一种用于半导体溅射台的真空腔门制造技术

技术编号:36532027 阅读:21 留言:0更新日期:2023-02-01 16:15
本实用新型专利技术公开了一种用于半导体溅射台的真空腔门,所述真空腔门包括门本体,所述门本体具有相对的第一面和第二面,所述第一面与真空腔体相对,在所述门本体上呈环形排布有多个通孔;多个所述通孔的中部及相邻所述通孔间形成支撑部;在所述第一面设有圆形状的第一透明板,所述第一透明板同时将多个所述通孔覆盖,所述第一透明板与所述门本体的第一面通过密封胶连接;在所述第二面与所述通孔相对处设有第二透明板,所述第二透明板与所述门本体通过密封件形成密封连接;在所述第二面的中心还连接有驱动装置,用于驱动所述门本体开启或闭合所述真空腔体。该真空腔门可用于观察真空腔体内半导体的加工,且保证密封。且保证密封。且保证密封。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体溅射台的真空腔门


[0001]本技术涉及半导体溅射台领域,具体涉及一种用于半导体溅射台的真空腔门。

技术介绍

[0002]现有半导体溅射台中真空腔体由金属材料围合而成,将产品移动至真空腔体内后,使产品按预设程序进行加工。在加工过程中,如需确认产品在真空腔体内的位置是否正确,需要暂停加工程序,开启真空腔门以进行检查,确认无误后再关闭腔门继续加工。这样即浪费时间和工作人员精力,又拖长半导体材料制作进度。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的缺陷,本技术提供了一种用于半导体溅射台的真空腔门,通过该真空腔门能够方便观察真空腔体内工作状况、加速材料制作进度。
[0004]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种用于半导体溅射台的真空腔门,所述门本体具有相对的第一面和第二面,所述第一面与真空腔体相对,在所述门本体上呈环形排布有多个通孔,每一所述通孔分别与所述真空腔体内一加工单元相对;多个所述通孔的中部及相邻所述通孔间形成支撑部;在所述第一面设有圆形状的第一透明板,所述第一透明板同时将多个所述通孔覆盖,所述第一透明板与所述门本体的第一面通光孔密封胶连接;在所述第二面与所述通孔相对处设有第二透明板,所述第二透明板与所述门本体通过密封件形成密封连接;在所述第二面的中心还连接有驱动装置,用于驱动所述门本体开启或闭合所述真空腔体。
[0005]进一步的,在所述门本体的第二面上,且位于所述通孔的外围设有凹槽,所述凹槽内设有分别与所述凹槽底部和所述透明板相抵的密封圈。
[0006]进一步的,包括有四个通孔,四个所述通孔围绕所述门本体的中心呈环形排布。
[0007]进一步的,在所述门本体上,相邻所述通孔间具有第一连接部,所述第二透明板为圆环状,与每一所述第一连接部相配合,所述第二透明板上设有多个第二连接部。
[0008]进一步的,所述第二透明板与所述门本体通过螺钉连接。
[0009]进一步的,还包括有压条,所述压条呈环状,沿所述压条的径向方向依次与所述第一透明板的外围和所述门本体贴合,从而将所述第一透明板外围包裹。
[0010]进一步的,所述门本体为一体成型结构,包括覆盖于真空腔口周侧面板上的框体,位于所述框体朝向真空腔体的一侧且能伸入真空腔体内的主体,所述通孔位于所述主体上,连接所述框体和所述主体的连接部,所述连接部的周侧具有与真空腔口内壁相配合的弧面。
[0011]进一步的,所述驱动装置包括与所述门本体的中心相连的轴件,与所轴件相连的气缸。
[0012]进一步的,所述第一透明板、第二透明板为亚克力板。
[0013]借由以上的技术方案,本技术的有益效果如下:
[0014]1、本申请中通过在门本体上呈环形排布多个通孔,使每一通孔分别与真空腔体内一加工单元相对,利用透明板覆盖通孔,从而在设备外侧可通过透明板和通孔观察真空腔体内各加工单元内半导体的加工状态。省去了打开真空腔门查看加工进度和是否存在问题所耗费的时间和精力。
[0015]2、通过在门本体的第一面、第二面分别密封连接第一透明板、第二透明板,且使第一透明板同时覆盖多个通孔,减少门本体与第一透明板间的连接面积,保证设置有通孔的真空腔门与一体成型的真空腔门具有同等的密封效果。门本体包括框体、主体和与真空腔口内壁相配合的弧面,进一步保证整个真空腔体闭合时的密封性。
[0016]3、门本体上呈环形排布多个通孔,每一通孔分别与真空腔体内一加工单元相对,便于观察每一加工单元的工作情况及可从各个角度观察真空腔体内工作情况,且多个通孔的中部及相邻通孔间保留有支撑部,保证门本体的强度。
[0017]4、透明板选用亚克力板,清洁打理简单,且透光性好,方便观察。
[0018]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例中的整体装置结构示意图。
[0021]图2是本技术实施例中驱动装置和门本体连接结构示意图。
[0022]图3是门本体结构示意图。
[0023]图4是图3背面结构示意图。
[0024]以上附图的附图标记:1、驱动装置;11、轴体;111、延展臂;112、支撑轴;113、支撑杆;114、连接部;115、壳体;116、杆件;12、伸缩气缸;121、气缸底座;2、门本体;21、通孔;22、第二透明板;24、凹槽;25、第一连接部;26、第一面;27、第二面;28、支撑部;221、主体;222、框体;223、连接部。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是,在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象,两者之间并不存在先后顺序,也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]本实施例中公开了一种用于半导体溅射台的真空腔门,如图1

4所示,所述真空腔
门包括门本体2,所述门本体2具有相对的第一面26和第二面27,所述第一面26与真空腔体相对,在所述门本体2上呈环形排布有多个通孔21,每一所述通孔21分别与所述真空腔体内一加工单元相对;多个所述通孔21的中部及相邻所述通孔21间形成支撑部28;在所述第一面26设有圆形状的第一透明板(未图示),所述第一透明板同时将多个所述通孔21覆盖,所述第一透明板与所述门本体2的第一面26通过密封胶连接;在所述第二面27与所述通孔21相对处设有第二透明板22,所述第二透明板22与所述门本体2通过密封件形成密封连接;在所述第二面27的中心还连接有驱动装置1,用于驱动所述门本体2开启或闭合所述真空腔体。
[0028]通过在门本体2上呈环形排布多个通孔21,使每一通孔21分别与真空腔体内一加工单元相对,利用透明板覆盖通孔21,从而在设备外侧可通过透明板和通孔21观察真空腔体内各加工单元内半导体的加工状态。省去了打开真空腔门查看加工进度和是否存在问题所耗费的时间和精力。且在第一面26和第二面27分别设置第一透明板、第二透明板22,通过第一透明板、第二透明板22进行双重密封,保证密封效果。
[0029]门本体2呈圆形。四个相同的扇形通孔本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体溅射台的真空腔门,其特征在于,所述真空腔门包括门本体,所述门本体具有相对的第一面和第二面,所述第一面与真空腔体相对,在所述门本体上呈环形排布有多个通孔,每一所述通孔分别与所述真空腔体内一加工单元相对;多个所述通孔的中部及相邻所述通孔间形成支撑部;在所述第一面设有圆形状的第一透明板,所述第一透明板同时将多个所述通孔覆盖,所述第一透明板与所述门本体的第一面通过密封胶连接;在所述第二面与所述通孔相对处设有第二透明板,所述第二透明板与所述门本体通过密封件形成密封连接;在所述第二面的中心还连接有驱动装置,用于驱动所述门本体开启或闭合所述真空腔体。2.如权利要求1所述的用于半导体溅射台的真空腔门,其特征在于,在所述门本体的第二面上,位于所述通孔的外围设有凹槽,所述凹槽内设有分别与所述凹槽底部和所述透明板相抵的密封圈。3.如权利要求1所述的用于半导体溅射台的真空腔门,其特征在于,包括有四个通孔,四个所述通孔围绕所述门本体的中心呈环形排布。4.如权利要求3所述的用于半导体溅射台的真空腔门,其特征在于,在所述门本体上,相...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹宇马丹王健
申请(专利权)人:芯材芯苏州半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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