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一种采用电镀塞孔的智能功率模块，包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘通过通孔分别两两对应相连接，对通孔进行电镀塞孔；还包括陶瓷基电路板，在陶瓷基电路板的线路层上，布设...
该专利属于摩驱科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过摩驱科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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