线路板连接结构及其制作方法技术

本发明专利技术提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层；提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层；依次层叠并压合所述第一线路基板、胶层以及所述第二线路基板，使所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成第一台阶，从而得到中间体；在所述中间体中开设通孔；以及在所述通孔内电镀以形成导电部，使所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，从而得到所述线路板连接结构。本发明专利技术提供的所述制作方法可降低电子器件的高度。本发明专利技术还提供一种所述制作方法制作的线路板连接结构。连接结构。连接结构。

【技术实现步骤摘要】
线路板连接结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板连接结构
，尤其涉及一种线路板连接结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，线路板连接结构的制作方法一般包括将双面覆铜基板钻孔、黑影、镀孔铜以及蚀刻等一系列制程，并与覆盖膜结合。当该线路板连接结构与电子器件连接时，容易导致最终产品的高度较大。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种线路板连接结构的制作方法，所述制作方法可降低电子器件的高度。
[0004]本专利技术还提供一种所述制作方法制作的线路板连接结构。
[0005]本专利技术提供一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层；
[0007]提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层；
[0008]依次层叠并压合所述第一线路基板、胶层以及所述第二线路基板，使所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成第一台阶，从而得到中间体，其中，位于所述第一台阶处的所述第一导电线路层形成第一焊垫；
[0009]在所述中间体中开设通孔；以及
[0010]在所述通孔内电镀以形成导电部，使所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，从而得到所述线路板连接结构。
[0011]本专利技术还提供一种线路板连接结构，包括：
[0012]第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层；
[0013]第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层；以及
[0014]胶层，所述胶层设置于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，且所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成有第一台阶，位于所述第一台阶处的所述第一导电线路层形成第一焊垫；
[0015]其中，所述线路板连接结构中开设有通孔，所述通孔内设有导电部，所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层。
[0016]本专利技术将所述第一线路基板与所述第二线路基板错位以形成所述第一台阶，电子器件设置在所述第一台阶上，从而可降低电子器件的高度。
附图说明
[0017]图1是本专利技术一些实施例提供的第一单面覆铜基板的结构示意图。
[0018]图2是本专利技术一些实施例提供的第二单面覆铜基板的结构示意图。
[0019]图3是将图1所示的第一单面覆铜基板中的第一铜箔层蚀刻后的结构示意图。
[0020]图4是将图2所示的第二单面覆铜基板中的第二铜箔层蚀刻后的结构示意图。
[0021]图5是本专利技术一些实施例提供的胶层的结构示意图。
[0022]图6是将图3所示的第一线路基板、图5所示的胶层以及图4所示的第二线路基板依次层叠并压合后的结构示意图。
[0023]图7是在图6所示的中间体中开设通孔后的结构示意图。
[0024]图8是在图7所示的第一焊垫的表面以及第一导电线路层相对的两侧面上形成第一干膜，在第二焊垫的表面以及第二导电线路层相对的两侧面上形成第二干膜后的结构示意图。
[0025]图9是在图8所示的通孔内形成导电体后的结构示意图。
[0026]图9A至图9I是在图8所示的通孔内形成导电体的机理图。
[0027]图10是将图9所示的导电体部分蚀刻后的结构示意图。
[0028]图11是在图10所示的第一表面上形成第一防焊层以及在第二表面上形成第二防焊层后的结构示意图。
[0029]图12是将图11所示的第一干膜以及第二干膜去除后得到的线路板连接结构的结构示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]线路板连接结构
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100
[0032]第一单面覆铜基板
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10
[0033]第一介质层
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101
[0034]第一铜箔层
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102
[0035]第一导电线路层
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103
[0036]第一焊垫
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1031
[0037]第二单面覆铜基板
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20
[0038]第二介质层
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201
[0039]第二铜箔层
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202
[0040]第二导电线路层
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203
[0041]第二焊垫
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2031
[0042]第一线路基板
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30
[0043]第二线路基板
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40
[0044]胶层
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50
[0045]中间体
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60
[0046]第一台阶
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[0047]第二台阶
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62
[0048]通孔
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[0049]第一干膜
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[0050]第二干膜
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[0051]导电体
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[0052]药水
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[0053]铜粒子
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82
[0054]导电部
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[0055]第一表面
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[0056]第二表面
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832
[0057]第一防焊层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层；提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层；依次层叠并压合所述第一线路基板、胶层以及所述第二线路基板，使所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成第一台阶，从而得到中间体，其中，位于所述第一台阶处的所述第一导电线路层形成第一焊垫；在所述中间体中开设通孔；以及在所述通孔内电镀以形成导电部，使所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，从而得到所述线路板连接结构。2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位还形成第二台阶，所述第二台阶与所述第一台阶分别位于所述中间体的两端，位于所述第二台阶处的所述第二导电线路层形成第二焊垫。3.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述电镀包括：在所述通孔内形成导电体，所述导电体的上表面和下表面呈凹形；以及蚀刻所述通孔内与所述第一介质层及所述第二介质层对应的所述导电体以形成所述导电部。4.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述导电部为铜柱。5.如权利要求2所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述导电部包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面低于所述第一介质层临近所述第一导电线路层的表面，所述第二表面低于所述第二介质层临近所述第二导电线路层的表面，所述制作方法还包括：在所述第一表面上形成第一防焊层；以及在所述第二表面上形成第二防焊层。6.如权利要求5所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，在开设所述通孔之后，还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：戎晓鹏，郑晓峰，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：