用于晶圆硅片移动的机械手臂制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，包括：水平移动机构，设于所述水平移动机构上的底座，固定于所述底座上的牙叉，与所述水平移动机构相连能带动其转动的旋转机构，与所述旋转机构相连能带动其沿竖直方向运动的升降机构；其中，所述牙叉包括支撑片，所述支撑片的第一侧设有凸条，所述支撑片的第二侧设有真空管路，所述凸条中间设有与所述真空管路相连通的凹槽，所述凹槽用于将晶圆硅片吸附于所述凸条的表面。该机械手臂能够保证晶圆硅片在移动过程中更加稳定与精准，控制方式也更加简便。更加简便。更加简便。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆硅片移动的机械手臂


[0001]本技术涉及机械手臂领域，尤其涉及一种用于晶圆硅片移取的机械手臂。

技术介绍

[0002]在晶圆硅片的生产加工过程中，需要经过多道加工工序。该过程中，需要将晶圆硅片在不同的加工装置上移动。现有用于移动晶圆硅片的装置有夹爪结构的或吸附结构的。但，现有的移动装置在移动过程中容易出现损伤晶圆硅片的表面，或移动过程中不稳定，晶圆硅片在移动过程中发生掉落等现象。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，该机械手臂能够保证晶圆硅片在移动过程中更加稳定与精准，控制方式也更加简便。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，包括：水平移动机构，设于所述水平移动机构上的底座，固定于所述底座上的牙叉，与所述水平移动机构相连能带动其转动的旋转机构，与所述旋转机构相连能带动其沿竖直方向运动的升降机构；
[0005]其中，所述牙叉包括支撑片，所述支撑片的第一侧设有凸条，所述支撑片的第二侧设有真空管路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，其特征在于，包括：水平移动机构，设于所述水平移动机构上的底座，固定于所述底座上的牙叉，与所述水平移动机构相连能带动其转动的旋转机构，与所述旋转机构相连能带动其沿竖直方向运动的升降机构；其中，所述牙叉包括支撑片，所述支撑片的第一侧设有凸条，所述支撑片的第二侧设有真空管路，所述凸条中间设有与所述真空管路相连通的凹槽，所述凹槽用于将晶圆硅片吸附于所述凸条的表面。2.根据权利要求1所述的用于晶圆硅片移动的机械手臂，其特征在于：所述凸条贴合于所述支撑片宽度方向中部区域的边缘。3.根据权利要求2所述的用于晶圆硅片移动的机械手臂，其特征在于：所述支撑片宽度方向的两侧延伸形成支撑条，所述支撑条的端部设有支撑点，所述支撑点的表面与所述凸条的表面相齐平。4.根据权利要求3所述的用于晶圆硅片移动的机械手臂，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，马丹，王健，
申请(专利权)人：芯材芯苏州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：