本申请提供一种检测结构，包括第一线路单元、第一导电件、第二导电件和至少两个第二线路单元，第一线路单元的第一导电线路层包括第一导电部，第二线路单元的第二导电线路层包括第二导电部，第一导电部上设置有将第一导电部分为电性分离的第一导电体和第二导电体的第一开窗，第一导电件电连接第一导电体和第二导电部，每个第二线路单元的第二导电部对应第二导电件的位置设置有贯穿第二导电部且与第一导电件间隔设置的第二开窗，第二导电件穿过第二导电部并连接第二导电体和第二线路单元，当前检测的第二线路单元上的第二开窗的半径小于另外的第二线路单元的第二开窗的半径。本申请提供的检测结构能够检测导电件的偏位。请提供的检测结构能够检测导电件的偏位。请提供的检测结构能够检测导电件的偏位。
【技术实现步骤摘要】
检测结构
[0001]本申请涉及电路板领域，具体地涉及一种检测结构。
技术介绍
[0002]多层电路板包括层叠的线路单元。通常在线路单元上形成通孔并在通孔内形成导电部，以实现不同线路单元的电性连接。由于开孔工艺的精度制约以及电路板在制备过程中的涨缩，不同层的通孔之间存在对位偏差，影响电路板的信赖性。因此，需要提供一种检测导电部是否偏位的检测结构。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种检测结构，包括沿第一方向叠设的第一线路单元和至少两个第二线路单元，所述检测结构还设有第一导电件和第二导电件，所述第一线路单元包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电部，所述第二线路单元包括第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第二导电部，所述第一导电部上设置有第一开窗，所述第一开窗将所述第一导电部分为电性分离的第一导电体和第二导电体，所述第一导电件沿所述第一方向电连接所述第一导电体和至少两个所述第二线路单元的所述第二导电部，每个所述第二线路单元的所述第二导电部对应所述第二导电件的位置设置有沿所述第一方向贯穿所述第二导电部的第二开窗，所述第二开窗沿垂直于所述第一方向的第二方向与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件沿所述第一方向穿过至少两个所述第二线路单元的所述第二导电部并连接所述第二导电体和所述第二线路单元，当前检测的一个所述第二线路单元上的所述第二开窗的半径小于另外的所述第二线路单元的所述第二开窗的半径。
[0004]可选地，所述第一导电体包括第一区域和除所述第一区域外的第二区域，所述第一导电件连接于所述第二区域且沿所述第一导电部的一延伸方向与所述第一区域间隔设置，所述第二导电体包括第三区域和除所述第三区域外的第四区域，所述第二导电件连接于所述第四区域且沿所述第一导电部的一延伸方向与所述第三区域间隔设置，所述第一开窗与所述第一区域和所述第三区域均间隔设置，所述检测结构还包括至少覆盖所述第一导电线路层的防焊层，所述防焊层包括至少两个开口，所述第一区域和所述第三区域分别露出于不同的所述开口。
[0005]可选地，所述防焊层为透明层，所述第一开窗为环形槽且包括弧形的第一槽部，所述第一槽部与所述第二导电件间隔且共轴设置，所述第一槽部邻近所述第二导电件的侧壁的圆弧半径与当前检测的所述第二线路单元上的所述第二开窗的半径相同。
[0006]可选地，所述第一导电部上还设置有沿所述第一方向贯穿所述第一导电部的第三开窗，所述第一导电部还包括与所述第一导电体和所述第二导电体均电性分离的第三导电体，所述第三导电体包括第五区域和除所述第五区域外的第六区域，所述开口的数量为至少三个，所述第一区域、所述第三区域和所述第五区域分别露出于不同的所述开口且在垂直于所述第一方向的平面内均与所述第三开窗间隔设置；
[0007]所述检测结构还包括第三导电件，所述第三导电件沿所述第一方向电连接所述第六区域和至少两个所述第二线路单元的所述第二导电部，所述第二导电部上对应所述第三导电件的位置设置有沿所述第一方向贯穿所述第二导电部的第四开窗，在垂直于所述第一方向的平面内，所述第四开窗与所述第二开窗、所述第一导电件均间隔设置，每个所述第二线路单元上的所述第四开窗的半径大于当前检测的所述第二导电线路层上的所述第二开窗的半径。
[0008]可选地，所述第三开窗为环形槽且包括弧形的第二槽部，在垂直于所述第一方向的平面内，所述第二槽部与所述第三导电件间隔且共轴设置，所述第二槽部邻近所述第三导电件的侧壁的圆弧半径与至少一个所述第四开窗的半径相同。
[0009]可选地，所述第一区域沿第三方向与所述第一导电件间隔设置，所述第三区域沿所述第三方向与所述第二导电件间隔设置，所述第一区域沿所述第二方向与所述第三区域间隔设置，所述第三方向、所述第二方向和所述第一方向相互垂直。
[0010]可选地，所述第一开窗还包括第三槽部和两个平行设置的第四槽部，每个所述第四槽部设置于所述第一槽部和所述第四槽部之间且分别连通所述第一槽部和所述第四槽部，所述第三槽部为弧形槽且在垂直于所述第一方向的平面内与所述第三区域共轴设置。
[0011]可选地，所述第三开窗还包括第五槽部和两个平行设置的第六槽部，每个所述第六槽部设置于所述第二槽部和所述第五槽部之间且分别连通所述第二槽部和所述第五槽部，所述第五槽部为环形槽且在垂直于所述第一方向的平面内与所述第五区域共轴设置。
[0012]可选地，所述第一导电件和所述第二导电件的至少一者为导电孔。
[0013]可选地，所述第三导电件为导电孔。
[0014]本申请的检测结构能够用于检测另外至少一待测电路板中导电件的偏位情况，该检测结构的制备工艺与待测电路板的制备工艺相同，因此所述检测结构的导电件的和待测电路板的导电件的偏位情况相同。本申请的检测结构通过增大非当前检测的第二导电线路层上的第二开窗的半径，使得非当前检测的第二导电线路层不影响第一导电体和第二导电体的电性连接与否。从而，通过确定第一导电体和第二导电体是否电性连接，就可判断导电件在哪一层的第二导电线路层发生偏位。通过上述检测结构，即可知道待测电路板的导电件的偏位结果。
附图说明
[0015]图1为本申请一实施例提供的检测结构的俯视图；
[0016]图2为图1所示的检测结构沿V
‑
V的剖面图；
[0017]图3为图1所示的检测结构的部分爆炸图；
[0018]图4为本申请另一实施例提供的检测结构的俯视图。
[0019]主要元件符号说明
[0020]检测结构
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100,200
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第一线路单元
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10
[0021]第一导电线路层 11
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第一导电部
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111
[0022]第一开窗
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112
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第一槽部
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1121
[0023]第三槽部
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1122
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第四槽部
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1123
[0024]第一导电体
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113
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第一区域
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1131
[0025]第二区域
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1132
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第二导电体
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114
[0026]第三区域
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1141
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第四区域
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1142
[0027]第三导电体
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115
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第五区域
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测结构，包括沿第一方向叠设的第一线路单元和至少两个第二线路单元，所述检测结构还设有第一导电件和第二导电件，所述第一线路单元包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电部，所述第二线路单元包括第二导电线路层，其特征在于，所述第二导电线路层包括第二导电部，所述第一导电部上设置有第一开窗，所述第一开窗将所述第一导电部分为电性分离的第一导电体和第二导电体，所述第一导电件沿所述第一方向电连接所述第一导电体和至少两个所述第二线路单元的所述第二导电部，每个所述第二线路单元的所述第二导电部对应所述第二导电件的位置设置有沿所述第一方向贯穿所述第二导电部的第二开窗，所述第二开窗沿垂直于所述第一方向的第二方向与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件沿所述第一方向穿过至少两个所述第二线路单元的所述第二导电部并连接所述第二导电体和所述第二线路单元，当前检测的一个所述第二线路单元上的所述第二开窗的半径小于另外的所述第二线路单元的所述第二开窗的半径。2.如权利要求1所述的检测结构，其特征在于，所述第一导电体包括第一区域和除所述第一区域外的第二区域，所述第一导电件连接于所述第二区域且沿所述第一导电部的一延伸方向与所述第一区域间隔设置，所述第二导电体包括第三区域和除所述第三区域外的第四区域，所述第二导电件连接于所述第四区域且沿所述第一导电部的一延伸方向与所述第三区域间隔设置，所述第一开窗与所述第一区域和所述第三区域均间隔设置，所述检测结构还包括至少覆盖所述第一导电线路层的防焊层，所述防焊层包括至少两个开口，所述第一区域和所述第三区域分别露出于不同的所述开口。3.如权利要求2所述的检测结构，其特征在于，所述防焊层为透明层，所述第一开窗为环形槽且包括弧形的第一槽部，所述第一槽部与所述第二导电件间隔且共轴设置，所述第一槽部邻近所述第二导电件的侧壁的圆弧半径与当前检测的所述第二线路单元上的所述第二开窗的半径相同。4.如权利要求3所述的检测结构，其特征在于，所述第一导电部上还设置有沿所述第一方向贯穿所述第一导电部的第三开窗，所述第一导电部还包括与所述第一导电体和所述第二导电体均电性分离的第三导...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐莹，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：
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