一种电路板的制作方法、电路板及其生产装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种电路板的制作方法、电路板及其生产装置。一种电路板的制作方法包括，形成母板，母板包括至少两层芯板，芯板包括至少一层含金手指的第一芯板和至少一层第二芯板，第一芯板的一侧具有金手指，胶带贴附于金手指的表面，第一芯板具有胶带的一侧与第二芯板或第一芯板结合，胶带远离金手指一侧的母板形成台阶区内的废弃基板。对台阶区进行盲捞开槽，盲捞开槽的位置围绕台阶区的边缘。分离废弃基板，露出胶带。去除胶带，露出金手指。通过本发明专利技术实施例提供的方法制作电路板，可以在生产过程中较好的保护电路板上金手指。从而提高阶梯状的线路板成品率，降低阶梯状的线路板的生产成本，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制作方法、电路板及其生产装置


[0001]本专利技术实施例涉及电路板制造技术，尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板及其生产装置。

技术介绍

[0002]随着5G时代的来临，电子产品也往高密度及小型化发展，在有限的空间内，传统的PCB已经无法满足产品的多功能化要求，阶梯状的线路板应运而生，阶梯金手指是指金手指表面呈阶梯状，能减小产品体积和重量、加大散热面积及产品组装面密度、实现高速高信息需求。
[0003]然而，现有的阶梯状的线路板制作工艺的成品率不高，导致阶梯状的线路板成本较高，生产效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电路板的制作方法、电路板及其生产装置，以降低阶梯状的线路板生产成本，提高生产效率。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：
[0006]形成母板，母板包括至少两层芯板，芯板包括至少一层含金手指的第一芯板和至少一层第二芯板，第一芯板的一侧具有金手指，胶带贴附于金手指的表面，第一芯板具有胶带的一侧与第二芯板或第一芯板结合，胶带远离金手指一侧的母板形成台阶区内的废弃基板，废弃基板相对第一芯板的垂直投影与第一芯板的金手指所在区域重合；对台阶区进行盲捞开槽，盲捞开槽的位置围绕台阶区的边缘；
[0007]分离废弃基板，露出胶带；
[0008]去除胶带，露出金手指。
[0009]可选的，母板包括至少两层第一芯板。
[0010]可选的，形成母板包括：
[0011]形成第一芯板和第二芯板，在两层芯板之间添加半固化片，并通过层压工艺形成母板。
[0012]可选的，形成第一芯板和第二芯板包括：
[0013]对第一原芯板的金手指所在区域和金手指所在区域的外边缘区域贴附胶带。
[0014]可选的，对第一原芯板的金手指所在区域和金手指所在区域的外边缘区域贴附胶带之后，还包括：
[0015]沿第一原芯板的金手指所在区域边界，通过激光切割的方式切断金手指所在区域的胶带和金手指所在区域的外边缘区域的胶带之间的连接。
[0016]可选的，通过激光切割的方式切断金手指所在区域的胶带和金手指所在区域的外边缘区域的胶带之间的连接之后，还包括：
[0017]使用清洁剂清洗贴附有胶带的第一原芯板。
[0018]可选的，使用清洁剂清洗贴附有胶带的第一原芯板之后，还包括：
[0019]对第一原芯板上贴附有胶带的位置进行快压，形成第一芯板。
[0020]可选的，快压的时间为180秒
‑
240秒。
[0021]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板，通过上述任意一种电路板的制作方法进行制作。
[0022]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板的生产装置，能够执行上述任意一种电路板的制作方法。
[0023]本专利技术实施例提供的电路板的制作方法包括，形成母板，母板包括至少两层芯板，芯板包括至少一层含金手指的第一芯板和至少一层第二芯板，第一芯板的一侧具有金手指，胶带贴附于金手指的表面，第一芯板具有胶带的一侧与第二芯板或第一芯板结合，胶带远离金手指一侧的部分母板形成台阶区内的废弃基板，废弃基板相对第一芯板的垂直投影与第一芯板的金手指所在区域重合。台阶区进行盲捞开槽，盲捞开槽的位置围绕台阶区的边缘。分离废弃基板，露出胶带。去除胶带，露出金手指。通过本专利技术实施例提供的方法制作电路板，可以在生产过程中较好的保护电路板上金手指。从而提高阶梯状的线路板成品率，降低阶梯状的线路板的生产成本，提高生产效率。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例提供的一种电路板的制作方法的流程图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的一种形成母板的方法流程图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的一种电路板的制作方法的流程图，图2为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图，参见图1和图2。本专利技术实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：
[0029]S1：形成母板，母板包括至少两层芯板，芯板包括至少一层含金手指11的第一芯板1和至少一层第二芯板2，第一芯板1的一侧具有金手指11，胶带3贴附于金手指11的表面，第一芯板1具有胶带3的一侧与第二芯板2或第一芯板1结合，胶带3远离金手指11一侧的部分母板形成台阶区4内的废弃基板，废弃基板相对第一芯板1的垂直投影与第一芯板1的金手指所在区域重合。
[0030]其中，第一芯板1一定包括金手指11，而第二芯板2有可能包括金手指。第二芯板2是否包括金手指可以根据实际需要确定，例如位于母板表面的第二芯板2可以在暴露的一侧设置金手指。其中胶带3用于阻隔芯板之间的结合剂5与金手指11结合，胶带3用来保护金手指11的同时，光滑的胶带3表面也便于后续步骤将废弃基板去除。胶带3可以选用耐高温胶带，例如聚酰亚胺(PI)胶带。阶梯状电路板的台阶区4可以具有一种或一种以上的深度。例如，母板中可以包括一层第一芯板1，台阶区4贯穿覆盖第一芯板1金手指11的全部第二芯
板2。或者，母板中可以包括两层第一芯板1，两层第一芯板1的台阶区4分别位于母板的第一侧和第二侧，即台阶区4位于母板的正反两面上。两侧的台阶区4各自贯穿覆盖在第一芯板1金手指11上的全部第二芯板2。或者，母板可以包括两层第一芯板1，两层第一芯板1的台阶区4均位于母板的同一侧，一层第一芯板1所对应的台阶区4贯穿覆盖第一芯板1金手指11的全部第二芯板2。另一层第一芯板1所对应的台阶区4贯穿覆盖第一芯板1金手指11的第一芯板1和全部第二芯板2。上述内容示例性的描述了第一芯板1和第二芯板2的几种可能的位置分布。实际应用中，第一芯板1和第二芯板2往往有多层，例如可以具有四层第一芯板1和三层第二芯板2。在确定实际需求后，可以先制备第一芯板1和第二芯板2。在制备第二芯板2时，可以根据需要对原芯板进行开料后，印刷电路图案6到原芯板上，然后对原芯板进行冲孔以及棕化等步骤。在制备第一芯板1时，在开料、印刷电路图案6、冲孔以及棕化等步骤完成后，还需进行额外步骤。
[0031]图3为本专利技术实施例提供的一种形成母板的方法流程图，参见图3。可选的，形成第一芯板1和第二芯板2可以包括：
[0032]S11：对第一原芯板的金手指所在区域和金手指所在区域的外边缘区域贴附胶带3。通过贴附胶带3的方式可以避免后续步骤中芯板之间的结合剂5粘附到金手指11上，为清洁金手指11带来困难。且胶带3的贴附范围大于胶带实际所需保护的范围，即使贴附的胶带边缘存在翘曲等情况，也不会影响胶带对金手指11的保护效果。
[0033]可选的，胶带本体的厚度可以是20
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：形成母板，所述母板包括至少两层芯板，所述芯板包括至少一层含金手指的第一芯板和至少一层第二芯板，所述第一芯板的一侧具有金手指，胶带贴附于所述金手指的表面，所述第一芯板具有所述胶带的一侧与所述第二芯板或所述第一芯板结合，所述胶带远离所述金手指一侧的所述母板形成台阶区内的废弃基板，所述废弃基板相对所述第一芯板的垂直投影与所述第一芯板的金手指所在区域重合；对所述台阶区进行盲捞开槽，所述盲捞开槽的位置围绕所述台阶区的边缘；分离所述废弃基板，露出所述胶带；去除所述胶带，露出所述金手指。2.根据权利要求1所述的具有阶梯状金手指电路板的制作方法，其特征在于，所述母板包括至少两层所述第一芯板。3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述形成母板包括：形成所述第一芯板和所述第二芯板，在两层芯板之间添加半固化片，并通过层压工艺形成所述母板。4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述形成所述第一芯板和所述第二芯板包括：对第一原芯板的金手指所在区域和所述金手指所在区域的外边缘区域贴附所述胶带。5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：高可攀，何栋，余登峰，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：