【技术实现步骤摘要】
本申请涉及表面处理设备的，尤其涉及一种自动陪镀装置。
技术介绍
1、镍钯金(enepig)是一种表面处理技术，具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势，因此被广泛应用于精密的电路板(pcb)中。镍钯金的原理是在电路板的铜层的表面镀上一层镍、钯和金，主要的工艺流程包括：除油、微蚀、酸洗、预浸、活化、沉镍、沉钯、沉金、烘干等。
2、在镍钯金的相关工艺中，若药水长时间静置会导致其活性下降，因此需采用dummy板(也称边料板或陪镀板)进行活化步骤。活化能激发、提升药水活性，从而使得后续的沉镍步骤中，镍层能更快速、均匀地起镀。但是，dummy板一般由人工进行抽放，过程繁杂。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种自动陪镀装置，以减少人工作业。
2、一种自动陪镀装置，包括飞靶、药水槽和陪镀机构。所述飞靶上设有夹具，所述夹具被配置为夹持待镀件。所述药水槽被配置为装载药水，所述待镀件在所述药水槽中被镀上镀层。所述陪镀机构包括第一滚轮、第二滚轮、第三滚轮和镍箔。所述第一滚轮和所述第三滚轮设置于所述飞靶，所述第二滚轮设置在所述药水槽内。所述镍箔缠绕于所述第一滚轮、所述第二滚轮和所述第三滚轮上，并能在所述第一滚轮、所述第二滚轮和所述第三滚轮的带动下移动。
3、一种实施方式中，所述第一滚轮包括第一转轴，所述第一滚轮通过所述第一转轴与所述飞靶转动连接。
4、一种实施方式中，所述药水槽内设有滑槽，所述第二滚轮包括第二转轴，所
5、一种实施方式中，所述第三滚轮包括第三转轴，所述第三滚轮通过所述第三转轴与所述飞靶转动连接。
6、一种实施方式中，所述陪镀机构还包括承载台和设于所述承载台上的第四滚轮。所述第四滚轮被配置为可相对所述承载台转动，所述第四滚轮用于将所述镍箔收卷。
7、一种实施方式中，所述自动陪镀装置还包括撕膜机构，所述镍箔的相对两表面设有保护膜，所述撕膜机构用于将所述保护膜撕除。所述撕膜机构包括第五滚轮和第六滚轮，所述第五滚轮和所述第六滚轮分别设置于所述镍箔的相对两表面。所述保护膜被配置为可粘在所述第五滚轮和所述第六滚轮上，并在所述第五滚轮和所述第六滚轮的带动下被撕除。
8、一种实施方式中，所述保护膜的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
9、一种实施方式中，所述自动陪镀装置还包括天车。所述天车用于移动所述飞靶，以使所述夹具夹持的待镀件浸入所述药水槽内或从所述药水槽中移出。
10、一种实施方式中，所述自动陪镀装置还包括控制机构。所述控制机构用于计算所述镍箔需在所述药水中浸没的深度h，并控制所述第一滚轮、所述第二滚轮和第三滚轮转动以使所述镍箔在所述药水中的深度为所述h。
11、一种实施方式中，所述控制机构包括显示器。所述显示器被配置为可显示所述镍箔的总长度、使用长度以及剩余长度。
12、本申请通过设置具有多个滚轮和镍箔的陪镀机构，滚轮转动能将镍箔传送至药水中，镍箔可代替dummy板进行陪镀。本申请所述自动陪镀装置无需工作人员对dummy板进行抽放，因此能够减少人员作业，提升了智能化水平，并且还能控制镍箔的浸没深度，使陪镀规格达到最优，有利于提高后续生产的稳定性。
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1.一种自动陪镀装置，包括飞靶，所述飞靶上设有夹具，所述夹具被配置为夹持待镀件，其特征在于，所述自动陪镀装置还包括：
2.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述第一滚轮包括第一转轴，所述第一滚轮通过所述第一转轴与所述飞靶转动连接。
3.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述药水槽内设有滑槽，所述第二滚轮包括第二转轴，所述第二转轴被配置为可在所述滑槽内滑动。
4.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述第三滚轮包括第三转轴，所述第三滚轮通过所述第三转轴与所述飞靶转动连接。
5.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述陪镀机构还包括承载台和设于所述承载台上的第四滚轮，所述第四滚轮被配置为可相对所述承载台转动，所述第四滚轮用于将所述镍箔收卷。
6.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述自动陪镀装置还包括撕膜机构，所述镍箔的相对两表面设有保护膜，所述撕膜机构用于将所述保护膜撕除；所述撕膜机构包括第五滚轮和第六滚轮，所述第五滚轮和所述第六滚轮分别设置于所述镍箔的相对两表面，所述保护膜被
7.如权利要求6所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述保护膜的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
8.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述自动陪镀装置还包括天车，所述天车用于移动所述飞靶，以使所述飞靶上夹持的待镀件浸入所述药水槽内或从所述药水槽中移出。
9.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述自动陪镀装置还包括控制机构，所述控制机构用于计算所述镍箔需在所述药水中浸没的深度H，并控制所述第一滚轮、所述第二滚轮和第三滚轮转动以使所述镍箔在所述药水中的深度为所述H。
10.如权利要求9所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述控制机构包括显示器，所述显示器被配置为可显示所述镍箔的总长度、使用长度以及剩余长度。
...【技术特征摘要】
1.一种自动陪镀装置，包括飞靶，所述飞靶上设有夹具，所述夹具被配置为夹持待镀件，其特征在于，所述自动陪镀装置还包括：
2.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述第一滚轮包括第一转轴，所述第一滚轮通过所述第一转轴与所述飞靶转动连接。
3.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述药水槽内设有滑槽，所述第二滚轮包括第二转轴，所述第二转轴被配置为可在所述滑槽内滑动。
4.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述第三滚轮包括第三转轴，所述第三滚轮通过所述第三转轴与所述飞靶转动连接。
5.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述陪镀机构还包括承载台和设于所述承载台上的第四滚轮，所述第四滚轮被配置为可相对所述承载台转动，所述第四滚轮用于将所述镍箔收卷。
6.如权利要求1所述的自动陪镀装置，其特征在于，所述自动陪镀装置还包括撕膜机构，所述镍箔的相对两表面设有保护膜，所述撕膜机构用于将所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹏成，马参，赵健，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：
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