一种内埋铜块的特种PCB印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内埋铜块的特种PCB印制电路板，包括线路板主体，所述线路板主体上端右部开有两个前后对称的第一定位孔，所述线路板主体上端安装有输出端焊盘，所述输出端焊盘位于两个第一定位孔之间，所述线路板主体上端中部安装有若干个元件焊盘和位置框，所述位置框位于元件焊盘外侧，所述线路板主体上端左部开有两个前后对称的第二定位孔，所述线路板主体左端安装有两个前后对称的连接板，所述连接板上端开有两个上下贯通的连接孔，两个所述连接孔呈前后对称分布。本实用新型专利技术所述的一种内埋铜块的特种PCB印制电路板，通过设置埋铜组件代替现有技术中的埋铜方式，提高了线路板的稳定性和可靠性，同时满足线路板的散热要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种内埋铜块的特种PCB印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，特别涉及一种内埋铜块的特种PCB印制电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品技术的发展，人们对印制电路板的集成度要求越来越高。电子产品的高集成度、小型化、微型化成为必然的发展需要，印制电路板或半导体集成电路封装基板，也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。同时，对于电子系统的设计要求也越来越高，尤其是多层印制电路板电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对多层印制电路板的散热性要求也越来越高。
[0003]基于电气性能需求，局部散热量大，常规印制电路板的设计很难达到效果，一些特殊散热结构的印制电路板就应运而生。常规的设计是在电路板间开槽埋入金属块散热。埋入的金属块一般尺寸均较小，埋入后要求和印制电路板形成一个整体，实现电气互连；更具体地说，要求埋入电路板里的该金属块要和周围介质粘接良好，没有分层问题，且埋入的金属块表面和印制电路板外层还要实现电气互连，由此完整地连接。
[0004]现有的内埋铜块的特种PCB印制电路板中的埋铜方式大多为，首先将线路面进行开槽，再将铜块放置进开槽处，并使用热固性的树脂材料和印制导电铜膏进行粘连固定，最后通过热压复合形成一个整体，但热压复合过后铜块和线路面之间仍可能存在不可控的间隙，影响线路板的稳定性和可靠性。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种内埋铜块的特种PCB印制电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种内埋铜块的特种PCB印制电路板，包括线路板主体，所述线路板主体上端右部开有两个前后对称的第一定位孔，所述线路板主体上端安装有输出端焊盘，所述输出端焊盘位于两个第一定位孔之间，所述线路板主体上端中部安装有若干个元件焊盘和位置框，所述位置框位于元件焊盘外侧，所述线路板主体上端左部开有两个前后对称的第二定位孔，所述线路板主体左端安装有两个前后对称的连接板，所述连接板上端开有两个上下贯通的连接孔，两个所述连接孔呈前后对称分布。
[0008]优选的，所述线路板主体从上到下依次为元件面、线路面和底面的复合材料一体结构。
[0009]优选的，所述线路面上端面设置有埋铜组件、元件线路和输出端线路，所述埋铜组件与元件线路电性连接，所述元件线路与输出端线路电性连接。
[0010]优选的，所述埋铜组件包括铜板，所述铜板下端与线路面上端固定连接，所述铜板上端设置有若干个凸台和绝缘层。
[0011]优选的，若干个所述凸台分别位于若干个元件焊盘正下方，若干个所述凸台分别与若干个元件焊盘电性连接。
[0012]优选的，所述输出端焊盘与输出端线路电性连接。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]本技术一种内埋铜块的特种PCB印制电路板通过设置埋铜组件代替现有技术中的埋铜方式，首先根据元件面上的元件焊盘的位置在整个铜板上冲压出相对应的凸台，然后设置绝缘层填充满铜板上没有凸台的地方，再将铜板与线路面进行热压复合，最后在热压复合完成后的线路面上铺设元件线路和输出端线路，上述方式形成的线路面中，铜板与线路面可完全粘合，避免出现不可控的间隙，有效提高了线路板的稳定性和可靠性。
附图说明
[0015]图1为本技术一种内埋铜块的特种PCB印制电路板的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种内埋铜块的特种PCB印制电路板的电路板主体的整体结构示意图；
[0017]图3为本技术一种内埋铜块的特种PCB印制电路板的线路面的整体结构示意图；
[0018]图4为本技术一种内埋铜块的特种PCB印制电路板的埋铜组件的整体结构示意图。
[0019]图中：1、线路板主体；2、第一定位孔；3、第二定位孔；4、连接板；5、连接孔；6、元件焊盘；7、位置框；8、输出端焊盘；11、元件面；12、线路面；13、底面；21、元件线路；22、输出端线路；23、埋铜组件；31、铜板；32、凸台；33、绝缘层。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
4所示，一种内埋铜块的特种PCB印制电路板，包括线路板主体1，线路板主体1上端右部开有两个前后对称的第一定位孔2，线路板主体1上端安装有输出端焊盘8，输出端焊盘8位于两个第一定位孔2之间，线路板主体1上端中部安装有若干个元件焊盘6和位置框7，位置框7位于元件焊盘6外侧，线路板主体1上端左部开有两个前后对称的第二定位
孔3，线路板主体1左端安装有两个前后对称的连接板4，连接板4上端开有两个上下贯通的连接孔5，两个连接孔5呈前后对称分布。
[0024]线路板主体1从上到下依次为元件面11、线路面12和底面13的复合材料一体结构，线路板主体1也可为多层板。
[0025]线路面12上端面设置有埋铜组件23、元件线路21和输出端线路22，埋铜组件23与元件线路21电性连接，元件线路21与输出端线路22电性连接，元件线路21和输出端线路22根据电路图进行设置。
[0026]埋铜组件23包括铜板31，铜板31下端与线路面12上端固定连接，铜板31上端设置有若干个凸台32和绝缘层33，绝缘层33由热固性树脂和印制导电铜膏组成。
[0027]若干个凸台32分别位于若干个元件焊盘6正下方，若干个凸台32分别与若干个元件焊盘6电性连接；输出端焊盘8与输出端线路22电性连接。
[0028]需要说明的是，本技术为一种内埋铜块的特种PCB印制电路板，通过设置埋铜组件23代替现有技术中的埋铜方式，首先根据元件面11上的元件焊盘6的位置在整个铜板31上冲压出相对应的凸台32，然后设置绝缘层33填充满铜板31上没有凸台32的地方，再将铜板31与线路面12进行热压复合，最后在热压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋铜块的特种PCB印制电路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)上端右部开有两个前后对称的第一定位孔(2)，所述线路板主体(1)上端安装有输出端焊盘(8)，所述输出端焊盘(8)位于两个第一定位孔(2)之间，所述线路板主体(1)上端中部安装有若干个元件焊盘(6)和位置框(7)，所述位置框(7)位于元件焊盘(6)外侧，所述线路板主体(1)上端左部开有两个前后对称的第二定位孔(3)，所述线路板主体(1)左端安装有两个前后对称的连接板(4)，所述连接板(4)上端开有两个上下贯通的连接孔(5)，两个所述连接孔(5)呈前后对称分布。2.根据权利要求1所述的一种内埋铜块的特种PCB印制电路板，其特征在于：所述线路板主体(1)从上到下依次为元件面(11)、线路面(12)和底面(13)的复合材料一体结构。3.根据权利要求2所述的一种内埋铜块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘康超，潘康基，
申请(专利权)人：广东盈硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：