电路板制作用固定治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板制作用固定治具，包括框架和多个夹持件，所述框架包括顶框、底框和连接所述顶框和所述底框的多个立杆，所述多个夹持件设置于所述顶框和所述底框上并用于夹持电路板，每个夹持件包括底座和弹性连接于所述底座上的两个夹板，所述底座固定设置于所述顶框或所述底框上。本申请提供的电路板制作用固定治具，通过设置在所述顶框、底框和所述中框上的夹持件对所述电路板的侧边进行夹持，相较现有技术中采用夹板的凹槽固定电路板的设计，采用所述夹持件进行夹持减小了所述固定治具与所述电路板的接触面积，从而降低所述电路板的损坏风险。述电路板的损坏风险。述电路板的损坏风险。

【技术实现步骤摘要】
电路板制作用固定治具


[0001]本申请涉及一种电路板制造
，尤其涉及一种应用于电路板制作过程中用于固定电路板的固定治具。

技术介绍

[0002]电路板制作过程中，线路板一般都会进行金属化过孔处理(包括沉铜、沉锡、沉金等镀层处理加工)，即俗称的沉铜处理。在此金属化过孔处理工艺中，需要借助一种称为挂篮的辅助工具来固定电路板。现有技术中，挂篮一般采用具有凹槽的夹板来对电路板进行固定及使相邻电路板相互分离，其中，电路板的两侧插入两个夹板的凹槽中。然而，在沉铜处理时，电路板易发生震荡、摇摆等现象，由此在夹板的凹槽中产生摩擦，损坏电路板。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种解决上述技术问题的电路板制作用固定治具。
[0004]本申请一实施方式提供一种电路板制作用固定治具，包括框架和多个夹持件，所述框架包括顶框、底框和连接所述顶框和所述底框的多个立杆，所述多个夹持件设置于所述顶框和所述底框上并用于夹持电路板。
[0005]在一些实施方式中，每个夹持件包括底座和弹性连接于所述底座上的两个夹板，所述底座固定设置于所述顶框或所述底框上。
[0006]在一些实施方式中，所述夹板包括夹持部和由所述夹持部的两端延伸形成的导向部，所述导向部相对所述夹持部倾斜设置，且所述两个夹板的导向部之间的距离大于所述两个夹板的夹持部之间的距离。
[0007]在一些实施方式中，所述框架还包括中框，所述中框与所述多个立杆相连接并位于所述顶框和所述底框之间，所述中框上也设置有所述夹持件。
[0008]在一些实施方式中，所述框架还包括多个加强杆，其中部分加强杆连接所述顶框和所述中框，另一部分加强杆连接所述中框和所述底框，所述加强杆相对所述立杆倾斜设置。
[0009]在一些实施方式中，所述框架还包括多个支撑杆，所述多个支撑杆设置于所述底框中并用于支承所述电路板。
[0010]在一些实施方式中，所述电路板制作用固定治具还包括设置于所述框架相对两侧的保护板，所述保护板与所述顶框和所述底框相连接。
[0011]在一些实施方式中，所述保护板为钢板。
[0012]在一些实施方式中，所述电路板制作用固定治具还包括设置于所述顶框上的挂钩。
[0013]本申请提供的电路板制作用固定治具，通过设置在所述顶框、底框和所述中框上的夹持件对所述电路板的侧边进行夹持，相较现有技术中采用夹板的凹槽固定电路板的设计，采用所述夹持件进行夹持减小了所述固定治具与所述电路板的接触面积，从而降低所
述电路板的损坏风险。
附图说明
[0014]图1为本申请一实施方式提供的电路板制作用固定治具的结构示意图。
[0015]图2为图1所示固定治具去除保护板后的结构示意图。
[0016]图3为本申请一实施方式提供的固定治具的局部结构图。
[0017]图4为本申请一实施方式提供的固定治具的夹持件的结构示意图。
[0018]主要元件符号说明
[0019]固定治具
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100
[0020]框架
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10
[0021]夹持件
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20
[0022]顶框
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11
[0023]底框
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12
[0024]立杆
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13
[0025]横杆
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111
[0026]支撑杆
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121
[0027]电路板
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200
[0028]中框
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14
[0029]杆体
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141
[0030]加强杆
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15
[0031]底座
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21
[0032]夹板
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22
[0033]夹持部
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221
[0034]导向部
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223
[0035]夹持空间
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222
[0036]保护板
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30
[0037]挂钩
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40
[0038]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0039]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0040]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0041]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合或替换。
[0042]请参阅图1和图2，本申请一实施方式提供一种固定治具100，应用于电路板的制作工艺中。可以理解，所述固定治具100还可应用于其他的用于固定多个工件的场景，本申请
并不作限制。所述固定治具100包括框架10以及固定于所述框架10上的多个夹持件20。
[0043]所述框架10包括相对设置的顶框11和底框12以及固定连接所述顶框11和所述底框12的多个立杆13。所述顶框11和所述底框12均由多个横杆111依次连接形成，每个立杆13的两端分别连接所述顶框11中相邻两个横杆111的连接处以及所述底框12中相邻两个横杆111的连接处。本实施方式中，所述顶框11和所述底框12均包括四个横杆111，所述立杆13的数量为四个，四个立杆13位于所述框架10的四个边角处，但并不以此为限。
[0044]在一些实施方式中，所述框架10还包括多个支撑杆121。所述多个支撑杆121固定设置于所述底框12中，用于支撑电路板200。其中，每个支撑杆121连接所述底框12中相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作用固定治具，其特征在于，包括框架和多个夹持件，所述框架包括顶框、底框和连接所述顶框和所述底框的多个立杆，所述多个夹持件设置于所述顶框和所述底框上并用于夹持电路板，每个夹持件包括底座和弹性连接于所述底座上的两个夹板，所述底座固定设置于所述顶框或所述底框上。2.如权利要求1所述的电路板制作用固定治具，其特征在于，所述夹板包括夹持部和由所述夹持部的两端延伸形成的导向部，所述导向部相对所述夹持部倾斜设置，且所述两个夹板的导向部之间的距离大于所述两个夹板的夹持部之间的距离。3.如权利要求1所述的电路板制作用固定治具，其特征在于，所述框架还包括中框，所述中框与所述多个立杆相连接并位于所述顶框和所述底框之间，所述中框上也设置有所述夹持件。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴正同，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：