一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法技术

本发明专利技术公开了一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，包括：将PCB板进行前处理；将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。本发明专利技术所述所述的一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，能够改善高纵横比PCB板的孔无铜问题，使孔内沉铜覆盖效果良好，降低PCB板孔不通的报废率。PCB板孔不通的报废率。PCB板孔不通的报废率。

【技术实现步骤摘要】
一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法


[0001]本专利技术涉及PCB生产加工
，特别涉及一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法。

技术介绍

[0002]PCB板经钻孔后，为使各层之间线路相互导通，通过化学沉铜工序在孔壁上形成一层薄铜来导电，以达到各层线路的良好导通。
[0003]现有技术中的化学沉铜工艺流程一般为：上板
→
除胶段
→
双水洗
→
除油
→
双水洗
→
微蚀
→
双水洗
→
预浸
→
活化
→
双水洗
→
加速
→
双水洗
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化学沉铜
→
双水洗
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预浸
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活化
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双水洗
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加速
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双水洗
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化学沉铜
→
双水洗
→
下板。其中，化学沉铜在化铜缸内进行。在进行化学沉铜工序时，通常利用天车将PCB板输送至化铜缸内且进行一次性浸泡，使PCB板上的导通孔的孔壁形成一层薄铜。然而，对于高纵横比线路板而言，其孔内气泡太难赶出和新鲜药水难以进入孔内交换，影响到沉铜铜层在孔内覆盖率，从而产生孔内局部无铜而造成线路板报废问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，能够改善高纵横比PCB板的孔无铜问题，使孔内沉铜覆盖效果良好，降低PCB板孔不通的报废率。
[0005]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，包括：
[0006]将PCB板进行前处理；
[0007]将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；
[0008]将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；
[0009]将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；
[0010]其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：
[0011]将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。
[0012]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，至少具有如下有益效果：先将PCB板进行前处理，已得到符合生产要求的PCB板；然后，将上述PCB板输送至除油缸内进行除油处理，以除去PCB板上的油污和油脂；接着，将上述的PCB板输送至活化缸内进行活化处理，以使PCB板上的通孔内附上钯催化剂，以便催化后序的化学沉铜过程；最后，将PCB板输送至第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起PCB板并输送至第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。通过采用上述方法，相比于相关技术中，在进行化学沉铜处理中多了一次提起PCB板的步骤，以提高排气效果，从而改善高纵横比PCB板的孔无铜问题，使
孔内沉铜覆盖效果良好，降低PCB板孔不通的报废率。
[0013]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，所述将PCB板进行前处理，包括：
[0014]将所述PCB板进行上板；
[0015]将所述PCB板进行除胶渣处理；
[0016]将所述PCB板进行第一次双水洗处理。
[0017]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，所述将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理，包括：
[0018]将所述PCB板输送至所述除油缸内以进行第一次除油处理，接着提起所述PCB板并在空中摆动，然后将所述PCB板再次输送至所述除油缸内以进行第二次除油处理。
[0019]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，所述将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理，包括：
[0020]将所述PCB板输送至所述活化缸内以进行第一次活化处理，接着提起所述PCB板并在空中摆动，然后将所述PCB板再次输送至所述活化缸内以进行第二次活化处理。
[0021]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，在所述将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理之后，所述将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理之前，还包括：
[0022]将所述PCB板进行第二次双水洗处理；
[0023]将所述PCB板进行微蚀处理；
[0024]将所述PCB板进行第三次双水洗处理；
[0025]将所述PCB板进行预浸处理。
[0026]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，在所述将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理之后，还包括：
[0027]将所述PCB板进行第四次双水洗处理；
[0028]将所述PCB板进行加速处理；
[0029]将所述PCB板进行第五次双水洗处理。
[0030]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，在所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理之后，还包括：
[0031]将所述PCB板进行第六次双水洗处理；
[0032]将所述PCB板进行下板。
[0033]根据本专利技术实施例所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，所述PCB板的输送均采用天车进行自动化输送。
[0034]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0035]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0036]图1为本专利技术一些实施例的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法的流程图；
[0037]图2为本专利技术一些实施例的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法的流程图；
[0038]图3为本专利技术一些实施例的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法的流程图；
[0039]图4为本专利技术一些实施例的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法的流程图；
[0040]图5为本专利技术一些实施例的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法的流程图；
[0041]图6为本专利技术一些实施例的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法的流程图；
[0042]图7为本专利技术一些实施例的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法的流程图；
[0043]图8为本专利技术一些实施例的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法的流程图。
具体实施方式
[0044]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0045]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，包括：将PCB板进行前处理；将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。2.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将PCB板进行前处理，包括：将所述PCB板进行上板；将所述PCB板进行除胶渣处理；将所述PCB板进行第一次双水洗处理。3.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理，包括：将所述PCB板输送至所述除油缸内以进行第一次除油处理，接着提起所述PCB板并在空中摆动，然后将所述PCB板再次输送至所述除油缸内以进行第二次除油处理。4.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将所述PCB板输送至...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾建华，邓新建，黎斌，郑家平，李俊，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：