电路板制造技术

一种电路板，该电路板包括至少一器件单元、位于每一器件单元的表面的第一绝缘层和位于第一绝缘层的表面的第一线路层，每一器件单元包括导热板和电子元器件，导热板开设有第一开口；电子元器件位于第一开口内；第一线路层包括对应电子元器件的电连接线路和连接电连接线路的导热线路，电连接线路与电子元器件的工作面电性连接，导热线路与导热板连接。本申请提供的电路板通过将电子元器件内埋在导热板中，能够提高电路板的散热效率，同时提高电路板的结构强度，使电路板不易变形。使电路板不易变形。使电路板不易变形。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]利用倒装法(Flip Chip,FC)或打线接合(Wire Bonding,WB)将电子元器件与载板形成封装结构体(package)，并将一个以上封装结构体进行堆叠或安装于同一载板表面。由于各个电子元器件间需要通过线路进行连接，且受到载板表面积和载板体积的限制，使布线难度增加。因此，现在行业内铜层采用内埋的方式，将电子元器件埋入载板内形成内埋式封装结构。
[0003]现有的内埋式封装结构主要是：通过物理方式在基板上形成开孔或盲槽，将电子元器件置于开孔或盲槽内后再以胶粘材料进行封装。因此基板会由不同的材料结合而成，在不同生产环境及温度下，不同材料会产生不同的应力变化，进而使基板产生形变弯曲或伸缩等，导致生产困难，对位难度高，从而降低产品良率及产品性能；另外，埋入的电子元器件在运行时会产生高热，而且热量难以散出，散热效率较低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种散热效果好的电子元件内埋式电路板。/>[0005]本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：至少一器件单元，每一所述器件单元包括：导热板，开设有第一开口；电子元器件，位于所述第一开口内；第一绝缘层，位于每一所述器件单元的表面；以及第一线路层，位于所述第一绝缘层的表面，所述第一线路层包括对应所述电子元器件的电连接线路和连接所述电连接线路的导热线路，所述电连接线路与所述电子元器件的工作面电性连接，所述导热线路与所述导热板连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括依次叠设于每一所述器件单元背离所述第一绝缘层的表面的第二绝缘层和第二线路层，所述第二线路层分别与所述导热板和所述电子元器件的非工作面连接。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括一器件单元，所述器件单元包括多个第一开口，每一所述第一开口内设有一所述电子元器件。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的外边缘设有第一导热柱，所述第二绝缘层的外边缘设有第二导热柱，所述第一导热柱和所述第二导热柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：张腾宇，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：