用于晶圆硅片移动的机械手臂制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，包括：水平移动机构，设于所述水平移动机构上的底座，固定于所述底座上的牙叉，与所述水平移动机构相连能带动其转动的旋转机构，与所述旋转机构相连能带动其沿竖直方向运动的升降机构；其中，所述牙叉包括支撑片，所述支撑片的第一侧设有凸条，所述支撑片的第二侧设有真空管路，所述凸条中间设有与所述真空管路相连通的凹槽，所述凹槽用于将晶圆硅片吸附于所述凸条的表面。该机械手臂能够保证晶圆硅片在移动过程中更加稳定与精准，控制方式也更加简便。更加简便。更加简便。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆硅片移动的机械手臂


[0001]本技术涉及机械手臂领域，尤其涉及一种用于晶圆硅片移取的机械手臂。

技术介绍

[0002]在晶圆硅片的生产加工过程中，需要经过多道加工工序。该过程中，需要将晶圆硅片在不同的加工装置上移动。现有用于移动晶圆硅片的装置有夹爪结构的或吸附结构的。但，现有的移动装置在移动过程中容易出现损伤晶圆硅片的表面，或移动过程中不稳定，晶圆硅片在移动过程中发生掉落等现象。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，该机械手臂能够保证晶圆硅片在移动过程中更加稳定与精准，控制方式也更加简便。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，包括：水平移动机构，设于所述水平移动机构上的底座，固定于所述底座上的牙叉，与所述水平移动机构相连能带动其转动的旋转机构，与所述旋转机构相连能带动其沿竖直方向运动的升降机构；
[0005]其中，所述牙叉包括支撑片，所述支撑片的第一侧设有凸条，所述支撑片的第二侧设有真空管路，所述凸条中间设有与所述真空管路相连通的凹槽，所述凹槽用于将晶圆硅片吸附于所述凸条的表面。
[0006]上述技术方案中，所述凸条贴合于所述支撑片宽度方向中部区域的边缘。
[0007]优选地，所述支撑片宽度方向的两侧延伸形成支撑条，所述支撑条的端部设有支撑点，所述支撑点的表面与所述凸条的表面相齐平。
[0008]优选地，所述支撑条与所述凸条间具有圆弧形的缺口。
[0009]上述技术方案中，所述凸条呈弧形，所述凹槽为沿所述凸条设置的弧形槽。
[0010]优选地，在所述支撑片的第二侧设有腰形槽，所述腰形槽上设有盖板，由所述支撑片与所述盖板间形成腰形空腔，所述腰形空腔的两端分别设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述凹槽相对，所述第二通孔用于连接真空吸管。
[0011]进一步优选地，所述第一通孔与所述凹槽的中间相对。
[0012]优选地，所述牙叉通过螺栓与所述底座可拆卸连接。
[0013]上述技术方案中，所述水平移动机构、升降机构中均包括有控制滑块移动的伺服电机。
[0014]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]1.本技术中通过在底座上设置牙叉，牙叉包括支撑片，设置在支撑片上的凸条，在凸条的中间设置与真空管路相连通的凹槽，通过凹槽对晶圆硅片产生吸附作用，将晶圆硅片吸附于凸条的表面，凹槽与现有的吸附孔相比，增大了受力面积，保证晶圆硅片移动
过程中更加稳定，防止掉落。
[0016]2.将凸条贴合于支撑片宽度方向中部区域的边缘，支撑片宽度方向的两侧延伸形成支撑条，支撑条的端部设有支撑点，支撑点的表面与凸条的表面相齐平，由凸条和支撑点构成三角形支撑，即保证了对晶圆硅片的稳定支撑，又减少了与晶圆硅片的接触面积，减少损伤。
[0017]3.在支撑条与凸条间具有圆弧形的缺口，可在接取或放置晶圆硅片时避让放置台。
[0018]4.牙叉通过螺栓与底座可拆卸连接，使其便于替换，满足不同尺寸晶圆硅片的移动需求。
[0019]5.水平移动机构、升降机构中设有伺服电机，利用伺服电机控制移动距离，使机械手臂运行的控制更为精准、简便。
[0020]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术实施例中机械手臂结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例中牙叉结构示意图；
[0024]图3是本技术实施例中支撑片与盖板组合状态示意图；
[0025]图4是本技术实施例中支撑片结构示意图。
[0026]以上附图的附图标记：1、水平移动机构；2、升降机构；3、旋转机构；4、底座；5、牙叉；51、支撑片；511、支撑点；512、腰形槽；513、第一通孔；514、第二通孔；52、凸条；521、凹槽；53、缺口；54、盖板；6、伺服电机。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例一：参见图1～4所示，一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，包括：水平移动机构1，设于所述水平移动机构1上的底座4，固定于所述底座4上的牙叉5，与所述水平移动机构1相连能带动其转动的旋转机构3，与所述旋转机构3相连能带动其沿竖直方向运动的升降机构2；
[0029]其中，所述牙叉5包括支撑片51，所述支撑片51的第一侧设有凸条52，所述支撑片51的第二侧设有真空管路，所述凸条52中间设有与所述真空管路相连通的凹槽521，所述凹槽521用于将晶圆硅片吸附于所述凸条52的表面。
[0030]通过在底座4上设置牙叉5，牙叉5包括支撑片51，设置在支撑片51上的凸条52，在凸条52的中间设置与真空管路相连通的凹槽521，通过凹槽521对晶圆硅片产生吸附作用，将晶圆硅片吸附于凸条52的表面，凹槽521与现有的吸附孔相比，增大了受力面积，保证晶圆硅片移动过程中更加稳定，防止掉落。
[0031]在一个可选地实施方式中，所述凸条52贴合于所述支撑片51宽度方向中部区域的边缘。优选地，所述支撑片51宽度方向的两侧延伸形成支撑条，所述支撑条的端部设有支撑点511，所述支撑点511的表面与所述凸条52的表面相齐平。由凸条52和支撑点511构成三角形支撑，即保证了对晶圆硅片的稳定支撑，又减少了与晶圆硅片的接触面积，减少损伤。
[0032]在一个可选地实施方式中，所述支撑条与所述凸条52间具有圆弧形的缺口53，可在接取或放置晶圆硅片时避让放置台。
[0033]在一个可选地实施方式中，所述凸条52呈弧形，所述凹槽521为沿所述凸条52设置的弧形槽。
[0034]所述真空管路可选用贯穿支撑片51设置的真空吸管。优选地，在所述支撑片51的第二侧设有腰形槽512，所述腰形槽512上设有盖板54，由所述支撑片51与所述盖板54间形成腰形空腔，所述腰形空腔的两端分别设有第一通孔513和第二通孔514，所述第一通孔513与所述凹槽521相对，所述第二通孔514用于连接真空吸管。所述第一通孔513与所述第二通孔514分别位于所述腰形空腔的两端。进一步优选地，所述第一通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆硅片移动的机械手臂，其特征在于，包括：水平移动机构，设于所述水平移动机构上的底座，固定于所述底座上的牙叉，与所述水平移动机构相连能带动其转动的旋转机构，与所述旋转机构相连能带动其沿竖直方向运动的升降机构；其中，所述牙叉包括支撑片，所述支撑片的第一侧设有凸条，所述支撑片的第二侧设有真空管路，所述凸条中间设有与所述真空管路相连通的凹槽，所述凹槽用于将晶圆硅片吸附于所述凸条的表面。2.根据权利要求1所述的用于晶圆硅片移动的机械手臂，其特征在于：所述凸条贴合于所述支撑片宽度方向中部区域的边缘。3.根据权利要求2所述的用于晶圆硅片移动的机械手臂，其特征在于：所述支撑片宽度方向的两侧延伸形成支撑条，所述支撑条的端部设有支撑点，所述支撑点的表面与所述凸条的表面相齐平。4.根据权利要求3所述的用于晶圆硅片移动的机械手臂，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，马丹，王健，
申请(专利权)人：芯材芯苏州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：