一种双层线路板的导通方法、双层线路板及电子产品技术

本发明专利技术公开了一种双层线路板的导通方法、双层线路板及电子产品，包括：第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，第一线路层上设置有第一覆盖膜，第二线路层上设置有第二覆盖膜或油墨，在所述中间绝缘层上设置导通孔，导通孔贯穿所述中间绝缘层，在导通孔区域或导通孔的孔缘，第一覆盖膜与第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层接触导通。制作工艺简单、无需额外增加导电介质实现导通，成本低且无环境污染。成本低且无环境污染。成本低且无环境污染。

【技术实现步骤摘要】
一种双层线路板的导通方法、双层线路板及电子产品


[0001]本专利技术涉及线路板领域，具体来说是一种双层线路板的导通方法、双层线路板及电子产品。

技术介绍

[0002]双层线路板是指线路板的正背面均有线路的线路板，相对于单层线路板，双层线路板可以设计更复杂的线路，因此，双层线路板得到了广泛的应用。
[0003]传统技术的双层线路板，正背面两层线路层的导通方式如下：
①
、打孔制作导通孔，先在孔壁形层一层导电物，然后电镀铜，使孔壁形成一10um以上的导电铜层；
②
、打孔制作导通孔，在孔内及孔边印刷导电油墨或导电胶，连接上下两层金属，形成导通；
③
、打孔制作导通孔，印刷锡膏，然后回流焊，焊接上下层形成导通；
④
、利用元件如LED灯珠，使得元件的一部分焊脚焊接在正面线路层上，另一部分焊接在背面线路层上，形成正背面线路层的导通。
[0004]然而，上述正背面线路层导通的方法均存在缺陷，具体的，上述第
①
种方式由于需要化学沉积导电物及电镀铜，不仅流程复杂、成本高，而且会对环境造成污染；第
②
种方式，由于使用的导电油墨或导电胶均为化学品，制造及使用废弃后均会对环境造成污染；而且，导电油墨及导电胶里都有绝缘树脂，阻值高，导电率低，且成本高；第
③
种方式，用锡膏过回流焊导通，由于锡昂贵，成本高，且锡膏里有化学挥发物，回流焊时对环境会造成污染；第
④
种方式，也是使用锡膏焊接元件，过回流焊导通，如第
③
种方式所述，同样存在成本高、环境污染等问题。
[0005]为此，目前出现了一种新的导通方法，其中CN110557904A号专利技术专利申请公开了一种双面线路板，具体导通方式为在内导通孔中设置半固化胶，上、下表面的金属线路层在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通。然而此种导通方式需要在内导通孔处设置半固化胶，工艺步骤多，工序复杂，同时，上下金属线路层的接触导通仅受到半固化胶的限位作用，上、下金属线路层在孔里形成的是松散的接触，两层金属线路层之间未形成捆绑式的挤压导通，使得两金属层之间的接触可靠性不高，对于双面线路板制成的电子产品，经常处于弯折的使用环境，容易使得上下两层金属层之间的接触松脱，导致导通失效。
[0006]由此，有必要对现有的双层线路板的导通方法、结构等进行改进和优化。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种双层线路板的导通方法、双层线路板及电子产品，制作工艺简单、无需额外增加导电介质实现导通，成本低且无环境污染。
[0008]第一方面，本专利技术实施例提供一种双层线路板的的导通方法，包括：
[0009]备好双层裸线路板，所述双层裸线路板包括第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，所述中间绝缘层上备有导通孔，所述导通孔贯穿所述中间绝缘层，所述第一线路层将所
述导通孔局部遮盖，所述第二线路层将所述导通孔局部遮盖或整个遮盖；使用带排气的热压压合机，将第一覆盖膜、第二覆盖膜分别压合在第一线路层、第二线路层上，使得导通孔位置的第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与对面的第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通；或者，使用带排气的热压压合机，将第一覆盖膜压合在第一线路层上，使得导通孔位置的第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与对面的第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通，其中，第二线路层保持裸线路，或者在压合之前，第二线路层上已经涂覆有油墨，或者在压合之后再在第二线路层上涂覆油墨；
[0010]或者，备好双层裸线路板，所述双层裸线路板包括第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，所述中间绝缘层上备有导通孔，所述导通孔贯穿所述中间绝缘层及第一线路层，所述第二线路层将所述导通孔局部遮盖；将双层裸线路板放入铆接模具中，其中铆接模具包括带顶针的上模和带铆口的下模，利用顶针将第二线路层顶向所述铆口，使得第二线路层穿过所述导通孔后反卷到导通孔的孔缘，使用带排气的热压压合机将第一覆盖膜压合在第一线路层上，使得第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与反卷的第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通，其中，第二线路层保持裸线路，或者在压合之前，第二线路层上已经涂覆有油墨，或者在压合之后再在第二线路层上涂覆油墨，或者在压合时同时将第二覆盖膜压合在第二线路层上。
[0011]本专利技术第一方面实施例的双层线路板的导通方法，至少具有如下有益效果之一：本专利技术通过设置第一线路层将导通孔局部遮盖，利用热压压合机使得导通孔位置的第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与对面的第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定；或者设置第二线路层将导通孔局部遮盖，通过铆接模具使得第二线路层穿过导通孔后反卷到导通孔的孔缘，然后使用热压压合机将第一覆盖膜压合在第一线路层上，使得第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与反卷的第二线路层连接固定，很容易的实现了第一线路层、第二线路层的接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中同侧覆盖膜只与同侧线路层连接的技术，本专利技术所述导通方法使得第一线路层、第二线路层形成捆绑式的挤压接触导通，两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此导通方法制得的双层线路板或电子产品，在使用过程中能够经受住以万次计的反复折弯，耐折度好，长时间使用后仍能保持良好的导通状态，且生产工艺简单，无需增加额外的导电物实现导通，成本明显降低，在生产、使用过程中也不会产生任何环境污染。
[0012]可选的，使用模切法，将中间绝缘层两面的金属模切形成第一线路层和第二线路层，中间绝缘层上同时模切形成导通孔，使得第一线路层将导通孔局部遮盖，第二线路层将导通孔局部遮盖或整个遮盖。
[0013]可选的，使用半蚀刻法，将一面带胶的中间绝缘层打孔后，贴上金属箔，并蚀刻形成所述第一线路层或第二线路层；在中间绝缘层的另一面，避开所述导通孔制作胶层，粘贴导线以形成第二线路层或第一线路层；或者使用模切法将金属箔模切形成线路并贴到中间绝缘层的另一面，形成所述第二线路层或第一线路层。
[0014]可选的，使用全蚀刻法，将双面带胶的中间绝缘层打孔后，在中间绝缘层的两面贴上金属箔，压合形成带导通孔的覆铜板，然后蚀刻两面的金属箔形成第一线路层和第二线
路层，此时第一线路层、第二线路层将导通孔整个遮盖，在导通孔处对线路层进行打孔，使得第一线路层将所述导通孔局部遮盖，第二线路层将所述导通孔局部遮盖或整个遮盖。
[0015]可选的，所述热压压合机排气的方式为：在热压压合机的压合面制作软硅胶垫形成挤压排气，或者在压合面上设置加热时可变形的一次性热塑性膜，或者使用抽真空方式排气，或者为其中两种或三种方式的组合。
[0016]第二方面，本专利技术实施例提供一种双层线路板，包括：第一线路层、中间绝缘层和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层线路板的的导通方法，其特征在于，包括：备好双层裸线路板，所述双层裸线路板包括第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，所述中间绝缘层上备有导通孔，所述导通孔贯穿所述中间绝缘层，所述第一线路层将所述导通孔局部遮盖，所述第二线路层将所述导通孔局部遮盖或整个遮盖；使用带排气的热压压合机，将第一覆盖膜、第二覆盖膜分别压合在第一线路层、第二线路层上，使得导通孔位置的第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与对面的第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通；或者，使用带排气的热压压合机，将第一覆盖膜压合在第一线路层上，使得导通孔位置的第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与对面的第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通，其中，第二线路层保持裸线路，或者在压合之前，第二线路层上已经涂覆有油墨，或者在压合之后再在第二线路层上涂覆油墨；或者，备好双层裸线路板，所述双层裸线路板包括第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，所述中间绝缘层上备有导通孔，所述导通孔贯穿所述中间绝缘层及第一线路层，所述第二线路层将所述导通孔局部遮盖；将双层裸线路板放入铆接模具中，其中铆接模具包括带顶针的上模和带铆口的下模，利用顶针将第二线路层顶向所述铆口，使得第二线路层穿过所述导通孔后反卷到导通孔的孔缘，使用带排气的热压压合机将第一覆盖膜压合在第一线路层上，使得第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与反卷的第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通，其中，第二线路层保持裸线路，或者在压合之前，第二线路层上已经涂覆有油墨，或者在压合之后再在第二线路层上涂覆油墨，或者在压合时同时将第二覆盖膜压合在第二线路层上。2.根据权利要求1所述的一种双层线路板的的导通方法，其特征在于：使用模切法，将中间绝缘层两面的金属模切形成第一线路层和第二线路层，中间绝缘层上同时模切形成导通孔，使得第一线路层将导通孔局部遮盖，第二线路层将导通孔局部遮盖或整个遮盖。3.根据权利要求1所述的一种双层线路板的导通方法，其特征在于：使用半蚀刻法，将一面带胶的中间绝缘层打孔后，贴上金属箔，并蚀刻形成所述第一线路层或第二线路层；在中间绝缘层的另一面，避开所述导通孔制作胶层，粘贴导线以形成第二线路层或第一线路层；或者使用模切法将金属箔模切形成线路并贴到中间绝缘层的另一面，形成所述第二线路层或第一线路层。4.根据权利要求1所述的一种双层线路板的导通方法，其特征在于：使用全蚀刻法，将双面带胶的中间绝缘层打孔后，在中间绝缘层的两面贴上金属箔，压合形成带导通孔的覆铜板，然后蚀刻两面的金属箔形成第一线路层和第二线路层，此时第一线路层、第二线路层将导通孔整个遮盖，在导通孔处对线路层进行打孔，使得第一线路层将所述导通孔局部遮盖，第二线路层将所述导通孔局部遮盖或整个遮盖。5.根据权利要求1所述的一种双层线路板的导通方法，其特征在于：所述热压压合机排气的方式为：在热压压合机的压合面制作软硅胶垫形成挤压排气，或者在压合面上设置加热时可变形的一次性热塑性膜，或者使用抽真空方式排气，或者为其中两种或三种方式的组合。6.一种双层线路板，其特征在于，包括：第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，第一线路层上设置有第一覆盖膜，第二线路层为裸线路，或者第二线路层上设置有第二覆盖膜或
油墨；在所述中间绝缘层上设置导通孔，导通孔贯穿所述中间绝缘层，在导通孔区域或导通孔的孔缘，第一覆盖膜与第二线路层或/和第二覆盖膜连接固定，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。7.根据权利要求6所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第一线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，代宏信，徐磊，王晟齐，夏鹏，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：