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礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司专利技术
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司共有19项专利
自动陪镀装置制造方法及图纸
本申请提出一种自动陪镀装置,包括飞靶、药水槽和陪镀机构。本申请通过设置具有多个滚轮和镍箔的陪镀机构,滚轮转动能将镍箔传送至药水中,镍箔可代替dummy板进行陪镀。本申请所述自动陪镀装置无需工作人员对dummy板进行抽放,因此能够减少人员...
送料机构及收料设备制造技术
本申请提供了一种送料机构及收料设备,用于将物料输送至具有多个容置槽的物料架,多个容置槽沿着第一方向间隔设置,每一容置槽具有在与第一方向垂直的第二方向上的一槽口,送料机构包括支架、支撑板、承载板、第一输送组件和第二输送组件,第一输送组件设...
具有电磁屏蔽功能的电路板组件及其制作方法技术
本申请提供一种具有电磁屏蔽功能的电路板组件的制作方法,包括步骤:将第一电子元件设于线路基板;于线路基板的相对两侧分别压合第一覆铜板和第二覆铜板,获得第一中间体;贯穿第一中间体设两个第一开槽,获得第二中间体;于第二中间体形成第一金属层,第...
电路板的制备方法技术
本申请提出一种电路板的制备方法,包括:提供包括第一线路层和依次叠设的基材层、第一导电层和可剥离层的线路基板,第一线路层内埋于基材层或设置于基材层远离第一导电层的表面,可剥离层开设有贯穿可剥离层和基材层的盲孔,第一线路层形成盲孔的底部;盲...
内埋线路板及其制备方法技术
本申请提供一种内埋线路板及其制备方法,所述制备方法包括:在导电胶层的至少一侧形成第一线路层;将绝缘层压合于与第一线路层上,使第一线路层内埋于绝缘层中;在绝缘层背离第一线路层的一侧形成第二线路层;将第一线路层与导电胶层分离,得到所述内埋线...
具有极窄线路图样的电路板加工方法技术
本申请提供一种具有极窄线路图样的电路板加工方法,包括步骤:提供基板,包括基材层,基材层划分为线路区及除线路区外的引线区。于引线区设置导电引线层。于线路区设置第一掩膜,第一掩膜贯穿设有多个成线槽,部分基材层于成线槽的底部露出,导电引线层的...
传输组件及传输结构制造技术
本申请提供一种传输组件,具有承载区域以及非承载区域,承载区域用于承载被传输件,传输组件包括:滚轮组件,至少设置于所述非承载区域,滚轮组件包括第一滚轮、第二滚轮、棘爪和活动限位件,第一滚轮设置有容置腔和多个卡槽,每个卡槽连通容置腔,多个卡...
检测结构制造技术
本申请提供一种检测结构,包括第一线路单元、第一导电件、第二导电件和至少两个第二线路单元,第一线路单元的第一导电线路层包括第一导电部,第二线路单元的第二导电线路层包括第二导电部,第一导电部上设置有将第一导电部分为电性分离的第一导电体和第二...
回流焊测温载具及回流焊测温装置制造方法及图纸
本申请提供一种回流焊测温载具,包括载板、背板和盖板。载板包括测温区域和产品区域,所述测温区域开设有安装孔和位于所述安装孔两侧的镂空孔。背板设置于所述载板上并封闭所述安装孔的一端形成安装槽,所述安装槽用于容纳测温仪。盖板位于所述载板背离所...
压合模具制造技术
本申请提供一种压合模具,用于压合基板原材,基板原材包括沿第一方向叠设的介电层和导电层,压合模具包括第一模具和第二模具,第一模具包括第一底板和第一限位件,第一底板为导热板且包括用于朝向第二模具的第一表面,第一限位件凸设于第一表面,第一限位...
细线路电路板的制作方法技术
一种细线路电路板的制作方法,包括以下步骤:提供一金属基板,包括层叠绝缘层和金属箔;沿上述层叠方向开设至少一贯穿绝缘层的连通孔;在绝缘层背离金属箔的一侧以及连通孔的内壁形成种子层,其中,每一连通孔对应形成一导接孔;在种子层上覆盖一第一感光...
挂具制造技术
一种挂具,包括导电支架,辅助电极及固定件,所述固定件连接所述导电支架和所述辅助电极,所述辅助电极可通断地电性连接所述导电支架。本申请提供的挂具可使电镀金属层在电镀板件上更加均匀地沉积。件上更加均匀地沉积。件上更加均匀地沉积。
电路板制作用固定治具制造技术
本实用新型涉及一种电路板制作用固定治具,包括框架和多个夹持件,所述框架包括顶框、底框和连接所述顶框和所述底框的多个立杆,所述多个夹持件设置于所述顶框和所述底框上并用于夹持电路板,每个夹持件包括底座和弹性连接于所述底座上的两个夹板,所述底...
导电连接组件和挂架制造技术
本申请提供一种导电连接组件,用于夹持受镀板,所述导电连接组件包括绝缘外壳、导电体和导电弹性件,所述绝缘外壳内形成有一收容槽,所述导电体可活动地设于所述收容槽,所述导电体的材质为柔性导电材料,所述导电弹性件一端连接于所述收容槽的底部,另一...
电路板制造技术
一种电路板,该电路板包括至少一器件单元、位于每一器件单元的表面的第一绝缘层和位于第一绝缘层的表面的第一线路层,每一器件单元包括导热板和电子元器件,导热板开设有第一开口;电子元器件位于第一开口内;第一线路层包括对应电子元器件的电连接线路和...
膜压装置制造方法及图纸
本申请实施例提供一种膜压装置,包括载板和压辊,压辊包括第一部分及第二部分,第二部分与第一部分连接,第二部分设于第一部分的端部,第二部分开设有散热腔,第二部分还包括散热组件,散热组件设于散热腔内。其中,在热压过程中,可使第一部分仍保持在较...
挂具制造技术
本申请提出一种挂具,用以悬挂工件,所述挂具包括:挂杆;固定件,所述固定件设置在所述挂杆上,用以固定所述工件;及若干波导杆,所述波导杆设置在所述挂杆上,所述波导杆内设置有波导管,所述波导管上开设有波导裂缝。本申请通过在挂具上设置若干波导杆...
超声波清洁装置制造方法及图纸
本申请提供一种超声波清洁装置,包括盒体及超声波发生器,所述盒体包括底板及多个侧板,所述侧板围设于所述底板的一侧以形成容置空间。所述超声波发生器设于所述容置空间,所述超声波发生器包括引导管及震荡件,所述震荡件设置于所述引导管的一端,所述震...
IC载板的制备装置及IC载板制造方法及图纸
一种IC载板的制备装置,包括第一压头组件,所述第一压头组件包括第一基板、设置于所述第一基板上的第一压头以及设置于所述第一压头远离所述第一基板一端的第一压面,所述第一压面的粗糙度Ra为0.2μm~0.5μm。本实用新型提供的IC载板的制备...
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