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本发明公开了一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，包括：将PCB板进行前处理；将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶...
该专利属于江门荣信电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门荣信电路板有限公司授权不得商用。

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