镀覆装置以及基板的膜厚测定方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够在镀覆处理时测定基板的膜厚的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)；基板保持架(20)；旋转机构(30)；接触部件(50)，配置于基板保持架，并且在基板保持架的周向上配置有多个，与基板的下表面的外周缘接触，在镀覆处理时向基板供电；线圈(60)，构成为通过基于因在镀覆处理时与基板保持架一起旋转的接触部件流动的电流而产生的磁场的电磁感应来产生电流；电流传感器(65)，对在线圈产生的电流进行检测；以及膜厚测定装置(70)，在镀覆处理时，基于电流传感器检测出的电流来对基板的膜厚进行测定。的膜厚进行测定。的膜厚进行测定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆装置以及基板的膜厚测定方法


[0001]本专利技术涉及镀覆装置以及基板的膜厚测定方法。

技术介绍

[0002]以往，作为能够对基板实施镀覆处理的镀覆装置，公知有所谓的杯式的镀覆装置(例如参照专利文献1)。这样的镀覆装置具备：镀覆槽，存积镀覆液并且在内部配置有阳极；基板保持架，配置于比阳极靠上方，保持作为阴极的基板；以及旋转机构，在对基板实施镀覆处理的镀覆处理时使基板保持架旋转。
[0003]专利文献1：日本特开2008
‑
19496号公报
[0004]上述那样的现有的镀覆装置没有成为在镀覆处理时能够测定基板的膜厚那样的构造。

技术实现思路

[0005]本专利技术是鉴于上述状况而完成的，其目的之一在于提供能够在镀覆处理时测定基板的膜厚的技术。
[0006](方式1)
[0007]为了实现上述目的，本专利技术的一方式所涉及的镀覆装置具备：镀覆槽，存积镀覆液，并且在内部配置有阳极；基板保持架，配置于比上述阳极靠上方，保持作为阴极的基板；旋转机构，在对上述基板实施镀覆处理的镀覆处理时使上述基板保持架旋转；接触部件，配置于上述基板保持架，并且在上述基板保持架的周向上配置有多个，与上述基板的下表面的外周缘接触，在上述镀覆处理时向上述基板供电；线圈，构成为通过基于因在上述镀覆处理时与上述基板保持架一起旋转的上述接触部件流动的电流而产生的磁场的电磁感应来产生电流；电流传感器，对在上述线圈产生的电流进行检测；以及膜厚测定装置，在上述镀覆处理时，基于上述电流传感器检测出的电流来对上述基板的膜厚进行测定。
[0008]根据该方式，能够在镀覆处理时测定基板的膜厚。
[0009](方式2)
[0010]在上述的方式1中，也可以是，上述线圈以在与上述基板保持架之间具有空间的方式在上述基板保持架的径向上配置于比上述基板保持架靠外侧。
[0011](方式3)
[0012]在上述的方式1或者方式2中，也可以是，多个上述接触部件在上述基板保持架的周向上均匀地配置，上述电流传感器构成为对通过基于上述镀覆处理时与上述基板保持架一起旋转的上述接触部件中的最接近上述线圈的上述接触部件的上述磁场的电磁感应而在上述线圈产生的电流进行检测。
[0013]根据该方式，能够对基板的周向上的膜厚的分布进行测定。
[0014](方式4)
[0015]为了实现上述目的，本专利技术的一个方式所涉及的基板的膜厚测定方法是使用了镀
覆装置的上述基板的膜厚测定方法，上述镀覆装置具备：镀覆槽，存积镀覆液，并且在内部配置有阳极；基板保持架，配置于比上述阳极靠上方，保持作为阴极的基板；旋转机构，在对上述基板实施镀覆处理的镀覆处理时使上述基板保持架旋转；接触部件，配置于上述基板保持架，并且在上述基板保持架的周向上配置有多个，与上述基板的下表面的外周缘接触，在上述镀覆处理时向上述基板供电；以及线圈，构成为通过基于因在上述镀覆处理时与上述基板保持架一起旋转的上述接触部件流动的电流而产生的磁场的电磁感应来产生电流，在上述镀覆处理时，对在上述线圈产生的电流进行检测，基于该检测出的电流来对上述基板的膜厚进行测定。
[0016]根据该方式，能够在镀覆处理时测定基板的膜厚。
附图说明
[0017]图1是表示实施方式所涉及的镀覆装置的整体结构的立体图。
[0018]图2是表示实施方式所涉及的镀覆装置的整体结构的俯视图。
[0019]图3是用于对实施方式所涉及的镀覆装置的镀覆模块的结构进行说明的示意图。
[0020]图4是表示在镀覆处理时基板浸渍于镀覆液的状态的示意图。
[0021]图5的(A)是将图3的A1部分放大而示出的示意性的剖视图。图5的(B)是表示从上方目视确认接触部件的周边结构的截面的状况的示意性的剖视图。
[0022]图6是用于对实施方式所涉及的膜厚测定方法进行说明的示意图。
具体实施方式
[0023]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，附图是为了容易理解物品的特征而示意性地图示的，各构成要素的尺寸比率等未必与实际物品相同。另外，在几个附图中，作为参考用而图示了X
‑
Y
‑
Z的正交坐标。该正交坐标中的Z方向相当于上方，－Z方向相当于下方(重力作用的方向)。
[0024]图1是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的俯视图。如图1以及图2所示，镀覆装置1000具备装载口100、输送机械臂110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、自旋冲洗干燥器600、输送装置700以及控制模块800。
[0025]装载口100是用于将收容于未图示的FOUP等盒的基板搬入于镀覆装置1000或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装载口100沿水平方向排列配置，但装载口100的数量及配置是任意的。输送机械臂110是用于输送基板的机械臂，构成为在装载口100、对准器120以及输送装置700之间交接基板。输送机械臂110以及输送装置700能够在输送机械臂110与输送装置700之间交接基板时经由临时放置台(未图示)进行基板的交接。
[0026]对准器120是用于使基板的定向平面、凹槽等的位置与规定的方向对准的模块。在本实施方式中，2台对准器120沿水平方向排列配置，但对准器120的数量及配置是任意的。预湿模块200通过利用纯水或脱气水等处理液浸湿镀覆处理前的基板的被镀覆面，将在基板表面形成的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200构成为实施预湿处理，上述预湿处理通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液而容易向图案内部供给镀覆液。在本
实施方式中，2台预湿模块200沿上下方向排列配置，但预湿模块200的数量及配置是任意的。
[0027]预浸模块300构成为实施预浸处理，上述预浸处理例如利用硫酸、盐酸等处理液对在镀覆处理前的基板的被镀覆面形成的种子层表面等存在的电阻大的氧化膜进行蚀刻除去而对镀覆基底表面进行清洗或者活化。在本实施方式中，2台预浸模块300沿上下方向排列配置，但预浸模块300的数量及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，存在2组沿上下方向排列配置3台且沿水平方向排列配置4台的12台镀覆模块400，合计设置有24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量及配置是任意的。
[0028]清洗模块500构成为为了除去残留于镀覆处理后的基板的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，2台清洗模块500沿上下方向排列配置，但清洗模块500的数量及配置是任意的。自旋冲洗干燥器600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而干燥的模块。在本实施方式中，2台自旋冲洗干燥器600沿上下方向排列配置，但自旋冲洗干燥器600的数量及配置是任意的。输送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块之间输送基板的装置。控制模块8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆装置，其特征在于，具备：镀覆槽，存积镀覆液，并且在内部配置有阳极；基板保持架，配置于比所述阳极靠上方，保持作为阴极的基板；旋转机构，在对所述基板实施镀覆处理的镀覆处理时使所述基板保持架旋转；接触部件，配置于所述基板保持架，并且在所述基板保持架的周向上配置有多个，与所述基板的下表面的外周缘接触，在所述镀覆处理时向所述基板供电；线圈，构成为通过基于因在所述镀覆处理时与所述基板保持架一起旋转的所述接触部件流动的电流而产生的磁场的电磁感应来产生电流；电流传感器，对在所述线圈产生的电流进行检测；以及膜厚测定装置，在所述镀覆处理时，基于所述电流传感器检测出的电流来对所述基板的膜厚进行测定。2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，所述线圈以在与所述基板保持架之间具有空间的方式在所述基板保持架的径向上配置于比所述基板保持架靠外侧。3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，多个所述接触部件在所述基板保持架的周向上均匀地...

【专利技术属性】
技术研发人员：关正也，富田正辉，张绍华，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：