本实用新型专利技术公开了一种电源芯片装贴用辅助装置，涉及芯片装贴工具领域，针对现有的芯片手动焊接辅助工具，因人力操作夹持结构夹持力难以保证稳定导致芯片边缘易损的问题，现提出如下方案，其包括工具盒和芯片，所述工具盒的顶端开设有用于操作芯片的凹槽，且所述工具盒内开设有空腔，所述工具盒还设置有用于芯片固定用的吸附机构，所述吸附机构包括气缸、气管、密封圈，所述气缸呈圆筒状，且所述气缸内设置有活塞，所述活塞靠近气缸开口一端铰接有连杆，且所述气缸的一端与气管连通。本实用新型专利技术结构新颖，该装置有效的解决了现有的芯片手动焊接辅助工具，因人力操作夹持结构夹持力难以保证稳定导致芯片边缘易损的问题。保证稳定导致芯片边缘易损的问题。保证稳定导致芯片边缘易损的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片装贴用辅助装置
[0001]本技术涉及芯片装贴工具领域，尤其涉及一种电源芯片装贴用辅助装置。
技术介绍
[0002]电源芯片与电路板焊接前，需要先对电源芯片的焊点进行预处理，包括刷助焊剂、涂焊锡膏以及加热上锡等步骤，电源芯片体积较小，且质量较轻，当需要手动焊接时直接操作十分不便，一般都需要辅助工具辅助操作，市面上绝大部分的芯片手动焊接辅助工具采用夹具夹持的方式固定芯片，但是人力操作时，夹具夹持力度的控制难以保证稳定，容易对芯片边缘造成损伤，因此为了解决上述问题，我们提出了一种电源芯片装贴用辅助装置。
技术实现思路
[0003]本技术提出的一种电源芯片装贴用辅助装置，解决了现有的芯片手动焊接辅助工具，因人力操作夹持结构夹持力难以保证稳定导致芯片边缘易损的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种电源芯片装贴用辅助装置，包括工具盒和芯片，所述工具盒的顶端开设有用于操作芯片的凹槽，且所述工具盒内开设有空腔，所述工具盒还设置有用于芯片固定用的吸附机构。
[0006]优选的，所述吸附机构包括气缸、气管、密封圈，所述气缸呈圆筒状，且所述气缸内设置有活塞，所述活塞靠近气缸开口一端铰接有连杆，且所述气缸的一端与气管连通，所述气管的另一端与凹槽连通。
[0007]优选的，所述气管远离气缸的一端位于工具盒的中部，且所述密封圈位于凹槽内，所述密封圈与气管的接口处套接，且所述凹槽和空腔之间的隔板与密封圈呈半埋式连接。
[0008]优选的，所述凹槽和空腔之间的隔板位于凹槽一面设置有用于芯片位置定位的刻度线，且所述刻度线呈纵横状交叉设置。
[0009]优选的，所述工具盒位于凹槽内棱角处开设置有圆角，且所述圆角关于工具盒呈对称分布。
[0010]优选的，所述连杆远离活塞的一端固定连接有第一把手，且所述第一把手与连杆互相垂直，所述工具盒的外壁设置有卡块，且所述连杆与卡块卡接。
[0011]优选的，所述工具盒远离连杆的一侧开设有槽口，且所述槽口与空腔连通，所述空腔内套接有抽屉，且所述抽屉的一端与槽口套接，所述抽屉的该端设置有第二把手。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、该装置通过手指轻轻压住芯片并向外抽出连杆，使得气缸内产生负压，通过气管和密封圈将芯片与工具盒之间吸附固定，将连杆重新卡回卡块，此时即可对芯片进行操作，该结构简单可靠，且柔和不伤芯片。
[0014]2、刻度线呈纵横状交叉设置，通过观察刻度线可快速方便的调整芯片的位置，工具盒位于凹槽内棱角处开设置有圆角，方便刷子扫出凹槽内的残留物，方便该工具盒进行
清洁，且该工具盒利用剩余空间设置有抽屉3，可用于存在部分物料、工具等物品，增加装置实用性。
[0015]综上所述，该装置有效的解决了现有的芯片手动焊接辅助工具，因人力操作夹持结构夹持力难以保证稳定导致芯片边缘易损的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的图1另一视角的结构示意图。
[0018]图3为本技术的结构剖视图。
[0019]图中标号：1、工具盒；101、凹槽；102、空腔；103、圆角；104、刻度线；105、槽口；2、气缸；201、活塞；202、连杆；203、第一把手；204、气管；205、密封圈；206、卡块；3、抽屉；301、第二把手；4、芯片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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图3，一种电源芯片装贴用辅助装置，包括工具盒1和芯片4，工具盒1的顶端开设有用于操作芯片4的凹槽101，且工具盒1内开设有空腔102，工具盒1还设置有用于芯片4固定用的吸附机构，吸附机构包括气缸2、气管204、密封圈205，气缸2呈圆筒状，且气缸2内设置有活塞201，活塞201靠近气缸2开口一端铰接有连杆202，且气缸2的一端与气管204连通，气管204的另一端与凹槽101连通，气管204远离气缸2的一端位于工具盒1的中部，且密封圈205位于凹槽101内，密封圈205与气管204的接口处套接，且凹槽101和空腔102之间的隔板与密封圈205呈半埋式连接；向外抽出连杆202，使得气缸2内产生负压，通过气管204和密封圈205将芯片4与工具盒1之间吸附固定。
[0022]凹槽101和空腔102之间的隔板位于凹槽101一面设置有用于芯片4位置定位的刻度线104，且刻度线104呈纵横状交叉设置，通过观察刻度线104调整芯片4的位置。
[0023]工具盒1位于凹槽101内棱角处开设置有圆角103，且圆角103关于工具盒1呈对称分布，该圆角103的设计是为了方便刷子扫出凹槽101内的残留物，方便该工具盒1进行清洁。
[0024]连杆202远离活塞201的一端固定连接有第一把手203，且第一把手203与连杆202互相垂直，工具盒1的外壁设置有卡块206，且连杆202与卡块206卡接。
[0025]工具盒1远离连杆202的一侧开设有槽口105，且槽口105与空腔102连通，空腔102内套接有抽屉3，且抽屉3的一端与槽口105套接，抽屉3的该端设置有第二把手301；抽屉3充分利用了工具盒1内剩余空间，可用于存在部分物料、工具等物品。
[0026]工作原理：该装置主要用于芯片4的固定和位置定位，具体操作为，将向外侧拨动第一把手203，将连杆202从卡块206中拨出，操作连杆202将活塞201向气缸2内顶到行程尽头，取芯片4，将芯片4的背面向下放在密封圈205上，使得芯片4覆盖密封圈205，通过观察刻度线104调整芯片4的位置，手指轻轻压住芯片4并向外抽出连杆202，使得气缸2内产生负
压，通过气管204和密封圈205将芯片4与工具盒1之间吸附固定，将连杆202重新卡回卡块206，此时即可对芯片4进行操作。
[0027]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电源芯片装贴用辅助装置，包括工具盒(1)和芯片(4)，其特征在于,所述工具盒(1)的顶端开设有用于操作芯片(4)的凹槽(101)，且所述工具盒(1)内开设有空腔(102)，所述工具盒(1)还设置有用于芯片(4)固定用的吸附机构。2.根据权利要求1所述的一种电源芯片装贴用辅助装置，其特征在于，所述吸附机构包括气缸(2)、气管(204)、密封圈(205)，所述气缸(2)呈圆筒状，且所述气缸(2)内设置有活塞(201)，所述活塞(201)靠近气缸(2)开口一端铰接有连杆(202)，且所述气缸(2)的一端与气管(204)连通，所述气管(204)的另一端与凹槽(101)连通。3.根据权利要求2所述的一种电源芯片装贴用辅助装置，其特征在于，所述气管(204)远离气缸(2)的一端位于工具盒(1)的中部，且所述密封圈(205)位于凹槽(101)内，所述密封圈(205)与气管(204)的接口处套接，且所述凹槽(101)和空腔(102)之间的隔板与密封圈(205)呈半埋式连接。4.根据权利要求3所述的一种电源芯片装贴用辅助装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑泽建，吴毅起，
申请(专利权)人：广州市力驰微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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