中，所述吸盘件设有插孔，所述固定座设有与所述插孔相适配的插杆，所述吸盘件与所述固定座插接相连。
[0013]上述技术方案中，在所述固定板上环绕所述固定座设有多个转角，每一所述转角上可拆卸连接有PIN针，用于装载腔内安装位的打开。
[0014]上述技术方案中，所述转动机构包括与所述固定板相连的第一转轴，所述第一转轴上设有从动轮，与所述从动轮相啮合的主动轮，带动所述主动轮转动的电机。
[0015]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0016]1.本技术中吸盘件包括插接相连的吸盘本体和支撑体，在吸盘本体和支撑体
间沿外周间隔设多个弹簧片，使每一弹簧片的一端与吸盘本体连接，另一端与支撑体连接，在弹簧片的厚度方向的两侧具有缓冲空间，从而在吸盘件吸附晶圆硅片将其按压至装载腔内时，吸盘本体与支撑体间能够缓冲，从而避免吸盘本体上的晶圆硅片在受压后破损。
[0017]2.在吸盘本体与支撑体间设置三个弹簧片，三个弹簧片沿外周呈圆环等间隔设置，保证在装载过程中，晶圆硅片受力均匀。
[0018]3.第一连接位为与弹簧片相适配的插槽，便于限定弹簧片的位置，提高安装效率。
[0019]4.在吸盘件上设有插孔，在固定座上设有与插孔相适配的插杆，将吸盘件与固定座插接相连，其连接方便，根据晶圆硅片的类型不同，可替换相应类型的吸盘件。
[0020]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术实施例中送片装载装置结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例中送片装载装置未安装吸盘件示意图；
[0024]图3是本技术实施例中吸盘件结构示意图；
[0025]图4是本技术实施例中吸盘本体示意图；
[0026]图5是本技术实施例中支撑体与弹簧片组装示意图。
[0027]以上附图的附图标记：1、固定板；2、固定座；21、插杆；3、吸盘件；31、吸盘本体；311、第一连接位；32、支撑体；321、第二连接位；33、弹簧片；34、插孔；4、转动机构；41、第一转轴；42、从动轮；43、主动轮；44、电机；5、缓冲空间；6、转角；7、PIN针。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例一：参见图1～5所示，一种用于晶圆硅片的送片装载装置，包括固定板1，所述固定板1上设有固定座2，可拆卸连接于所述固定座2上的吸盘件3，与所述固定板1相连的用于驱动所述固定板1翻转的转动机构4；
[0030]所述吸盘件3包括吸盘本体31，插接于所述吸盘本体31上的支撑体32；所述吸盘本体31与所述支撑体32间沿外周间隔设有多个弹簧片33；每一所述弹簧片33的一端与所述吸盘本体31连接，另一端与所述支撑体32连接；在所述弹簧片33的厚度方向的两侧具有缓冲空间5。
[0031]通过在吸盘本体31和支撑体32间沿外周间隔设多个弹簧片33，使每一弹簧片33的一端与吸盘本体31连接，另一端与支撑体32连接，在弹簧片33的厚度方向的两侧具有缓冲
空间5，从而在吸盘件3吸附晶圆硅片将其按压至装载腔内时，吸盘本体31与支撑体32间能够缓冲，从而避免吸盘本体31上的晶圆硅片在受压后破损。
[0032]参见图1、3所示，所述吸盘本体31的第一侧设有吸附面，在吸附面的中心设有与真空管道相连通的吸孔。在所述吸盘本体31的第二侧，与所述支撑体32相对的一侧，沿其周边间隔设有多个第一连接位311，在所述支撑体32上与每一所述第一连接位311相对应设有一第二连接位321。相对应的第一连接位311和第二连接位321组成一对，成对的所述第一连接位311和所述第二连接位321相错设置。每一所述弹簧片33的两端分别连接在成对的所述第一连接位311和所述第二连接位321间。所述弹簧片33与所述第一连接位311、所述第二连接可通过螺栓连接。
[0033]在一个可选地实施方式中，所述弹簧片33为弧形环片。包括有三个所述弹簧片33，三个所述弹簧片33呈圆环等间隔设置。保证在装载过程中，晶圆硅片受力均匀。优选地，所述弹簧片33与所述吸盘本体31平行设置。
[0034]为了防止长期使用后，弹簧片33发生移动，且为了便于对弹簧片33的定位，可将所述第一连接位311设置为与所述弹簧片3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆硅片的送片装载装置，其特征在于，包括固定板，所述固定板上设有固定座，可拆卸连接于所述固定座上的吸盘件，与所述固定板相连的用于驱动所述固定板翻转的转动机构；所述吸盘件包括吸盘本体，插接于所述吸盘本体上的支撑体；所述吸盘本体与所述支撑体间沿外周间隔设有多个弹簧片；每一所述弹簧片的一端与所述吸盘本体连接，另一端与所述支撑体连接；在所述弹簧片的厚度方向的两侧具有缓冲空间。2.根据权利要求1所述的用于晶圆硅片的送片装载装置，其特征在于：所述吸盘本体与所述支撑体相对的一侧，沿其周边间隔设有多个第一连接位；在所述支撑体上与每一所述第一连接位相对应设有一第二连接位，成对的所述第一连接位和所述第二连接位相错设置。3.根据权利要求2所述的用于晶圆硅片的送片装载装置，其特征在于：每一所述弹簧片的两端分别连接在成对的所述第一连接位和所述第二连接位间。4.根据权利要求3所述的用于晶圆硅片的送片装载装置，其特征在于：所述弹簧片为弧形环片。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，马丹，王健，
申请(专利权)人：芯材芯苏州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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