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本发明公开了一种PCB板通孔电镀填孔方法，包括以下步骤：单阶层PCB板制作通孔、多阶层PCB板压合、一次电镀、一次电镀凹陷孔内填充树脂层、填充树脂表面制作多个槽孔和二次电镀，以使二次电镀板面铜层、一次电镀板面铜层和梯形通孔铜层导通连接，从而...
该专利属于湖南中松百顺电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南中松百顺电子科技有限公司授权不得商用。

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