一种芯片转移机构及转移系统技术方案

本申请公开了一种芯片转移机构及转移系统，其包括：抽真空装置；弹性吸附头，设置于所述抽真空装置的下表面；所述弹性吸附头上设置有多个芯片容纳槽和多个吸附孔，每个芯片容纳槽均至少对应两个吸附孔，且每个吸附孔均与所述抽真空装置的真空腔体连通；至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的上表面，并与所述芯片容纳槽连通；至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的侧面，并与所述芯片容纳槽连通，使得当所述抽真空装置开启抽真空模式时，芯片被吸附至所述芯片容纳槽内，且芯片的上表面和侧面均被所述弹性吸附头吸附住，从而使转移芯片时所述弹性吸附头对芯片的吸附力得到提升，避免芯片拾取失败的现象产生。取失败的现象产生。取失败的现象产生。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移机构及转移系统


[0001]本申请涉及芯片转移
，尤其涉及一种芯片转移机构及转移系统。

技术介绍

[0002]芯片的转移技术多种多样，目前多利用范德华力进行芯片转移，具体为通过抽真空的装置对弹性吸附头进行抽真空，并采用弹性吸附头将芯片拾起，之后转移芯片至目标基板上，再通过抽真空的装置对弹性吸附头充气，消除范德华力，从而将弹性吸附头从芯片上取下，完成芯片的转移。
[0003]现有技术中弹性吸附头仅仅能够吸附芯片的上表面，使得转移芯片时，弹性吸附头对芯片的吸附作用力不足，导致经常出现芯片拾取失败的现象。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本申请要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片转移机构及转移系统，旨在提高弹性吸附头对芯片的吸附作用力。
[0006]本申请解决技术问题所采用的技术方案如下：
[0007]一种芯片转移机构，其包括：
[0008]抽真空装置；
[0009]弹性吸附头，设置于所述抽真空装置的下表面；
[0010]所述弹性吸附头上设置有多个芯片容纳槽和多个吸附孔，每个芯片容纳槽均至少对应两个吸附孔，且每个吸附孔均与所述抽真空装置的真空腔体连通；
[0011]至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的上表面，并与所述芯片容纳槽连通；
[0012]至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的侧面，并与所述芯片容纳槽连通。
[0013]通过上述方案，在所述弹性吸附头上设置多个芯片容纳槽，通过所述芯片容纳槽来容纳芯片；对应每个芯片容纳槽，均在所述弹性吸附头上设置至少两个吸附孔，且至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的上表面，以将所述芯片容纳槽与所述真空腔体连通；至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的侧面，以将所述芯片容纳槽与所述真空腔体连通，使得当所述抽真空装置开启抽真空模式时，芯片被吸附至所述芯片容纳槽内，且芯片的上表面和侧面均被所述弹性吸附头吸附住，从而使转移芯片时所述弹性吸附头对芯片的吸附力得到提升，避免芯片拾取失败的现象产生。
[0014]可选地，所述芯片容纳槽任意相对的两个侧面均连通有吸附孔。
[0015]通过上述方案，使得芯片被吸附至所述芯片容纳槽内后，芯片侧面受到的范德华力可以更加均衡，避免芯片被所述弹性吸附头吸附转移过程中产生倾斜。
[0016]可选地，所述芯片转移机构还包括：
[0017]弹性件，设置于所述芯片容纳槽的内壁上。
[0018]通过上述方案，当芯片被吸附至所述芯片容纳槽内后，所述弹性件可以将芯片与
所述弹性吸附头隔离开，避免芯片直接与所述弹性吸附头接触产生缝隙而降低吸附效果的问题产生，从而使芯片在所述芯片容纳槽内的吸附更稳定。
[0019]可选地，所述抽真空装置包括：
[0020]抽真空机，具有所述真空腔体；
[0021]支撑板，分别与所述抽真空机和所述弹性吸附头连接；
[0022]所述支撑板上设置有多个导气通孔，所述导气通孔的一端与所述真空腔体连通，另一端对应连通一个吸附孔。
[0023]通过上述方案，通过所述支撑板将所述抽真空机与所述弹性吸附头连接，并通过所述导气通孔将所述吸附孔与所述真空腔体连通，从而使得所述抽真空机与所述弹性吸附头之间隔离开，避免所述抽真空机直接对所述弹性吸附头进行抽真空时，急剧的真空作用导致所述弹性吸附头产生弹性变形。
[0024]可选地，所述芯片转移机构还包括：
[0025]密封胶层，设置于所述支撑板与所述弹性吸附头之间。
[0026]通过上述方案，所述密封胶层将所述支撑板与所述弹性吸附头之间进行密封，避免所述支撑板与所述弹性吸附头之间产生接触缝隙而导致漏气，从而有效保证所述弹性吸附头对芯片的真空吸附效果。
[0027]可选地，所述支撑板上设置有多个沉孔，所述沉孔自所述支撑板的下表面向上凹陷布置，并与所述导气通孔一一对应连通；所述沉孔的直径大于所述导气通孔的直径。
[0028]通过上述方案，在所述导气通孔的底部设置所述沉孔，且所述沉孔的直径大于所述导气通孔的直径，使得所述抽真空机通过所述导气通孔抽真空时，所述沉孔可以对抽真空过程进行缓冲，避免急剧的真空作用导致所述芯片容纳槽内的芯片产生损伤。
[0029]可选地，所述芯片转移机构还包括：
[0030]平坦层，设置于所述弹性吸附头的下表面。
[0031]通过上述方案，当对芯片进行转移时，所述平坦层与承载芯片的板材接触，而未直接与所述弹性吸附头接触，以通过所述平坦层弱化所述弹性吸附头的下表面的不平坦程度，避免芯片转移后发生倾斜或高度不一致。
[0032]可选地，所述芯片转移机构还包括：
[0033]多个凸台，设置于所述平坦层的上表面；
[0034]所述弹性吸附头的下表面设置有多个凹槽；每个凹槽均对应容纳一个凸台。
[0035]通过上述方案，通过所述凸台与所述凹槽结构相匹配，从而提高所述平坦层与所述弹性吸附头之间的键合精度。
[0036]一种芯片转移系统，其包括如上任意一项所述芯片转移机构，其还包括:
[0037]驱动基板；
[0038]驱动电路层，设置于所述驱动基板的上表面；
[0039]多个驱动电极，设置于所述驱动电路层的上表面；
[0040]芯片的下表面设置有芯片电极，所述芯片电极与所述驱动电极一一对应配合。
[0041]通过上述方案，所述弹性吸附头吸附芯片，并将芯片转移至所述驱动电极的上方，通过所述芯片电极与所述驱动电极的配合，即可实现芯片与所述驱动电路层之间的电连接。
[0042]可选地，所述芯片转移系统还包括键合金属层，所述键合金属层设置于所述驱动电极的上表面。
[0043]通过上述方案，所述键合金属层用作连接所述芯片电极和所述驱动电极的介质；当所述芯片电极通过所述键合金属层与所述驱动电极配合后，通过加热即可完成所述芯片电极与所述驱动电极之间的键合；同时通过所述键合金属层提升所述芯片电极与所述驱动电极之间键合的紧密性和稳定性。
[0044]本申请提出的芯片转移机构，在所述弹性吸附头上设置多个芯片容纳槽，通过所述芯片容纳槽来容纳芯片；对应每个芯片容纳槽，均在所述弹性吸附头上设置至少两个吸附孔，且至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的上表面，以将所述芯片容纳槽与所述真空腔体连通；至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的侧面，以将所述芯片容纳槽与所述真空腔体连通，使得当所述抽真空装置开启抽真空模式时，芯片被吸附至所述芯片容纳槽内，且芯片的上表面和侧面均被所述弹性吸附头吸附住，从而使转移芯片时所述弹性吸附头对芯片的吸附力得到提升，避免芯片拾取失败的现象产生。
附图说明
[0045]图1是本申请中芯片电极与驱动电极键合时，芯片转移机构的使用状态参考示意图；
[0046]图2是本申请中弹性吸附头的整体截面示意图。
[0047]附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移机构，其特征在于，其包括：抽真空装置；弹性吸附头，设置于所述抽真空装置的下表面；所述弹性吸附头上设置有多个芯片容纳槽和多个吸附孔，每个芯片容纳槽均至少对应两个吸附孔，且每个吸附孔均与所述抽真空装置的真空腔体连通；至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的上表面，并与所述芯片容纳槽连通；至少一个吸附孔穿过所述芯片容纳槽的侧面，并与所述芯片容纳槽连通。2.根据权利要求1所述芯片转移机构，其特征在于，所述芯片容纳槽任意相对的两个侧面均连通有吸附孔。3.根据权利要求1所述芯片转移机构，其特征在于，其还包括：弹性件，设置于所述芯片容纳槽的内壁上。4.根据权利要求1所述芯片转移机构，其特征在于，所述抽真空装置包括：抽真空机，具有所述真空腔体；支撑板，分别与所述抽真空机和所述弹性吸附头连接；所述支撑板上设置有多个导气通孔，所述导气通孔的一端与所述真空腔体连通，另一端对应连通一个吸附孔。5.根据权利要求4所述芯片转移机构，其特征在于，其还包括：密封胶层，设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘飞，刘政明，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：