多层背板孔内沉积均匀性方法技术

本申请提供一种多层背板孔内沉积均匀性方法。上述的多层背板孔内沉积均匀性方法包括：对多层板进行钻孔操作，以形成导通孔，导通孔的厚径比大于12：1；对多层板进行清洗操作；对导通孔进行粗化处理；将多个多层板倾斜设置于倾斜固定装置；对多个多层板进行金属化处理，其中各多层板倾斜固定于倾斜固定装置内；其中，倾斜固定装置包括挂钩、固定架以及两个齿形限位板，各齿形限位板邻近另一齿形限位板的一侧形成有多个间隔设置的限位齿槽，各齿形限位板的多个限位齿槽与另一齿形限位板的多个限位齿槽一一对应设置，且各齿形限位板的各限位齿槽与对应的限位齿槽在竖直方向上错开设置，以使相应的多层板倾斜卡置于两个齿形限位板。位板。位板。

【技术实现步骤摘要】
多层背板孔内沉积均匀性方法


[0001]本专利技术涉及线路板生产领域，特别是涉及一种多层背板孔内沉积均匀性方法。

技术介绍

[0002]在线路板生产过程中，为了实现线路板的内外互联，需要在线路板上钻出若干导通孔，对这些导通孔进行金属化处理，以实现导通功能。传统技术中把钻好导通孔的线路板通过前处理，即对线路板进行清洗且对通孔进行粗化处理，然后把线路板放置在药液槽内，药液槽内的金属离子通过化学反应在导通孔内形成金属镀层。
[0003]然而，针对厚径比大于12:1的导通孔，即导通孔的长度与直径之比大于12:1，导通孔内因发生化学反应而产生气泡，该气泡在药液水平阻力的影响下无法完全排出，即有部分气泡仍然附着在孔壁，使得存在气泡阻碍药液与部分孔壁接触的风险，导致存在镀层不均及漏镀的风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种抑制了镀层不均匀及漏镀的多层背板孔内沉积均匀性方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种多层背板孔内沉积均匀性方法，包括：
[0007]对多层板进行钻孔操作，以形成导通孔，所述导通孔的厚径比大于12：1；
[0008]对所述多层板进行清洗操作；
[0009]对所述导通孔进行粗化处理；
[0010]将多个所述多层板倾斜设置于倾斜固定装置；
[0011]对多个所述多层板进行金属化处理，其中各所述多层板倾斜固定于倾斜固定装置内；
[0012]其中，所述倾斜固定装置包括：
[0013]挂钩，所述挂钩用于连接外部的挂杆；
[0014]固定架，所述挂钩固定连接于所述固定架；
[0015]齿形限位板，所述齿形限位板的数目为两个，两个所述齿形限位板间隔固定于所述固定架内，且两个所述齿形限位板上下相对并平行设置，各所述齿形限位板邻近另一所述齿形限位板的一侧形成有多个间隔设置的限位齿槽，各所述齿形限位板的多个限位齿槽与另一所述齿形限位板的多个限位齿槽一一对应设置，且各所述齿形限位板的各限位齿槽与对应的所述限位齿槽在竖直方向上错开设置，各所述齿形限位板的各限位齿槽与对应的所述限位齿槽共同用于对相应的所述多层板进行限位，以使相应的所述多层板倾斜卡置于两个所述齿形限位板。
[0016]在其中一个实施例中，各所述齿形限位板上的多个限位齿槽沿水平方向间隔设置。
[0017]在其中一个实施例中，各所述限位齿槽为矩形通槽。
[0018]在其中一个实施例中，各所述限位齿槽与相应的所述多层板适配。
[0019]在其中一个实施例中，各所述齿形限位板邻近另一所述齿形限位板的一侧设有形成面，所述形成面平行于水平面，各所述限位齿槽形成于所述形成面。
[0020]在其中一个实施例中，所述固定架形成相连通的过料通道及容置腔，两个所述齿形限位板位于所述容置腔内并与所述固定架固定连接。
[0021]在其中一个实施例中，在对所述导通孔进行粗化处理的步骤中，通过金刚砂及/或氧化铝粉对所述导通孔粗化处理。
[0022]在其中一个实施例中，在对所述导通孔进行粗化处理的步骤中，通过所述金刚砂及/或所述氧化铝粉撞击所述导通孔的孔壁，以粗化所述导通孔的孔壁。
[0023]在其中一个实施例中，将多个所述多层板倾斜设置于倾斜所述倾斜固定装置的步骤包括：
[0024]将多个所述多层板依次卡置于两个所述齿形限位板上；
[0025]将所述倾斜固定装置浸泡于药池装置内，以使多个所述多层板在所述药池装置内进行金属化处理。
[0026]在其中一个实施例中，所述药池装置包括：
[0027]池体，所述池体形成有药液槽，所述药液槽用于收容药液，所述倾斜固定装置浸泡于所述药液槽内；
[0028]挂杆，所述挂杆位于所述药液槽内并与所述池体连接；
[0029]振动电机，所述振动电机安装于所述池体，且所述振动电机的输出端与所述挂杆固定连接；以及
[0030]竖直驱动件，所述竖直驱动件的动力输出端连接于所述池体，以使所述竖直驱动件用于驱动所述池体上下往复运动。
[0031]水平驱动件，所述水平驱动件的动力输出端连接于所述挂杆，以使所述水平驱动件用于驱动所述挂杆左右往复运动。
[0032]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0033]由于两个齿形限位板上下相对并平行设置在固定架上，两个齿形限位板均设有多个间隔设置的限位齿槽，各齿形限位板的多个限位齿槽与另一齿形限位板的多个限位齿槽一一对应设置，且每个齿形限位板上的各限位齿槽与另一个齿形限位板上的各限位齿槽在竖直方向上错开设置，各齿形限位板的各限位齿槽与对应的另一齿形限位板的限位齿槽共同作用于多层板，如此使得多层板倾斜固定在倾斜固定装置上；当将倾斜设置的多层板放至药液槽内进行金属化处理时，多层板上的导通孔处发生化学反应形成金属层，同时也产生气泡，此时导通孔与水平方向存在一定的角度，即气泡的排出路径存在一定的坡度；由于倾斜固定装置在药液槽内水平往复运动及竖直往复运动，药液在药液槽内流动使得药液对导通孔内的气泡在水平方向上有一个冲击力，在水平往复运动过程中，孔壁对气泡产生在水平方向上的作用力，在竖直往复运动过程中，孔壁对气泡也会产生竖直方向的作用力，在所有作用力的共同作用下，气泡沿着坡度排出导通孔，进而使得药液能够接触整个导通孔孔壁，即抑制了镀层不均及漏镀的风险。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0035]图1为一实施例的多层背板孔内沉积均匀性方法的流程示意图；
[0036]图2为一实施例的倾斜固定装置的结构示意图；
[0037]图3为图2所示的倾斜固定装置在A处的放大示意图；
[0038]图4为另一实施例的倾斜固定装置的结构示意图；
[0039]图5为图4所示的倾斜固定装置在B处的放大示意图；
[0040]图6为图4所示的倾斜固定装置的局部剖视图；
[0041]图7为图6所示的倾斜固定装置在C处的放大示意图。
具体实施方式
[0042]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0043]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层背板孔内沉积均匀性方法，其特征在于，包括：对多层板进行钻孔操作，以形成导通孔，所述导通孔的厚径比大于12：1；对所述多层板进行清洗操作；对所述导通孔进行粗化处理；将多个所述多层板倾斜设置于倾斜固定装置；对多个所述多层板进行金属化处理，其中各所述多层板倾斜固定于倾斜固定装置内；其中，所述倾斜固定装置包括：挂钩，所述挂钩用于连接外部的支撑架；固定架，所述挂钩固定连接于所述固定架；齿形限位板，所述齿形限位板的数目为两个，两个所述齿形限位板间隔固定于所述固定架内，且两个所述齿形限位板上下相对并平行设置，各所述齿形限位板邻近另一所述齿形限位板的一侧形成有多个间隔设置的限位齿槽，各所述齿形限位板的多个限位齿槽与另一所述齿形限位板的多个限位齿槽一一对应设置，且各所述齿形限位板的各限位齿槽与对应的所述限位齿槽在竖直方向上错开设置，各所述齿形限位板的各限位齿槽与对应的所述限位齿槽共同用于对相应的所述多层板进行限位，以使相应的所述多层板倾斜卡置于两个所述齿形限位板。2.根据权利要求1所述的多层背板孔内沉积均匀性方法，其特征在于，各所述齿形限位板上的多个限位齿槽沿水平方向间隔设置。3.根据权利要求1所述的多层背板孔内沉积均匀性方法，其特征在于，各所述限位齿槽为矩形通槽。4.根据权利要求1所述的多层背板孔内沉积均匀性方法，其特征在于，各所述限位齿槽与相应的所述多层板适配。5.根据权利要求1所述的多层背板孔内沉积均匀性方法，其特征在于，各所述齿形限位板邻近另一所述齿形限位板的一侧设有形成面，所述形成面平行于...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚天龙，周爱明，黄显应，张兰，夏少林，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：