一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，包括包括以下工艺：首先进行开板烤板，然后进行内层线路制作，在进行内层线路制作时，先进行线路压膜，线路压模后进行线路曝光和线路显影，然后进行线路的蚀刻和退膜，接着进行压合，压合后进行钻孔操作，钻孔后进行电镀，电镀后进行外层线路的处理，在进行外层线路处理时，先进行前处理，然后进行线路的压模，在进行线路压模时，压膜速度为3.0

【技术实现步骤摘要】
一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板领域，特别涉及一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺。

技术介绍

[0002]随着新能源汔车板的需求增加，对PCB可靠性要求越来越高，内层铜厚要求也不断增加；针对一款自动驾驶控制系统的PCB板进行研发，此制板的内层的铜厚为6OZ，板厚超过4.0mm，超出很多公司的生产控制及技术能力，需由研发部组织相关技术人员进行专项攻关，以便实现6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板的批量生产。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，包括包括以下工艺：
[0005]首先进行开板烤板，然后进行内层线路制作，在进行内层线路制作时，先进行线路压膜，线路压模后进行线路曝光和线路显影，然后进行线路的蚀刻和退膜，接着进行压合，压合后进行钻孔操作，钻孔后进行电镀，电镀后进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，其特征在于，包括以下工艺：首先进行开板烤板，然后进行内层线路制作，在进行内层线路制作时，先进行线路压膜，线路压模后进行线路曝光和线路显影，然后进行线路的蚀刻和退膜，接着进行压合，压合后进行钻孔操作，钻孔后进行电镀，电镀后进行外层线路的处理，在进行外层线路处理时，先进行前处理，然后进行线路的压模，在进行线路压模时，压膜速度为3.0
±
0.5m/min，压膜温度为115
±
5℃，压膜压力为0.3
‑
0.5Mpa，接着进行线路的曝光，曝光后进行蚀刻，蚀刻温度50
±
2℃，蚀刻压力下喷1.8
±
0.2Kg/cm2，上喷2.2
±
0.2Kg/cm2，蚀刻时间为2OZ铜厚：时间为2.5min，接着进行阻焊，最后进行检测。2.根据权利要求1所述的一种6OZ基铜汔车自动驾驶控制高层板生产工艺，其特征在于，烤板温度设置时，中TG：160℃，高TG：180℃，烤板的时间为...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓东，李后勇，岳振明，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：