一种PCB板通孔电镀填孔方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板通孔电镀填孔方法，包括以下步骤：单阶层PCB板制作通孔、多阶层PCB板压合、一次电镀、一次电镀凹陷孔内填充树脂层、填充树脂表面制作多个槽孔和二次电镀，以使二次电镀板面铜层、一次电镀板面铜层和梯形通孔铜层导通连接，从而有效提高了梯形通孔铜层与多阶层PCB板的板面铜层过渡接触力，解决了柱形通孔铜层和板面铜层因焊接温度过高导致过渡接触断开而导通失效的问题。过高导致过渡接触断开而导通失效的问题。过高导致过渡接触断开而导通失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板通孔电镀填孔方法


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，具体涉及一种PCB板通孔电镀填孔方法。

技术介绍

[0002]电子产品随技术革新，趋向微型化、轻量化、多功能化和高可靠性方向发展，以使电子产品的核心载体多阶层PCB板不断向更高和更密集化布局方向发展，多阶层PCB板的精细线路与微小通孔导通是印刷电路板高密集化的有效解决方法之一，因此，对于微小通孔进行电镀填孔技术成为制得多阶层PCB板的关键技术，以使微小通孔电镀铜层和电气互连一步完成，大大缩短多阶层PCB板生产周期，同时可以大幅提高多阶层PCB板的电气互连可靠性和封装密度，此外还可以提高多阶层PCB板的导电导热性和机械性能，满足多阶层PCB板的发展需求。
[0003]在制作多阶层PCB板时，如图1所示，预先是将多个单阶层PCB板10进行压合成多阶层PCB板，多阶层PCB板可以一次钻孔得到柱形通孔20a，多阶层PCB板一次钻孔成型节省一定的操作时间；同时，为了实现板面焊层的焊接密度和焊接可靠性，需要对柱形通孔20a进行电镀填孔处理。
[0004]传统的电镀填孔处理方法：电镀铜层以使柱形通孔20a金属化，电镀铜层将整个柱形通孔20a填满导通；如现有技术中公开号为CN111575752B公开了“一种PCB中深微孔的电镀制作方法”，是采用直线式龙门电镀生产线进行全板电镀，利用适用于该生产线上的电镀药水对通孔具有良好贯孔能力的特点，达到板上通孔和盲孔同时电镀的效果，盲孔深镀能力82％，通孔深镀能力为65％，利用上述PCB中深微孔的电镀制作方法填孔柱形通孔20a时，所制得的多阶层PCB板如图2所示，电镀处理以使柱形通孔铜层30a不断沉积填满柱形通孔20a，多阶层PCB板的上下板面不断沉积有与柱形通孔铜层30a过渡导通连接的板面铜层40a，而板面铜层40a进行印刷布线过程中，板面铜层40a与柱形通孔20a开口端边缘的柱形通孔铜层30a接触厚度较薄，且容易出现凹陷填充不实缺陷，靠近柱形通孔20a位置焊接电子器件因焊接温度过高，板面铜层40a与柱形通孔20a开口端边缘的柱形通孔铜层30a过渡接触力不足，容易发生导通失效情况发生；此外所制得的多阶层PCB板在受到碰撞时，容易引起柱形通孔20a内柱形通孔铜层30a容易与板面铜层40a过渡连接位置冲撞损坏，不仅导致导通连接失效，且柱形通孔20a内的柱形通孔铜层30a容易发生脱落。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种PCB板通孔电镀填孔方法，用于解决柱形通孔内电镀柱形通孔铜层与板面铜层过渡接触力不足带来的缺陷。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种PCB板通孔电镀填孔方法，包括以下步骤：
[0008]S1、单阶层PCB板制作通孔，所述通孔为倒梯形通孔；
[0009]S2、多阶层PCB板压合，将至少两个所述单阶层PCB板压合制得多阶层PCB板，上下
相邻所述倒梯形通孔叠加连通；
[0010]S3、多阶层PCB板一次电镀叠连通孔，直至上下板面上沉积一次电镀板面铜层和凹陷孔，使所述叠连通孔内填满梯形通孔铜层，且所述梯形通孔铜层与所述一次电镀板面铜层之间的过渡位置处形成凹陷孔；
[0011]S4、多阶层PCB板一次电镀凹陷孔内填充树脂层，使所述凹陷孔内填满树脂；
[0012]S5、填充树脂层表面制作多个槽孔，所述槽孔沿所述填充树脂层深度方向钻入；
[0013]S6、多阶层PCB板二次电镀处理，直至所述一次电镀板面铜层和所述槽孔内沉积二次电镀板面铜层。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S1和所述步骤S2之间设置步骤S10，所述步骤S10为通孔上下开口端扩孔处理。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述通孔上开口端扩孔为倒梯形状的上扩孔，下开口端扩孔为梯形状的下扩孔。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：多个所述槽孔包括有芯部孔一和边部孔二，所述芯部孔一自所述填充树脂层的端面向内部钻入，所述边部孔二沿所述填充树脂层的边缘端面钻入。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S3中的多阶层PCB板一次电镀时，预先在所述叠连通孔内将电镀液自下至上螺旋扰流处理。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S3中的多阶层PCB板一次电镀完成后，所述一次电镀板面铜层的厚度为10
‑
15μm，所述凹陷孔的孔深为20
‑
30μm。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S4中的凹陷孔内填充树脂层完成后，所述填充树脂层的表面与所述一次电镀板面铜层的表面相齐平。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S6中的多阶层PCB板二次电镀时，预先对所述槽孔进行抽真空处理。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S6中的多阶层PCB板二次电镀完成后，所述二次电镀板面铜层的厚度为8
‑
12μm。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023](1)通过预先将单阶层PCB板制作通孔，在压合成多阶层PCB板，在相邻的单阶层PCB板压合面位置处，下侧倒梯形通孔与上侧倒梯形通孔变径连通，以满足电镀铜层交错附着接触，有助于提升叠连通孔内梯形通孔铜层的附着力，从而避免发生碰撞脱落的情况；
[0024](2)多阶层PCB板一次电镀处理，直至上下板面上沉积一次电镀板面铜层和凹陷孔，凹陷孔内便于填满填充树脂层，以解决一次电镀时产生的凹陷孔缺陷，填充树脂层钻入槽孔，再进行二次电镀处理，二次电镀板面铜层嵌入填充树脂层内，且补充一次电镀板面铜层的厚度，以使二次电镀板面铜层、一次电镀板面铜层和梯形通孔铜层导通连接，从而有效提高了梯形通孔铜层与多阶层PCB板的板面铜层过渡接触力，解决了柱形通孔铜层和板面铜层因焊接温度过高导致过渡接触断开而导通失效的问题；
[0025](3)单阶层PCB板制作通孔完成后，对通孔上下开口端扩孔处理，在压合制得多阶层PCB板时，多阶层PCB板的上下板面与叠连通孔之间通过扩孔过渡，以使一次电镀板面铜层与梯形通孔铜层平滑过渡沉积连接，可以增加梯形通孔铜层边缘连接一次电镀板面铜层的厚度，初步增强梯形通孔铜层与板面铜层的过渡接触力；
[0026](4)扩孔的通孔在压合制得多阶层PCB板时，在相邻压合界面位置处，下侧扩孔的倒梯形通孔与上侧扩孔的倒梯形通孔变径连通，进一步扩充电镀铜层交错附着接触空间，加强提升叠连通孔内梯形通孔铜层的附着力，从而加强梯形通孔铜层防碰撞脱落性能，确保梯形通孔铜层与板面铜层导通连接稳定性。
附图说明
[0027]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0028]图1是现有技术中PCB板通孔电镀填孔方法的多阶层PCB板示意图；
[0029]图2是现有技术中PCB板通孔电镀填孔方法的多阶层PCB板电镀铜层示意图；
[0030]图3是本专利技术实施例1中PCB板通孔电镀填孔方法的步骤流程示意图；
[0031本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板通孔电镀填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、单阶层PCB板(10)制作通孔，所述通孔为倒梯形通孔(20)；S2、多阶层PCB板压合，将至少两个所述单阶层PCB板(10)压合制得多阶层PCB板，上下相邻所述倒梯形通孔(20)叠加连通；S3、多阶层PCB板一次电镀叠连通孔，直至上下板面上沉积一次电镀板面铜层(40)和凹陷孔(50)，使所述叠连通孔内填满梯形通孔铜层(30)，且所述梯形通孔铜层(30)与所述一次电镀板面铜层(40)之间的过渡位置处形成凹陷孔(50)；S4、多阶层PCB板一次电镀凹陷孔(50)内填充树脂层(60)，使所述凹陷孔(50)内填满树脂；S5、填充树脂层(60)表面制作多个槽孔，所述槽孔沿所述填充树脂层(60)深度方向钻入；S6、多阶层PCB板二次电镀处理，直至所述一次电镀板面铜层(40)和所述槽孔内沉积二次电镀板面铜层(70)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板通孔电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤S1和所述步骤S2之间设置步骤S10，所述步骤S10为通孔上下开口端扩孔处理。3.根据权利要求2所述的一种PCB板通孔电镀填孔方法，其特征在于，所述通孔上开口端扩孔为倒梯形状的上扩孔(21)，下开口端扩孔为梯形状的下扩孔(22)。4.根据权利要求1所述的一种PCB板通孔电镀填孔方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏劲松，
申请(专利权)人：湖南中松百顺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：