细线路电路板的制作方法技术

一种细线路电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属基板，包括层叠绝缘层和金属箔；沿上述层叠方向开设至少一贯穿绝缘层的连通孔；在绝缘层背离金属箔的一侧以及连通孔的内壁形成种子层，其中，每一连通孔对应形成一导接孔；在种子层上覆盖一第一感光膜，且第一感光膜曝光显影对应每一导接孔形成开窗；通过开窗对导接孔进行电镀，从而形成导电柱填充导接孔；去除曝光显影后的第一感光膜后，在种子层背离绝缘层的一侧覆盖第二感光膜，且第二感光膜曝光显影形成线路槽；对应线路槽进行电镀以形成线路图案；以及去除曝光显影后的第二感光膜后，去除种子层未被线路图案覆盖的部分，从而获得位于绝缘层背离金属箔的一侧的导电线路层。路层。路层。

【技术实现步骤摘要】
细线路电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种细线路电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精细线路的制作提出了更高的要求。
[0003]常规印制电路板生产工艺中导电孔的形成与线路的电镀往往是同时进行的，因此形成线路的铜层厚度往往较厚。而线宽受限于铜层厚度,铜层厚度越薄线路越细,故用厚铜来制作细线路本身有局限性，不利于提升线路密度以及电路板的小型化。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种细线路电路板的制作方法，有利于提升线路密度和电路板的小型化。
[0005]作为本申请的一种方案，细线路电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供一金属基板，包括层叠设置的绝缘层和金属箔；
[0007]沿上述层叠方向开设至少一贯穿所述绝缘层的连通孔；
[0008]在所述绝缘层背离所述金属箔的一侧以及所述连通孔的内壁形成种子层，其中，每一所述连通孔对应形成一导接孔；
[0009]在所述种子层背离所述绝缘层的一侧覆盖一第一感光膜，且所述第一感光膜曝光显影对应每一所述导接孔形成开窗以露出所述导接孔；
[0010]通过所述开窗对所述导接孔进行电镀，从而形成导电柱填充所述导接孔；
[0011]去除曝光显影后的所述第一感光膜后，在所述种子层背离所述绝缘层的一侧覆盖第二感光膜，且所述第二感光膜曝光显影形成若干个线路槽；
[0012]对应所述线路槽进行电镀以形成线路图案；以及
[0013]去除曝光显影后的所述第二感光膜后，去除所述种子层未被所述线路图案覆盖的部分，从而获得位于所述绝缘层背离所述金属箔的一侧的导电线路层。
[0014]作为本申请的一种方案，所述绝缘层为ABF。
[0015]作为本申请的一种方案，在垂直于所述层叠方向的任意一方向上，所述开窗的宽度小于所述导接孔的开口宽度。
[0016]作为本申请的一种方案，所述种子层未被所述线路图案覆盖的部分通过快速蚀刻的方式去除。
[0017]作为本申请的一种方案，所述种子层通过化学镀或溅射的方式形成。
[0018]作为本申请的一种方案，所述金属基板还包括导电线路层，所述导电线路层被所述绝缘层包覆且与所述金属箔在所述层叠方向上间隔设置。
[0019]本申请的细线路电路板的制作方法，所述导电柱的电镀与所述线路图案的电镀分
开，有利于导电线路层的厚度做的更薄，从而能获得更细的线路，同时还有利于所述线路图案电镀的均匀性，从而进一步地有利于细线路的制作，进而有利于电路板的小型化。
附图说明
[0020]图1为本申请一实施方式的金属基板的剖面示意图。
[0021]图2为在图1所示的金属基板设置连通孔的剖面示意图。
[0022]图3为在图2所示的金属基板上设置种子层并对应形成导接孔的剖面示意图。
[0023]图4为在图3所示的种子层上设置带有开窗的第一感光膜的剖面示意图。
[0024]图5为在图4所示的导接孔中形成导电柱的剖面示意图。
[0025]图6为将图5中第一感光膜去除后设置带有线路槽的第二感光膜的剖面示意图。
[0026]图7为在图6所示的线路槽中形成线路图案的剖面示意图。
[0027]图8为本申请一实施方式的细线路电路板的的剖面示意图。
[0028]主要元件符号说明
[0029]金属基板
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10
[0030]绝缘层
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11
[0031]金属箔
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13
[0032]连通孔
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110
[0033]种子层
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20
[0034]导接孔
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113
[0035]第一感光膜
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31
[0036]开窗
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310
[0037]导电柱
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115
[0038]第二感光膜
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33
[0039]线路槽
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330
[0040]线路图案
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50
[0041]导电线路层
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[0042]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0044]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0045]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0046]请参阅图1至图8，本申请一实施方式提供的一种细线路电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0047]步骤S1，请参阅图1，提供一金属基板10，包括层叠设置的绝缘层11和金属箔13。
[0048]在本实施方式中，优选的，所述绝缘层11可为ABF(Aginomoto Build
‑
up Film：味之素堆积膜)。
[0049]所述金属箔13可为但不仅限于铜箔。
[0050]在一些实施方式中，所述金属基板10还可包括导电线路层(图未示)，所述导电线路层被所述绝缘层11包覆且与所述金属箔13在上述层叠方向上间隔设置。
[0051]步骤S2，请参阅图2，沿上述层叠方向开设至少一贯穿所述绝缘层11的连通孔110。其中，每一所述连通孔110露出部分所述金属箔13。
[0052]步骤S3，请参阅图3，在所述绝缘层11背离所述金属箔13的一侧以及所述连通孔110的内壁形成种子层20，其中，每一所述连通孔110对应形成一导接孔113。
[0053]所述种子层20可通过但不仅限于化学镀、溅射等方式形成。
[0054]步骤S4，请参阅图4，在所述种子层20背离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种细线路电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属基板，包括层叠设置的绝缘层和金属箔；沿上述层叠方向开设至少一贯穿所述绝缘层的连通孔；在所述绝缘层背离所述金属箔的一侧以及所述连通孔的内壁形成种子层，其中，每一所述连通孔对应形成一导接孔；在所述种子层背离所述绝缘层的一侧覆盖一第一感光膜，且所述第一感光膜曝光显影对应每一所述导接孔形成开窗以露出所述导接孔；通过所述开窗对所述导接孔进行电镀，从而形成导电柱填充所述导接孔；去除曝光显影后的所述第一感光膜后，在所述种子层背离所述绝缘层的一侧覆盖第二感光膜，且所述第二感光膜曝光显影形成若干个线路槽；对应所述线路槽进行电镀以形成线路图案；以及去除曝光显影后的所述第二感光膜后，去除所述种子层未被所述线路图案覆盖的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄瑞槟，简嘉良，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：