一种采用电镀塞孔的智能功率模块制造技术

一种采用电镀塞孔的智能功率模块，包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘通过通孔分别两两对应相连接，对通孔进行电镀塞孔；还包括陶瓷基电路板，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有一组焊盘，该一组焊盘与电路板方框的顶层线路层的一组焊盘对应焊接；还包括两个或多于两个的一组MOS管，焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输入输出管脚与陶瓷基电路板的线路层上的一组焊盘对应连接。通过在焊盘上装置两个或两个或者多于两个的通孔，为功率模块装置了所需的对外管脚；通过电镀塞孔，提高了模块输入输出电流的能力；简单而可靠地实现了更大功率的智能模块。块。块。

【技术实现步骤摘要】
一种采用电镀塞孔的智能功率模块


[0001]本专利技术涉及用于功率产品或者电机产品的智能功率器件模块。采用散热效果好的陶瓷基电路板；采用电镀塞孔工艺对通孔进行金属填充。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子产品中大量使用了功率管。其中常用的有MOS管和IGBT；MOS管又叫场效应晶体管；它有多种用途，主要用作开关元器件。IGBT是另外一种功率管，又叫绝缘栅双极晶闸管，也是主要用作开关元器件。
[0003]MOS管和IGBT被大量用于变频家电、电源、电机控制和逆变器等电子产品中。
[0004]陶瓷基电路板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性。包括陶瓷基层和线路层。
[0005]采用陶瓷基电路板制作采用MOS管或者IGBT的功率模块是新的方向；但传统的功率模块的封装成本高；并且制备不灵活。
[0006]电镀塞孔是通过镀铜将电路板通孔填满；能够增加通孔的载流能力。
[0007]在简化工艺制作功率模块的过程中，如何增加输入输出电流的能力，增加模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用电镀塞孔的智能功率模块，其特征在于：包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过两个或者多于两个的通孔相连接，两个或者多于两个的通孔，采用电镀塞孔工艺进行金属填充；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有一组焊盘，该一组焊盘与电路板方框的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵振涛，
申请(专利权)人：摩驱科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：