本实用新型专利技术提供了一种承片台，包括基台和支撑件；所述基台的下表面设置有若干个支撑槽，所述支撑槽内具有第一平面和第一曲面，所述第一曲面指向第一平面的方向与所述基台旋转时的转动方向一致；所述支撑件包括若干个与各所述支撑槽一一配合的支撑杆，所述支撑杆具有第一支撑面，所述支撑杆插入所述支撑槽内对所述基台形成支撑；所述第一曲面被配置为：所述支撑杆插入所述支撑槽内时，所述第一曲面引导所述支撑杆沿所述基台的转动方向滑动使得所述第一支撑面与所述第一平面贴合。本实用新型专利技术的承片台，保证了支撑件与基台连接处的紧密配合，可有效的改善由于支撑件与基台连接位置处配合不良导致的基台晃动现象。处配合不良导致的基台晃动现象。处配合不良导致的基台晃动现象。
【技术实现步骤摘要】
承片台
[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种承片台。
技术介绍
[0002]半导体加工过程中需要涉及到多种加工设备，例如半导体外延加工设备，其加工设备的工艺腔室内的工作台上安装有一台承片台，其中承片台被驱动自转，承片台带动放置于其上的晶圆片转动，实现晶圆薄膜外延工艺过程。
[0003]现有的承片台通常包括基台和三角爪，三角爪支撑于基台下方，三角爪作为主动件与驱动设备连接，三角爪被驱动设备驱动自转进而带动基台转动，基台的功能是支撑晶圆片并为其提供一定旋转速度，水平度，以满足工艺加工的环境需求，因此基台的稳定性会直接影响晶圆片的加工质量。
[0004]现有的承片台中的基台与三角爪之间通常是通过销轴连接，其中基台的下表面开设有若干个沿圆周方向分布的腰形槽，三角爪上安装有三个与各腰形槽适配的圆形销轴，圆形销轴插于腰形槽内形成对基台的支撑和定位，三角爪被驱动自转通过销轴带动基台同步转动；圆形销轴与腰形槽的配合方式虽然可以增大承片台的装配公差范围和制造公差范围，进而降低承片台为满足装配所需要的零部件制造精度，但是圆形销轴与腰形槽的配合方式容易松动，随着承片台使用周期的增长，销轴与腰形槽容易出现配合不良的现象，此时基台容易相对支撑件晃动，伴随出现的晃动会导致基台上承载的晶圆片偏离中心位置，进而影响晶圆片的加工质量，严重时候会影响产品参数，导致产品报废。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种承片台，该承片台改进了基台与支撑件的连接结构，利于保证基台与支撑件连接关系的稳定性，进而改善由于支撑件与基台连接位置处配合不良导致的基台晃动现象，可保证晶圆的加工质量。
[0006]所述承片台包括基台和支撑件；所述基台的下表面设置有若干个支撑槽，所述支撑槽内具有第一平面和第一曲面，所述第一曲面指向第一平面的方向与所述基台旋转时的转动方向一致；所述支撑件包括若干个与各所述支撑槽一一配合的支撑杆，所述支撑杆具有第一支撑面，所述支撑杆插入所述支撑槽内对所述基台形成支撑；所述第一曲面被配置为：所述支撑杆插入所述支撑槽内时，所述第一曲面引导所述支撑杆沿所述基台的转动方向滑动使得所述第一支撑面与所述第一平面贴合。上述结构可保证较大的装配公差范围和制造公差范围的前提下，还保证了支撑件与基台连接处的紧密配合，可有效的改善由于支撑件与基台连接位置处配合不良导致的基台晃动现象，可保证产品的加工质量。
[0007]进一步的，所述第一平面垂直于所述基台的旋转方向。该结构使得支撑杆作为主动件转动时推动所述基台的作用力与基台的转动方向相同，而不会产生径向的分作用力，利于保证基台转动时沿径向方向和周向方向的稳定性，而且第一平面方向的设定，也使得第一平面与第一支撑面不会发生沿轴向方向的相对滑动，进而保证基台转动过程中沿轴向
方向的稳定性。
[0008]进一步的，所述支撑槽内还具有第二平面，所述第二平面与所述第一曲面连接，所述第二平面指向第一平面的方向与所述基台旋转时的转动方向一致，所述支撑杆还具有第二支撑面，所述第一支撑面与所述第一平面贴合时，所述第二平面与所述第二支撑面平行且沿所述基台的周向方向正对。当停机过程中，支撑杆减速，由于惯性，在支撑杆相对基台逆着转动方向的一侧移动，支撑杆还会沿着第一曲面滑动，此时基于第二平面对第二支撑面的阻挡，可避免支撑杆沿着第一曲面滑出支撑槽。
[0009]进一步的，所述第二平面垂直于所述基台的旋转方向。该结构使得支撑杆作为主动件减速过程中，第二平面阻挡第二支撑面时产生的作用力与基台的转动方向相同，而不会产生径向的分力，利于保证基台转动减速过程中时沿径向方向和周向方向的稳定性；而且基于第二平面的阻挡，也保证第二平面与第二支撑面贴合后不会发生沿轴向方向的相对滑动，进而保证基台减速过程中，当第二平面与第二支撑面贴合时，基台沿轴向方向的稳定性，以阻止支撑杆沿着第一曲面轴向滑出支撑槽。
[0010]进一步的，所述第一曲面连接于所述第一平面与所述第二平面之间。该结构使得支撑杆插入所述支撑槽内后，保证第一曲面可引导所述支撑杆滑动使得第一支撑面与第一平面贴合。
[0011]进一步的，所述支撑杆还具有第二曲面，所述第二曲面连接于所述第一支撑面和所述第二支撑面之间，所述支撑杆插入所述支撑槽内时，所述第一曲面与所述第二曲面的弯曲方向相同，且所述第一曲面与所述第二曲面在所述基台旋转时对应的轴向方向上正对。当支撑杆插入所述支撑槽内时，第二曲面轴向与所述第一曲面相对，通过设置第二曲面可与所述第一曲面适配，以使得第一曲面对支撑杆形成较好的导向效果。
[0012]进一步的，所述第一曲面的弯曲半径大于所述第二曲面的弯曲半径。该结构可改善支撑杆插入支撑槽内时，第二曲面与第一曲面的干涉情况，使支撑杆在插入支撑槽内的过程中，支撑杆的最上端可顺着第一曲面滑动至第一平面位置处，使得第一平面与第一支撑面贴合形成紧密配合。
[0013]进一步的，各所述支撑槽以所述基台的旋转中轴线为中心线旋转对称设置。通过旋转对称的各支撑槽，使得各支撑杆与支撑槽配合位置处也为旋转对称结构，那么可通过支撑杆在基台周向方向均匀的提供驱动所述基台转动的作用力，改善基台周向方向上的应力集中现象，进而保证基台稳定的转动。
[0014]进一步的，所述基台为圆形台，所述基台自身的中轴线与所述基台的旋转中轴线共线。该结构使得各支撑槽同时也围绕基台自身的中轴线对称分布，保证基台重心落在旋转中轴线上和自身的中轴线上，利于进一步保证基台稳定的转动。
[0015]进一步的，所述支撑件还包括转轴和支撑台，所述支撑杆可拆卸设置于所述支撑台上，所述转轴传动配合的设置于所述支撑台上，且所述转轴自身的中轴线与所述基台的旋转中轴线共线。
[0016]进一步的，所述支撑件还包括安装轴和安装孔，所述安装轴设置于所述支撑杆上，所述安装孔设置于所述支撑台上，所述安装轴插装于所述安装孔内使得所述支撑杆可拆卸的设置于所述支撑台上。
[0017]进一步的，所述第一支撑面、所述第一平面、所述第二平面以及所述第二支撑面的
表面磨砂处理。
[0018]综上所述，在本技术提供的承片台中，所述承片台包括基台和支撑件；所述基台的下表面设置有若干个支撑槽，所述支撑槽内具有第一平面和第一曲面，所述第一曲面指向第一平面的方向与所述基台旋转时的转动方向一致；所述支撑件包括若干个与各所述支撑槽一一配合的支撑杆，所述支撑杆具有第一支撑面，所述支撑杆插入所述支撑槽内对所述基台形成支撑；所述第一曲面被配置为：所述支撑杆插入所述支撑槽内时，所述第一曲面引导所述支撑杆沿所述基台的转动方向滑动使得所述第一支撑面与所述第一平面贴合。
[0019]如此配置，当相应的支撑杆插入所述支撑槽内时，支撑杆沿着第一曲面滑动，进而使得支撑杆向基台的转动方向一侧滑动，使得支撑杆上的第一支撑面与所述第一平面贴合；由于基台转动过程中，支撑杆作为主动件，基台作为被动件，则支撑杆转动时通过第一支撑面沿转动方向推动所述第一平面，在整个转动过程中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承片台，其特征在于，包括基台和支撑件；所述基台的下表面设置有若干个支撑槽，所述支撑槽内具有第一平面和第一曲面，所述第一曲面指向第一平面的方向与所述基台旋转时的转动方向一致；所述支撑件包括若干个与各所述支撑槽一一配合的支撑杆，所述支撑杆具有第一支撑面，所述支撑杆插入所述支撑槽内对所述基台形成支撑；所述第一曲面被配置为：所述支撑杆插入所述支撑槽内时，所述第一曲面引导所述支撑杆沿所述基台的转动方向滑动使得所述第一支撑面与所述第一平面贴合。2.如权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述第一平面垂直于所述基台的旋转方向。3.如权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述支撑槽内还具有第二平面，所述第二平面与所述第一曲面连接，所述第二平面指向第一平面的方向与所述基台旋转时的转动方向一致，所述支撑杆还具有第二支撑面，所述第一支撑面与所述第一平面贴合时，所述第二平面与所述第二支撑面平行且沿所述基台的周向方向正对。4.如权利要求3所述的承片台，其特征在于，所述第二平面垂直于所述基台的旋转方向。5.如权利要求3所述的承片台，其特征在于，所述第一曲面连接于所述第一平面与所述第二平面之间。6.如权利要求3所述的承片台，其特征在于，所述支撑杆还具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：董荣，黄俊，谢建，胡加林，谢波，
申请(专利权)人：成都士兰半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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