膜压装置制造方法及图纸

技术编号:35764621 阅读:12 留言:0更新日期:2022-12-01 14:00
本申请实施例提供一种膜压装置,包括载板和压辊,压辊包括第一部分及第二部分,第二部分与第一部分连接,第二部分设于第一部分的端部,第二部分开设有散热腔,第二部分还包括散热组件,散热组件设于散热腔内。其中,在热压过程中,可使第一部分仍保持在较高的温度,进而使覆盖于电路板的板内有效区处的干膜具有较好的压合质量,同时,可使第二部分相较于第一部分具有相对较低的温度,使覆盖于电路板的周边区的干膜软化程度降低,降低胶类渗入定位靶点的现象发生的概率,进而提升定位靶点识别的精度及准度,提升光蚀刻的曝光质量。提升光蚀刻的曝光质量。提升光蚀刻的曝光质量。

【技术实现步骤摘要】
膜压装置


[0001]本申请涉及电路板领域,尤其涉及一种膜压装置。

技术介绍

[0002]在电路板的制备过程中,光蚀刻是不可获取的重要制备手段。光蚀刻过程中需要使用光致抗蚀剂层,干膜是目前比较常用的光致抗蚀剂层。光蚀刻过程中往往需要在电路板母板上开设结构为贯穿孔或盲孔的定位靶点。在压膜过程中,需要加热让干膜软化,以便贴附牢靠在板面上,但是,干膜在热压过程中,干膜表面的胶类会发生融化,部分胶类会以熔融态流入孔状的定位靶点中,该部分渗入的胶类在后续也较难去除,进而导致曝光时定位靶点识别异常,从而导致曝光偏移现象的发生。
[0003]如何解决上述问题,提升电路板在光蚀刻过程中的曝光精确度,是本领域技术人员需要考虑的。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本申请实施例提供一种膜压装置,包括载板和压辊,所述压辊与所述载板可活动地配合,所述压辊包括第一部分及第二部分,所述第二部分与所述第一部分连接,所述第二部分设于所述第一部分的端部,所述第二部分开设有散热腔,所述第二部分还包括散热组件,所述散热组件设于所述散热腔内。
[0005]在一种可能的实施方式中,所述第二部分还包括第二主体,所述第二主体开设有散热开口,所述散热开口与所述散热腔连通,所述散热组件与所述第二主体连接。
[0006]在一种可能的实施方式中,所述散热组件包括多个散热单元,所述多个散热单元间隔设置于所述散热腔内并与所述第二主体连接。
[0007]在一种可能的实施方式中,所述散热单元为间隔设置的散热片。
[0008]在一种可能的实施方式中,所述散热片由靠近所述第一部分一侧向所述散热开口延伸。
[0009]在一种可能的实施方式中,所述散热单元为呈矩阵分布的散热柱。
[0010]在一种可能的实施方式中,所述散热柱开设有多个贯穿的散热孔,所述散热孔至少开设于所述散热柱远离所述第二主体的端部。
[0011]在一种可能的实施方式中,所述第二部分的数量为两个,两个所述第二部分分别设于所述第一部分相背的两端。
[0012]在一种可能的实施方式中,所述第一部分的横截面直径与所述第二部分的横截面直径相同。
[0013]在一种可能的实施方式中,所述第一部分为实心结构。
[0014]相较于现有技术,本申请的膜压装置设置有包括第一部分及第二部分的压辊,其中,第二部分设有散热部分,压辊的第二部分具备比第一部分更强的散热能力,使得第二部分的温度可低于第一部分的温度;在热压过程中,可使第一部分仍保持在较高的温度,进而
使覆盖于电路板的板内有效区处的干膜具有较好的压合质量,同时,可使第二部分相较于第一部分具有相对较低的温度,使覆盖于电路板的周边区的干膜软化程度降低,降低胶类渗入定位靶点的现象发生的概率,进而提升定位靶点识别的精度及准度,提升光蚀刻的曝光质量。
附图说明
[0015]图1为本申请第一实施例提供的膜压装置的结构示意图。
[0016]图2为本申请第一实施例提供的膜压装置的压辊的示意图。
[0017]图3为本申请第一实施例提供的膜压装置的压辊的侧面示意图。
[0018]图4为本申请第二实施例提供的膜压装置的结构示意图。
[0019]图5为本申请第二实施例提供的膜压装置的压辊的示意图。
[0020]图6为本申请第二实施例提供的膜压装置的压辊的侧面示意图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]膜压装置
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1、2
[0023]压辊
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10、20
[0024]第一部分
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11、21
[0025]第二部分
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12、22
[0026]第二主体
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120、220
[0027]散热开口
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121、221
[0028]散热腔
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13、23
[0029]散热组件
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14、24
[0030]散热单元
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15、25
[0031]散热片
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151
[0032]散热柱
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252
[0033]散热孔
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253
[0034]干膜
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17、27
[0035]电路板母板
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18、28
[0036]板内有效区
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181、281
[0037]周边区
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182、282
[0038]定位靶点
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183、283
[0039]载板
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19、29
[0040]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0041]以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而,本申请可以以许多不同的形式来实施,并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整,并且将本申请的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
[0042]本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的,而不意图限制本申请。如
本文所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一”,“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外,当在本文中使用时,“包括”和/或“包含”和/或“具有”,整数,步骤,操作,组件和/或组件,但不排除存在或添加一个或多个其它特征,区域,整数,步骤,操作,组件,组件和/或其群组。
[0043]除非另外定义,否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外,除非文中明确定义,诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本申请内容中的含义一致的含义,并且将不被解释为理想化或本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜压装置,包括载板和压辊,所述压辊与所述载板可活动地配合,其特征在于,所述压辊包括第一部分及第二部分,所述第二部分与所述第一部分连接,所述第二部分设于所述第一部分的端部,所述第二部分开设有散热腔,所述第二部分还包括散热组件,所述散热组件设于所述散热腔内。2.如权利要求1所述的膜压装置,其特征在于,所述第二部分还包括第二主体,所述第二主体开设有散热开口,所述散热开口与所述散热腔连通,所述散热组件与所述第二主体连接。3.如权利要求2所述的膜压装置,其特征在于,所述散热组件包括多个散热单元,所述多个散热单元间隔设置于所述散热腔内并与所述第二主体连接。4.如权利要求3所述的膜压装置,其特征在于,所述散热单元为间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄孟榕
申请(专利权)人:礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
类型:新型
国别省市:

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