一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法技术

本发明专利技术公开了一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，包括：将PCB板进行前处理；将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。本发明专利技术所述所述的一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，能够改善高纵横比PCB板的孔无铜问题，使孔内沉铜覆盖效果良好，降低PCB板孔不通的报废率。PCB板孔不通的报废率。PCB板孔不通的报废率。

【技术实现步骤摘要】
一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法


[0001]本专利技术涉及PCB生产加工
，特别涉及一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法。

技术介绍

[0002]PCB板经钻孔后，为使各层之间线路相互导通，通过化学沉铜工序在孔壁上形成一层薄铜来导电，以达到各层线路的良好导通。
[0003]现有技术中的化学沉铜工艺流程一般为：上板
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除胶段
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双水洗
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除油
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双水洗
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微蚀
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双水洗
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预浸
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活化
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双水洗
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加速
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双水洗
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化学沉铜
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双水洗
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预浸
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活化
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双水洗
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加速
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双水洗
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化学沉铜
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双水洗
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下板。其中，化学沉铜在化铜缸内进行。在进行化学沉铜工序时，通常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，包括：将PCB板进行前处理；将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。2.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将PCB板进行前处理，包括：将所述PCB板进行上板；将所述PCB板进行除胶渣处理；将所述PCB板进行第一次双水洗处理。3.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理，包括：将所述PCB板输送至所述除油缸内以进行第一次除油处理，接着提起所述PCB板并在空中摆动，然后将所述PCB板再次输送至所述除油缸内以进行第二次除油处理。4.根据权利要求1所述的改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，其特征在于，所述将所述PCB板输送至...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾建华，邓新建，黎斌，郑家平，李俊，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：