具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法，包括提供柔性基板；柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，孤立pad位于电镀硬金区域；基于孤立pad对柔性基板上的电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，同时对柔性基板进行线路成型，形成线路层，并在焊盘区域上和焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板；利用线路层和电镀引线对孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；对第二基板进行处理，蚀刻掉电镀引线，形成目标柔板。本发明专利技术采用“过河拆桥”的方式，利用线路层和电镀引线连接板外电镀夹点来实现板内孤立pad的电镀硬金，再蚀刻掉电镀引线，使得孤立pad重回孤立状态。态。态。

【技术实现步骤摘要】
具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作
，具体涉及一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]电镀金镀层耐蚀性强、导电性好、易于焊接、耐高温，并具有一定的耐磨性（如掺有少量其他元素的硬金），有良好的抗变色能力；并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等，也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。
[0003]目前，柔性电路板（FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板）使用化学沉金较多，但是还有部分接触较多的场合需要使用电镀硬金。在对板内连接有线路的pad（pad是指用于连接线路的接口）进行电镀硬金时，由于这类pad与各层板之间是连接的，因此通常是直接连接电镀夹点并电镀上硬金的。然而，对于板内的某些孤立pad，没有线路连接，采用传统的直接电镀上硬金的方法，无法实现孤立pad与其他层板之间的电气连接，进而无法真正实现电镀硬金。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中无法实现板内孤立pad的电镀硬金的问题。
[0005]本专利技术提供了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，包括：提供柔性基板；其中，所述柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，所述柔性基板表面上的孤立pad位于所述电镀硬金区域；基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜；同时对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线；采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板。
[0006]可选地，所述基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，包括：采用镭射的制程，在所述电镀硬金区域内位于所述孤立pad的位置处进行钻孔；对钻孔后的所述电镀硬金区域进行孔内镀铜。
[0007]可选地，所述电镀引线包括相互导通的第一电镀引线和第二电镀引线；所述对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板，包括：采用干膜显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板上蚀刻出所述线路层，使得所述电
镀硬金区域中的所述孤立pad通过钻孔和孔内镀铜形成的孔与所述线路层处于电导通状态；同时还在所述焊盘区域上蚀刻出所述第一电镀引线，在所述焊盘区域外侧形成所述第二电镀引线，使得所述线路层通过所述第一电镀引线与所述第二电镀引线处于电导通状态，得到所述第一基板；其中，所述第一基板设有有效区和废料区，所述焊盘区域和所述电镀硬金区域均位于所述有效区，且所述第一电镀引线位于所述有效区，所述第二电镀引线位于所述废料区。
[0008]可选地，所述得到所述第一基板之后，还包括：在所述第一基板除开所述电镀硬金区域和所述焊盘区域的区域上贴保护膜；采用阻焊油墨的制程，对贴保护膜后的所述第一基板中的所述电镀硬金区域进行阻焊油墨处理。
[0009]可选地，所述采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板，包括：在阻焊油墨处理后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均贴选镀膜，使得所述电镀硬金区域露出；对贴选镀膜后的所述第一基板进行化学清洗；将电镀夹点与所述第二电镀引线连接，对化学清洗后的所述第一基板中所述电镀硬金区域的所述孤立pad进行电镀硬金；对电镀硬金后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧的选镀膜进行剥离，形成所述第二基板。
[0010]可选地，所述对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标基板，包括：采用干膜显影和蚀刻的制程，对所述第二基板进行蚀刻处理，蚀刻掉所述第二基板中的所述焊盘区域上以及所述焊盘区域外侧的所述电镀引线，形成所述目标基板。
[0011]可选地，所述蚀刻掉所述第二基板的所述焊盘区域上的所述电镀引线之后，还包括：采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理。
[0012]可选地，所述采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理之后，还包括：对阻焊油墨处理后的所述第二基板进行化学清洗；在化学清洗后的所述第二基板中的所述电镀硬金区域上贴选镀膜；对贴选镀膜后的所述第二基板进行化学沉金；对化学沉金后的所述第二基板中的所述电镀硬金区域上的选镀膜进行剥离。
[0013]可选地，所述孤立pad为一个或多个。
[0014]可选地，所述柔性基板为双层板或多层板中的任一种。
[0015]此外，本专利技术还提供了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。
[0016]本专利技术的有益效果：柔性基板表面的孤立pad所在的区域即为需要电镀硬金的区
域，该孤立pad由于没有柔板有效区内的线路连接，无法直接电镀硬金，本专利技术首先通过对含有孤立pad的电镀硬金区域进行钻孔和孔内镀铜，同时在柔性基板（包括电镀硬金区域和焊盘区域，均位于有效区）上形成线路层，能便于通过孔（盲孔/通孔）使得孤立pad与柔性基板有效区的线路形成电导通，同时还在焊盘区域上和焊盘区域外侧均形成电镀引线，基于线路层，可以使得孤立pad与电镀引线形成电导通；在电镀硬金的过程中，通常是将电镀引线与板外电镀夹点进行连接来实现的，因此基于孤立pad与线路层以及与线路层与电镀引线之间的电导通状态，可以使得线路层和电镀引线成为孤立pad与电镀夹点之间的“桥梁”；基于该“桥梁”，再采用电镀硬金的制程，可以实现孤立pad的电镀硬金；在电镀硬金之后，再蚀刻掉电镀引线，拆掉孤立pad与电镀夹点之间的部分“桥梁”，利用“拆桥”使其重回孤立状态，更符合柔性线路板的实际情况；本专利技术的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，采用“过河拆桥”的方式，以“搭桥过河”和“拆桥”两个环节，利用线路层和电镀引线连接板外电镀夹点来真正实现板内孤立pad的电镀硬金；此外，将部分电镀引线布置在焊盘区域外侧，电镀硬金操作更加灵活，更易于加工精度的控制。
附图说明
[0017]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：图1示出了本专利技术实施例一中一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法的流程图；图2示出了本专利技术实施例一中柔性基板的剖视面结构图；图3示出了本专利技术实施例一中柔性基板的电镀硬金区域的俯视面模型结构图；图4示出了本专利技术实施例一中电镀硬金区域经过钻孔和孔内镀铜后的俯视面模型结构图；图5示出了本专利技术实施例一中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供柔性基板；其中，所述柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，所述柔性基板表面上的孤立pad位于所述电镀硬金区域；基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜；同时对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板；采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板。2.根据权利要求1所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，包括：采用镭射的制程，在所述电镀硬金区域内位于所述孤立pad的位置处进行钻孔；对钻孔后的所述电镀硬金区域进行孔内镀铜。3.根据权利要求2所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述电镀引线包括相互导通的第一电镀引线和第二电镀引线；所述对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板，包括：采用干膜显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板上蚀刻出所述线路层，使得所述电镀硬金区域中的所述孤立pad通过钻孔和孔内镀铜形成的孔与所述线路层处于电导通状态；同时还在所述焊盘区域上蚀刻出所述第一电镀引线，在所述焊盘区域外侧形成所述第二电镀引线，使得所述线路层通过所述第一电镀引线与所述第二电镀引线处于电导通状态，得到所述第一基板；其中，所述第一基板设有有效区和废料区，所述焊盘区域和所述电镀硬金区域均位于所述有效区，且所述第一电镀引线位于所述有效区，所述第二电镀引线位于所述废料区。4.根据权利要求3所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述得到所述第一基板之后，还包括：在所述第一基板除开所述电镀硬金区域和所述焊盘区域的区域上贴保护膜；采用阻焊油墨的制程，对贴保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳妮，李妹新，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：