一种PCB板润孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板润孔装置，包括输送机构、浸泡机构和润孔机构；输送机构用于输送PCB板，包括机架、水箱和若干输送辊，若干输送辊依次水平设置于机架上，水箱设置于机架底部；浸泡机构用于浸泡PCB板，包括浸泡箱、输液管和第一水泵；润孔机构用于对PCB板的孔位进行润孔作业，包括润孔管、润孔喷头和第二水泵，润孔管一端与水箱连通，润孔管另一端水平安装于机架上方，润孔喷头安装于润孔管远离水箱一端的底部，第二水泵与润孔管连通，第二水泵用于将润孔液泵入润孔管内，能够在电镀前对PCB板的孔壁进行润孔作业，使得电镀液能够更容易渗透到孔内部。渗透到孔内部。渗透到孔内部。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板润孔装置


[0001]本专利技术涉及PCB板电镀领域，特别涉及一种PCB板润孔装置。

技术介绍

[0002]PCB孔线设计是保证电路功能实现的基础，随着信息化，物连网的实现，小孔径的高纵横比超精细线路板应运而生，小孔径的高纵横比超精细线路板的特点是孔径小、高深度，因此PCB板在电镀的过程中，由于孔壁干燥，电镀液难以均匀渗透到孔内部，使得孔壁镀铜不均匀。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB板润孔装置，能够在电镀前对PCB板的孔壁进行润孔作业，使得电镀液能够更容易渗透到孔内部。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种PCB板润孔装置，包括输送机构、浸泡机构和润孔机构；
[0006]输送机构用于输送PCB板，包括机架、水箱和若干输送辊，若干输送辊依次水平设置于机架上，水箱设置于机架底部，水箱用于容置润孔液；
[0007]浸泡机构用于浸泡PCB板，包括浸泡箱、输液管和第一水泵，浸泡箱用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板润孔装置，其特征在于，包括：输送机构(100)，用于输送PCB板，包括机架(110)、水箱(120)和若干输送辊(130)，若干所述输送辊(130)依次水平设置于所述机架(110)上，所述水箱(120)设置于所述机架(110)底部，所述水箱(120)用于容置润孔液(140)；浸泡机构(150)，用于浸泡PCB板，包括浸泡箱(160)、输液管(170)和第一水泵(180)，所述浸泡箱(160)用于容置所述润孔液(140)和PCB板，所述浸泡箱(160)沿PCB板的输送方向设置有两处开口(190)，所述开口(190)能够容置PCB板通过，所述输液管(170)一端与所述水箱(120)连通，所述输液管(170)的另一端固定于所述浸泡箱(160)上方，所述输液管(170)用于对所述浸泡箱(160)内部添加所述润孔液(140)，所述第一水泵(180)与所述输液管(170)连通，所述第一水泵(180)用于将所述润孔液(140)泵入所述输液管(170)内；润孔机构(200)，用于对PCB板的孔位进行润孔作业，包括润孔管(210)、润孔喷头(220)和第二水泵(230)，所述润孔管(210)一端与所述水箱(120)连通，所述润孔管(210)另一端水平安装于所述机架(110)上方，所述润孔喷头(220)安装于所述润孔管(210)远离所述水箱(120)一端的底部，所述第二水泵(230)与所述润孔管(210)连通，所述第二水泵(230)用于将所述润孔液(140)泵入所述润孔管(210)内。2.根据权利要求1所述的一种PCB板润孔装置，其特征在于，所述润孔管(210)包括润孔总管(240)和若干润孔支管(250)，所述润孔总管(240)一端与所述水箱(120)连通，所述润孔总管(240)的另一端分别与若干所述润孔支管(250)连通，若干所述润孔支管(250)水平设置于所述机架(110)上方，所述润孔支管(250)安装有若干所述润孔喷头(220)。3.根据权利要求2所述的一种PCB板润孔装置，其特征在于，所述润孔喷头(220)为高压喷头，所述润孔喷头...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾建华，邓新建，黎斌，郑家平，李俊，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：