一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板制备方法技术

本发明专利技术适用于线路板加工技术领域，提供了一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板制备方法，基板预处理：对基板进行抛刷及水洗及风干，去除板面污渍，使用机械臂把待加工的基板板移送至传送带上；线路涂布、光刻：涂布机在覆铜板面上均匀在涂一层线路油墨，并使用光刻机进行光刻；线路显影：将基板置于显影机中进行显影处理，把没有光刻到的油墨进行去除处理；通过设置有伸缩式传送装置，伸缩式传送装置实现全自动转向，进而方便产线的布置与规划以及传动装置的移动，提高设备的利用率；通过设置有双层传输装置，双层传输装置配合机械手提高生产效率，同时方便管理进料和出料。同时方便管理进料和出料。同时方便管理进料和出料。

【技术实现步骤摘要】
一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板制备方法


[0001]本专利技术属于线路板加工
，尤其涉及一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板制备方法。

技术介绍

[0002]线路板又称印制电路板或印刷电路板，简称PCB(Printed Circuit Board)，是电子元器件之间电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一。单面线路板具有低成本的优势，在很多
都有着广泛的应用。随着电子产品应用技术的不断进步，对高精度、大尺寸单面线路板的需求不断提升。
[0003]现有技术中，单面线路板制备工艺的自动化程度不高，目前，还没有全自动化的单面线路板生产线，导致生产效率较低以及生产成本相对较高，同时也使线路板的精度和尺寸均存在瓶颈；现有单面板工艺中，通常只能制备小尺寸线路板，主要原因在于，现有线路层制备采用曝光工艺，大尺寸的菲林容易发生形变，在曝光过程中由于光线的折射，造成线路图形线宽减少，使线路存在线宽不足、开路等风险，无法制备大尺寸的精密线路板。为此，现有工艺首先需要将标准基板材切割为相应尺寸的小板，这不仅增加了工艺的复杂度，同时在一定程度上，也造成了板材的浪费。如果能够采用大尺寸线路板，就能通过图形拼接，最大限度的利用板材空间，进一步降低生产成本。
[0004]故，本领域急需一种自动化大尺寸线路板的制备技术，以解决现有技术存在的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的问题，本专利技术提供的一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板生产工艺，采用光刻工艺实现线路转印，从而无需受限于菲林尺寸的限制，能够非常方便的实现高精度大尺寸线路层的制备；同时，为了适应大尺寸线路板的生产需求，对现有生产线的诸多环节作出了改进，最终实现了全自动化大尺寸高精密线路板生产线。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板生产工艺，包括以下步骤：（1）基板预处理：使用机械臂把待加工的基板板直接移送至传送带上,对标准基板进行抛刷及水洗及风干，去除板面污渍；（2）线路涂布、光刻：涂布机在覆铜板面上均匀在涂一层线路油墨，并使用光刻机进行光刻；（3）线路显影：将基板置于显影机中进行显影处理，把没有光刻到的油墨进行去除处理；（4）蚀铜：把没有油墨保护的铜面用强酸或者强碱进行化学反应去除掉，只保留下有油墨保护的图形；（5）去膜：把基板上保护铜线的线路油墨去除，将铜线全部显露出来；
（6）阻焊涂布、预烤：使用涂布机将基板上铜线面的整面涂覆阻焊油墨，并进行烘烤；（7）阻焊光刻：通过光刻机对基板进行光刻；（8）阻焊显影：将烘烤后的基板置于显影机中进行显影处理，把没有光刻到的油墨进行去除处理，留下光刻后的图形；（9）高温固化：将基板传送至高温固化炉，进行高温固化后，使阻焊油墨彻底固化，增加与基板间的粘合力；（10）切割：使用激光切割机将大尺寸的PCB板切割成相应的小板或成品。
[0007]优选的，相邻工序间的传送装置采用伸缩式传送装置。
[0008]优选的，所述步骤2和步骤7的工序中采用采用双层传输。
[0009]优选的，相邻工序间设置有暂存装置。
[0010]优选的，所述步骤1至步骤10中，基板进入下一道工序前进行归中处理。
[0011]优选的，所述步骤2、步骤7和步骤9完成后分别对基本进行冷却处理。
[0012]优选的，所述步骤5中，在完成去膜后，对基板进行抛刷、水洗及风干，去基板表面的污渍。
[0013]优选的，所述基板清洗后进行粘尘处理。
[0014]优选的，所述步骤4中，在基板蚀铜前将基板翻转180度，从下方下喷涂腐蚀液，提高腐蚀的效果，蚀铜完成后将基板翻转180度，使覆铜面向上，满足上刷洗去膜的需要。
[0015]优选的，所述步骤2和步骤7中光刻均采用光刻机进行光刻。
[0016]本专利技术的有益效果是：本申请技术方案提出了一种全自动大尺寸单面线路板的生产线，从而能够进一步提升单面线路板的性能和生产效率，进一步降低了单面线路板的生产成本；本申请工艺中采用光刻工艺实现线路转印，从而无需受限于菲林尺寸的限制，能够非常方便的实现高精度大尺寸线路层的制备；同时，为了适应大尺寸线路板的生产需求，对现有生产线的诸多环节作出了改进，其中，通过设置有伸缩式传送装置，伸缩式传送装置实现全自动转向，进而方便生产线的布置与规划以及传动装置的移动，提高设备的利用率；通过设置有双层传输装置，双层传输装置配合机械手提高生产效率，同时方便管理进料和出料；通过暂存装置可以短暂的存储一定量的基板；当下一道工序设备出现问题时，可以通过控制器给暂存装置发送信号，暂存装置接受到信号后上开始存储基板，进而方便线路板的加工；在基板蚀铜前通过翻板机将基板翻转180度，从下方下喷涂腐蚀液，提高腐蚀的效果。
附图说明
[0017]图1为本专利技术中伸缩式传动送装置的结构示意图；图2为图1中固定架结构示意图；图3为图2中移动组件结构示意图；图4为本专利技术中双层传输装置的结构示意图；图5为图4的俯视示意图；图6为本专利技术中暂存装置的结构示意图；图7为本专利技术的工艺流程图；图8为蚀刻装置结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细描述，但本专利技术的保护范围并不限于此。
[0019]参见图7，所示为本专利技术涉及一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板制备方法的流程框图，包括以下步骤：（1）基板预处理：使用机械臂把待加工的基板板直接移送至传送带上,对标准基板进行抛刷及水洗及风干，去除板面污渍；现有技术工艺通常先将标准基板切割为相应尺寸的小板后再进行加工，而本申请直接对标准基板（通常是1.2m*1.2m）进行处理。由于本申请工艺是基于标准基板直接进行制备，能够省去对板材进行切割的步骤，一定程度上简化了制备工艺，同时大尺寸线路板有助于线路层的拼接，能够充分利用基板尺寸。
[0020]（2）线路涂布、光刻：涂布机在覆铜板面上均匀在涂一层厚度为0.01mm线路油墨，并使用光刻机进行光刻；由于本申请采用光刻工艺制备线路层，能够进一步提升线路精度，同时，能够非常方便的实现线路拼板并省去了菲林的制备，使线路层尺寸不受限于菲林的瓶颈，能够非常方便的实现大尺寸线路板的制备。
[0021]在一种优选实施方式中，线路光刻采用多台光刻机同时进行光刻，提升线路光刻速度，以满足整个自动化生产线的需求。
[0022]（3）线路显影：将基板置于显影机中进行显影处理，把没有光刻到的油墨进行去除处理；（4）蚀铜：把没有油墨保护的铜面用强酸或者强碱进行化学反应去除掉，只保留下有油墨保护的图形；（5）去膜：把基板上保护铜线的线路油墨去除，将铜线全部显露出来；（6）阻焊涂布、预烤：使用涂布机将基板上铜线面的整面涂覆阻焊油墨，并进行烘烤；（7）阻焊光刻：通过光刻机对基板进行光刻；在本申请中，阻焊层的制备也采用光刻工艺，能够进一步提升生产线的自动化程度以及阻焊层的精度；（8）阻焊显影：将烘烤后的基板置于显影机中进行显影处理，把没有光刻到的油墨进行去除处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）基板预处理：使用机械臂把待加工的基板板直接移送至传送带上,对标准基板进行抛刷及水洗及风干，去除板面污渍；（2）线路涂布、光刻：涂布机在覆铜板面上均匀在涂一层线路油墨，并使用光刻机进行光刻；（3）线路显影：将基板置于显影机中进行显影处理，把没有光刻到的油墨进行去除处理；（4）蚀铜：把没有油墨保护的铜面用强酸或者强碱进行化学反应去除掉，只保留下有油墨保护的图形；（5）去膜：把基板上保护铜线的线路油墨去除，将铜线全部显露出来；（6）阻焊涂布、预烤：使用涂布机将基板上铜线面的整面涂覆阻焊油墨，并进行烘烤；（7）阻焊光刻：通过光刻机对基板进行光刻；（8）阻焊显影：将烘烤后的基板置于显影机中进行显影处理，把没有光刻到的油墨进行去除处理，留下光刻后的图形；（9）高温固化：将基板传送至高温固化炉，进行高温固化后，使阻焊油墨彻底固化，增加与基板间的粘合力；（10）切割：使用激光切割机将大尺寸的PCB板切割成相应的小板或成品。2.根据权利要求1所述的一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板制备方法，其特征在于：相邻工序间的传送装置采用伸缩式传送装置。3.根据权利要求1所述的一种基于光刻工艺的大尺寸单面线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：楼斌，李荣桥，楼红卫，匡真安，张茗，匡雄，李紫阳，戴国勇，
申请(专利权)人：浙江罗奇泰克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：