本申请提出一种挂具，用以悬挂工件，所述挂具包括：挂杆；固定件，所述固定件设置在所述挂杆上，用以固定所述工件；及若干波导杆，所述波导杆设置在所述挂杆上，所述波导杆内设置有波导管，所述波导管上开设有波导裂缝。本申请通过在挂具上设置若干波导杆，使得电镀槽内的离子更加均匀的向工件的表面集中，进而使得镀层的厚度分布更加均匀。层的厚度分布更加均匀。层的厚度分布更加均匀。
【技术实现步骤摘要】
挂具
[0001]本申请涉及阳极氧化领域，尤其涉及一种挂具。
技术介绍
[0002]目前在对工件(例如印制电路板)进行电镀时，需要将工件放置于挂具上，然后将挂具放置于电镀槽内进行电镀。所需要进行上镀的金属从阳极析出回到阴极的过程，电镀槽内的电流会随机分布，并且因为尖端效应的原因导致工件四周的金属镀层会高于工件的中心位置。如此，导致镀层的厚度分布不均。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种挂具，能够使得工件表面的金属镀层更加均匀。
[0004]本申请提供一种挂具，用以悬挂工件，所述挂具包括：
[0005]挂杆；
[0006]固定件，所述固定件设置在所述挂杆上，用以固定所述工件；及
[0007]若干波导杆，所述波导杆设置在所述挂杆上，所述波导杆内设置有波导管，所述波导管上开设有波导裂缝。
[0008]可选地，所述波导杆包括：所述波导管，所述波导管包括第一介质层及第二介质层，所述第二介质层设置在所述第一介质层的表面并包裹所述第一介质层；第三介质层，所述第三介质层设置在所述第二介质层的表面并包裹所述第二介质层；及抗镀层，所述抗镀层设置在所述第三介质层的表面并包裹所述第三介质层。
[0009]可选地，所述第一介质层的截面为矩形。
[0010]可选地，所述第一介质层包括两个相对设置的宽侧面及两个相对设置的窄侧面，所述波导裂缝设置在所述宽侧面上。
[0011]可选地，所述波导裂缝包括若干第一波导裂缝及若干第二波导裂缝，所述第一波导裂缝及所述第二波导裂缝沿所述第一介质层的长度方向间隔设置在所述宽侧面的两侧。
[0012]可选地，所述第二介质层的截面的轮廓、所述第三介质层的截面的轮廓、所述抗镀层的截面的轮廓均为圆形。
[0013]可选地，所述挂杆包括竖杆及横杆，所述竖杆包括对称设置的两个，所述横杆的两端分别连接一个所述竖杆；所述挂具还包括挂钩，所述挂钩设置在所述挂杆的一侧。
[0014]可选地，每一所述波导杆的两端分别连接一个所述竖杆，所述若干波导杆平行设置。
[0015]可选地，所述横杆包括间隔设置的第一横杆及第二横杆，所述第一横杆设置在所述波导杆与所述挂钩之间，所述第二横杆设置在所述波导杆远离所述挂钩的一侧。
[0016]可选地，所述固定件设置在所述挂杆的两侧，且所述固定件设置在所述横杆上。
[0017]本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：通过在挂具上设置若干波导杆，使得电镀槽内的离子更加均匀的向工件的表面集中，进而使得镀层的厚度分布更加均匀。
附图说明
[0018]图1为本申请实施方式的挂具的结构示意图。
[0019]图2为图1所示挂具沿II
‑
II方向的剖视图。
[0020]图3为图1所示挂具中波导杆的结构示意图。
[0021]图4为图3所示波导杆中第一介质层的结构示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]挂具
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100
[0024]工件
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200
[0025]竖杆
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10
[0026]横杆
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20
[0027]第一横杆
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21
[0028]第二横杆
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22
[0029]挂钩
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30
[0030]固定件
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40
[0031]波导杆
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50
[0032]波导管
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51
[0033]第一介质层
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511
[0034]宽侧面
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5111
[0035]窄侧面
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5112
[0036]波导裂缝
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5113
[0037]第一波导裂缝
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5114
[0038]第二波导裂缝
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5115
[0039]第二介质层
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512
[0040]第三介质层
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52
[0041]抗镀层
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[0042]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0043]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0044]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0045]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对
象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0046]请参阅图1，本申请提供一种挂具100，用以悬挂工件200。所述工件200例如可以是印制电路板。所述挂具100包括挂杆、波导杆50、挂钩30及固定件40。
[0047]所述挂杆包括竖杆10及横杆20。在本申请实施例中，挂杆包括两个竖杆10。两个竖杆10对称设置。所述横杆20的两端分别连接其中一个所述竖杆10。所述横杆20包括间隔设置的第一横杆21及第二横杆22。优选所述第一横杆21与所述第二横杆22平行设置。所述第一横杆21与所述第二横杆22分别设置在所述竖杆10的两端。如此，两个所述竖杆10与第一横杆21及第二横杆22共同围成一个矩形。
[0048]在本申请实施例中，所述波导杆50的数量为若干个，且均设置在所述挂杆上。在本实施例中，所述波导杆50设置在所述第一横杆21与所述第二横杆22之间，即所述第一横杆21、若干波导杆50及第二横杆22依次间隔设置。每一所述波导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种挂具，用以悬挂工件，其特征在于，所述挂具包括：挂杆；固定件，所述固定件设置在所述挂杆上，用以固定所述工件；及若干波导杆，所述波导杆设置在所述挂杆上，所述波导杆内设置有波导管，所述波导管上开设有波导裂缝。2.如权利要求1所述的挂具，其特征在于，所述波导杆包括：所述波导管，所述波导管包括第一介质层及第二介质层，所述第二介质层设置在所述第一介质层的表面并包裹所述第一介质层；第三介质层，所述第三介质层设置在所述第二介质层的表面并包裹所述第二介质层；及抗镀层，所述抗镀层设置在所述第三介质层的表面并包裹所述第三介质层。3.如权利要求2所述的挂具，其特征在于，所述第一介质层的截面为矩形。4.如权利要求3所述的挂具，其特征在于，所述第一介质层包括两个相对设置的宽侧面及两个相对设置的窄侧面，所述波导裂缝设置在所述宽侧面上。5.如权利要求4所述的挂具，其特征在于，所述波导裂缝包括若干第一波导裂缝及若干第...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹏成，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：
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