一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，包括包括以下工艺：首先进行开板烤板，然后进行内层线路制作，在进行内层线路制作时，先进行线路压膜，线路压模后进行线路曝光和线路显影，然后进行线路的蚀刻和退膜，接着进行压合，压合后进行钻孔操作，钻孔后进行电镀，电镀后进行外层线路的处理，在进行外层线路处理时，先进行前处理，然后进行线路的压模，在进行线路压模时，压膜速度为3.0

【技术实现步骤摘要】
一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板领域，特别涉及一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺。

技术介绍

[0002]随着新能源汔车板的需求增加，对PCB可靠性要求越来越高，内层铜厚要求也不断增加；针对一款自动驾驶控制系统的PCB板进行研发，此制板的内层的铜厚为6OZ，板厚超过4.0mm，超出很多公司的生产控制及技术能力，需由研发部组织相关技术人员进行专项攻关，以便实现6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板的批量生产。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，包括包括以下工艺：
[0005]首先进行开板烤板，然后进行内层线路制作，在进行内层线路制作时，先进行线路压膜，线路压模后进行线路曝光和线路显影，然后进行线路的蚀刻和退膜，接着进行压合，压合后进行钻孔操作，钻孔后进行电镀，电镀后进行外层线路的处理，在进行外层线路处理时，先进行前处理，然后进行线路的压模，在进行线路压模时，压膜速度为3.0
±
0.5m/min，压膜温度为115
±
5℃，压膜压力为0.3
‑
0.5Mpa，接着进行线路的曝光，曝光后进行蚀刻，蚀刻温度50
±
2℃，蚀刻压力下喷1.8
±
0.2Kg/cm2，上喷2.2
±
0.2Kg/cm2，蚀刻时间为2OZ铜厚：时间为2.5min，接着进行阻焊，最后进行检测。
[0006]优选的，烤板温度设置时，中TG：160℃，高TG：180℃，烤板的时间为180分钟。
[0007]优选的，线路压模的压膜速度为3.0
±
0.5m/min，压膜温度115
±
5℃，压膜压力为0.3
‑
0.5Mpa，使用全自动压膜机生产，压膜后需静置凉板30min以上。
[0008]优选的，前处理时，前处理放板使用手动放板模式，且烘干的温度为85℃
±
5℃，前处理放板使用手动放板模式，前处理放板使用手动放板模式，拿板必须双手持板。
[0009]优选的，在进行外层线路压模时，使用全自动压膜机生产，压膜后需静置凉板30min以上。
[0010]优选的，外层线路曝光时，曝光精度设定，底片精度20um，对位精度40um，曝光后静置15～30min。
[0011]优选的，阻焊前处理的烘干温度为90℃。
[0012]本专利技术的技术效果和优点：通过对PCB板进行研发，制板的内层的铜厚可以达到6OZ，板厚超过4.0mm，进一步的提高了生产能力和产品的控制能力。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]本专利技术提供了一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，包括包括以下工艺：
[0015]首先进行开板烤板，然后进行内层线路制作，在进行内层线路制作时，先进行线路压膜，线路压模后进行线路曝光和线路显影，然后进行线路的蚀刻和退膜，接着进行压合，压合后进行钻孔操作，钻孔后进行电镀，电镀后进行外层线路的处理，在进行外层线路处理时，先进行前处理，然后进行线路的压模，在进行线路压模时，压膜速度为3.0
±
0.5m/min，压膜温度为115
±
5℃，压膜压力为0.3
‑
0.5Mpa，接着进行线路的曝光，曝光后进行蚀刻，蚀刻温度50
±
2℃，蚀刻压力下喷1.8
±
0.2Kg/cm2，上喷2.2
±
0.2Kg/cm2，蚀刻时间为2OZ铜厚：时间为2.5min，接着进行阻焊，最后进行检测；
[0016]烤板温度设置时，中TG：160℃，高TG：180℃，烤板的时间为180分钟，线路压模的压膜速度为3.0
±
0.5m/min，压膜温度115
±
5℃，压膜压力为0.3
‑
0.5Mpa，使用全自动压膜机生产，压膜后需静置凉板30min以上，前处理时，前处理放板使用手动放板模式，前处理放板使用手动放板模式，拿板必须双手持板，避免搬运过程中掉板且烘干的温度为85℃
±
5℃，进行外层线路压模时，使用全自动压膜机生产，压膜后需静置凉板30min以上，外层线路曝光时，曝光精度设定，底片精度20um，对位精度40um，曝光后静置15～30min，阻焊前处理的烘干温度为90℃，通过对PCB板进行研发，制板的内层的铜厚可以达到6OZ，板厚超过4.0mm，进一步的提高了生产能力和产品的控制能力。
[0017]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
[0018]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0019]本专利技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的记载均可以进行订制。
[0020]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，其特征在于，包括以下工艺：首先进行开板烤板，然后进行内层线路制作，在进行内层线路制作时，先进行线路压膜，线路压模后进行线路曝光和线路显影，然后进行线路的蚀刻和退膜，接着进行压合，压合后进行钻孔操作，钻孔后进行电镀，电镀后进行外层线路的处理，在进行外层线路处理时，先进行前处理，然后进行线路的压模，在进行线路压模时，压膜速度为3.0
±
0.5m/min，压膜温度为115
±
5℃，压膜压力为0.3
‑
0.5Mpa，接着进行线路的曝光，曝光后进行蚀刻，蚀刻温度50
±
2℃，蚀刻压力下喷1.8
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0.2Kg/cm2，上喷2.2
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0.2Kg/cm2，蚀刻时间为2OZ铜厚：时间为2.5min，接着进行阻焊，最后进行检测。2.根据权利要求1所述的一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，其特征在于，烤板温度设置时，中TG：160℃，高TG：180℃，烤板的时间为...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓东，李后勇，岳振明，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：