一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺，包括以下工艺：在对线宽和线距公差的控制时，NPTH板:1/1OZ铜厚内层芯板，控制公差在

【技术实现步骤摘要】
一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺


[0001]本专利技术涉及5G基站领域，特别涉及一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺。

技术介绍

[0002]5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。在技术标准中，5G的频段远高于2G、3G和4G网络，5G网络现阶段主要工作在3000
‑
5000MHz频段。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，所以5G网络的基站密度将更高。
[0003]2020年4月30日，全球海拔最高的5G基站正式投入使用，5G信号首次“登顶”世界之巅，现有的5G基站天线耦合器印制板的生产工艺无法更好的满足人们的需求，因此需要提供一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺，包括以下工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺，其特征在于，包括以下工艺：在对线宽和线距公差的控制时，NPTH板:1/1OZ铜厚内层芯板，控制公差在
±
10um范围内，PTH板:1/1OZ基铜厚板，控制公差在
±
15um范围内；蚀刻角度的控制时，蚀刻角度≥800，蚀刻因子的控制时，NPTH板控制蚀刻因子≥7.0，PTH板控制蚀刻因子≥5.0，铜面棕化层的粗糙度的控制，棕化过程不许做返工处理，微蚀量控制1.2～2.0um，RZ控制1.0～1.5um.离子污染≤1.56ug Eq NaCl/Sp.cm，介质的均匀性的控制，在保证填胶量的情况下，选择低流动性的介质材料，以保证介质层的均匀性，介质厚度按
±
5％公差控制。2.根据权利要求1所述的一种5G基站天线耦合器印制板生产工艺，其特征在于，铜面正常过1次棕化层的粗糙度：微蚀量:1.35um，Ra:0.182，Rz:1.16，铜面正常过2次棕化层的粗糙度：微蚀量:2.36um，Ra:0....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓东，万礼，李后勇，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：