System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台制造技术_技高网

一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台制造技术

技术编号:40876939 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-08 16:46
本发明专利技术涉及MRC磁控溅射台技术领域,尤其涉及一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,包括腔体支架,腔体支架外部设置有主腔腔体安装板,腔体支架外部外部固定连接有上下料底座,上下料底座外部设置有上下料机构,上下料机构包括对称设置在上下料底座外部的放置台,上下料底座外部滑动连接有控制基座,控制基座外部固定连接有控料电机,本发明专利技术中,通过上下料机构实现有效的上料加工,在大规模制造中,有很好的一致性和重复性,通过对中机构避免晶圆加工过程中由于上料位置出现偏差而导致加工失败,同时设备可以结合自动化控制系统提高设备利用率和生产速度,减少人工干预和操作时间,提高生产效率壁。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及mrc磁控溅射台,尤其涉及一种具有高精度高自动化的mrc磁控溅射台。


技术介绍

1、mrc磁控溅射台是一种先进的设备,通过高精度和自动化控制,为汽车电子、医疗电子、光学镀膜行业以及国防安全行业提供半导体薄膜沉积的研发制造和工艺解决方案。这些行业对于薄膜的性能和质量要求非常高,而mrc磁控溅射台正是为满足这些要求而设计的。在光学镀膜行业,mrc磁控溅射台可用于制备高质量的光学薄膜,如反射镜、透镜、滤光片等。这些薄膜需要具备高透过率、低反射率以及色散控制等特性,以提高光学设备的性能和精度。同时,在国防安全行业,mrc磁控溅射台可以应用于制备半导体薄膜以支持国防和安全领域的关键技术需求,如传感器、红外镜头、光电器件等。这些薄膜在军事和安全应用中扮演着重要角色,需要具备耐用性、高可靠性和特殊功能以满足复杂环境下的要求。

2、现有技术中,传统mrc磁控溅射台通常需要人工操作和调整参数,可能导致生产过程中的人为误差和时间浪费,限制了生产效率的提高,因此提出一种具有高精度高自动化的mrc磁控溅射台。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中在搅拌完成后还会有一部分锂离子电池材料粘附在搅拌室内壁上,难以清理出,造成材料的浪费的问题,而提出的一种具有高精度高自动化的mrc磁控溅射台。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:

3、一种具有高精度高自动化的mrc磁控溅射台,包括腔体支架,所述腔体支架外部设置有主腔腔体安装板,所述腔体支架外部外部固定连接有上下料底座,所述上下料底座外部设置有上下料机构,所述上下料机构包括对称设置在上下料底座外部的放置台,所述上下料底座外部滑动连接有控制基座,所述控制基座外部固定连接有控料电机,所述控料电机的输出端设置有控制轴,所述控制轴外部滑动连接有控料滑块,所述控料滑块外部固定连接有转移板,所述上下料底座外部设置设置有对中机构,所述对中机构包括设置在上下料底座外部的对中轴;

4、所述主腔腔体安装板外部转动连接有控制底板,所述控制底板外部固定连接有控制电机,所述控制电机的输出端设置有转移平台,所述主腔腔体安装板外部固定连接有控制电机,所述控制电机的输出端设置有转动盘,所述主腔腔体安装板外部转动连接有主腔腔门,所述主腔腔门外部设置有工艺腔,所述转动盘外部设置有沉积衬底台,所述主腔腔体安装板外部转动连接有盖体;

5、其中,整个设备采用pc和西门子plc结合控制,按照工业4.0标准设计,i/o交互由plc处理,处理运行速度ms内,所述控料电机、控制电机等设备运动伺服电机irt控制,pc端结合视觉编程,labview等控制技术实现控制到工艺的结合,总线采用多伺服控制,实时设备诊断系统,web端访问归档数据库,工艺数据历史曲线形式呈现。

6、上述方案进一步:

7、所述控制轴外部固定连接有控料底座,所述控料底座与控料滑块之间滑动连接。

8、所述放置台外部固定连接有对中架,所述对中架外部固定连接有对中平台,所述对中平台外部固定连接有对中电机,所述对中电机的输出端设置有对中轴,所述对中电机外部固定连接有对中架,所述对中架外部设置有视觉相机。

9、所述主腔腔体安装板外部转动连接有连接轴,所述控制底板与连接轴之间固定连接,所述控制电机的输出端设置有传动齿轮,所述传动齿轮外部啮合连接有传送轴,所述传送轴与转移平台之间固定连接。

10、所述主腔腔体安装板外部固定连接有加料箱体,所述加料箱体外部设置有无杆气缸,所述无杆气缸的输出端啮合连接有控制齿轮,所述控制齿轮外部固定连接有控制杆,所述加料箱体内部滑动连接有滑动体。

11、所述加料箱体外部固定连接有开关气缸,所述开关气缸的输出端设置有转动块,所述转动块外部转动连接有连接块,所述连接块与加料箱体之间转动连接,所述连接块外部固定连接有控制轴,所述控制轴外部固定连接有控制齿轮,所述控制齿轮外部固定连接有控制盖。

12、所述控制齿轮设置有两组,所述控制齿轮之间相互啮合,其中一组所述控制齿轮与加料箱体之间转动连接。

13、所述工艺腔外部转动连接工艺腔门,所述工艺腔设置有五组,所述主腔腔体安装板外部转动连接有翻盖气缸,所述翻盖气缸的输出端设置有连接件,所述连接件外部固定连接有转动轴,所述转动轴与盖体之间固定连接,所述主腔腔体安装板与转动轴之间转动连接。

14、相比现有技术,本专利技术的有益效果为:

15、本专利技术中,使用时,通过上下料机构实现有效的上料加工,在大规模制造中,有很好的一致性和重复性,通过对中机构避免晶圆加工过程中由于上料位置出现偏差而导致加工失败,同时设备可以结合自动化控制系统提高设备利用率和生产速度,减少人工干预和操作时间,提高生产效率。

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【技术保护点】

1.一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,包括腔体支架(1),其特征在于,所述腔体支架(1)外部设置有主腔腔体安装板(3),所述腔体支架(1)外部固定连接有上下料底座(2),所述上下料底座(2)外部设置有上下料机构,所述上下料机构包括对称设置在上下料底座(2)外部的放置台(4),所述上下料底座(2)外部滑动连接有控制基座(7),所述控制基座(7)外部固定连接有控料电机(5),所述控料电机(5)的输出端设置有控制轴(6),所述控制轴(6)外部滑动连接有控料滑块(10),所述控料滑块(10)外部固定连接有转移板(8),所述上下料底座(2)外部设置设置有对中机构,所述对中机构包括设置在上下料底座(2)外部的对中轴(13);

2.根据权利要求1所述的一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,其特征在于,所述控制轴(6)外部固定连接有控料底座(9),所述控料底座(9)与控料滑块(10)之间滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,其特征在于,所述放置台(4)外部固定连接有对中架(15),所述对中架(15)外部固定连接有对中平台(11),所述对中平台(11)外部固定连接有对中电机(12),所述对中电机(12)的输出端设置有对中轴(13),所述对中电机(12)外部固定连接有对中架(15),所述对中架(15)外部设置有视觉相机(14)。

4.根据权利要求1所述的一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,其特征在于,所述主腔腔体安装板(3)外部转动连接有连接轴(19),所述控制底板(20)与连接轴(19)之间固定连接,所述控制电机(16)的输出端设置有传动齿轮(17),所述传动齿轮(17)外部啮合连接有传送轴(18),所述传送轴(18)与转移平台(21)之间固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,其特征在于,所述主腔腔体安装板(3)外部固定连接有加料箱体(22),所述加料箱体(22)外部设置有无杆气缸(23),所述无杆气缸(23)的输出端啮合连接有控制齿轮(42),所述控制齿轮(42)外部固定连接有控制杆(35),所述加料箱体(22)内部滑动连接有滑动体(36)。

6.根据权利要求5所述的一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,其特征在于,所述加料箱体(22)外部固定连接有开关气缸(29),所述开关气缸(29)的输出端设置有转动块(30),所述转动块(30)外部转动连接有连接块(31),所述连接块(31)与加料箱体(22)之间转动连接,所述连接块(31)外部固定连接有控制轴(32),所述控制轴(32)外部固定连接有控制齿轮(33),所述控制齿轮(33)外部固定连接有控制盖(34)。

7.根据权利要求6所述的一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,其特征在于,所述控制齿轮(33)设置有两组,所述控制齿轮(33)之间相互啮合,其中一组所述控制齿轮(33)与加料箱体(22)之间转动连接。

8.根据权利要求1所述的一种具有高精度高自动化的MRC磁控溅射台,其特征在于,所述工艺腔(40)外部转动连接工艺腔门(38),所述工艺腔(40)设置有五组,所述主腔腔体安装板(3)外部转动连接有翻盖气缸(26),所述翻盖气缸(26)的输出端设置有连接件(27),所述连接件(27)外部固定连接有转动轴(28),所述转动轴(28)与盖体(25)之间固定连接,所述主腔腔体安装板(3)与转动轴(28)之间转动连接。

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【技术特征摘要】

1.一种具有高精度高自动化的mrc磁控溅射台,包括腔体支架(1),其特征在于,所述腔体支架(1)外部设置有主腔腔体安装板(3),所述腔体支架(1)外部固定连接有上下料底座(2),所述上下料底座(2)外部设置有上下料机构,所述上下料机构包括对称设置在上下料底座(2)外部的放置台(4),所述上下料底座(2)外部滑动连接有控制基座(7),所述控制基座(7)外部固定连接有控料电机(5),所述控料电机(5)的输出端设置有控制轴(6),所述控制轴(6)外部滑动连接有控料滑块(10),所述控料滑块(10)外部固定连接有转移板(8),所述上下料底座(2)外部设置设置有对中机构,所述对中机构包括设置在上下料底座(2)外部的对中轴(13);

2.根据权利要求1所述的一种具有高精度高自动化的mrc磁控溅射台,其特征在于,所述控制轴(6)外部固定连接有控料底座(9),所述控料底座(9)与控料滑块(10)之间滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有高精度高自动化的mrc磁控溅射台,其特征在于,所述放置台(4)外部固定连接有对中架(15),所述对中架(15)外部固定连接有对中平台(11),所述对中平台(11)外部固定连接有对中电机(12),所述对中电机(12)的输出端设置有对中轴(13),所述对中电机(12)外部固定连接有对中架(15),所述对中架(15)外部设置有视觉相机(14)。

4.根据权利要求1所述的一种具有高精度高自动化的mrc磁控溅射台,其特征在于,所述主腔腔体安装板(3)外部转动连接有连接轴(19),所述控制底板(20)与连接轴(19)之间固定连接,所述控制电机(16)的输出端设置有传动齿轮(17),所述传动齿轮(17)外部啮合连接有传送轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王健马丹曹宇阳卫冕
申请(专利权)人:芯材芯苏州半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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