一种带金手指的高质量电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种带金手指的高质量电路板制作工艺，包括以下步骤：开料

【技术实现步骤摘要】
一种带金手指的高质量电路板制作工艺


[0001]本专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种带金手指的高质量电路板制作工艺。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]在日常生产加工过程中，带金手指的电路板，在防焊前处理只过微蚀，铜面氧化严重的无法去除干净，会有块状氧化不良产生，造成外观不良或防焊附着力不良；另外，金手指在防焊前处理过轻刷，不管电流如何调整，均会对金面造成影响，如削金(减少5
‑
10u")。究其产生原因，金手指比其它线路或铜面要高，开刷时，为保证铜面(氧化的部分)被刷干净，势必会伤到金面，如果保证金厚，则铜面(氧化的部分)无法刷到，也就等于开刷无效。鉴于这种情况，亟待改善。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本专利技术提供一种带金手指的高质量电路板制作工艺。
[0005]本专利技术通过以下技术方案来解决：
[0006]一种带金手指的高质量电路板制作工艺，包括以下步骤：开料
→
内层
→
压合
→
钻孔
→
PTH/CUI
→
一次干膜
→
二次镀铜
→
蚀刻
→
一次防焊
→
二次干膜/二次防焊
→
化金<br/>→
镀金手指
→
去膜
→
三次干膜
→
蚀刻
→
捞型
→
斜边
→
电测
→
AVI
→
贴胶
→
压胶
→
包装；二次防焊步骤时在外引线处印显化油，并且显化油在覆盖外印线的基础上还多印10mil；在三次干膜步骤时用抗镀金干膜盖住金手指并且超出金手指2mil后蚀刻。
[0007]进一步，压合缩涨系数控制在万分之二以内。
[0008]进一步，所述二次镀铜包括第一次电镀和第二次电镀，第一次电镀和第二次电镀生产时需要反向作业。
[0009]进一步，电镀后只过陶瓷砂。
[0010]进一步，电镀时需竖着刷板。
[0011]进一步，所述镀金手指工序中，镍的厚度为160
‑
240u",镀金厚度为30u"。
[0012]进一步，所述去膜为去除抗镀金干膜。
[0013]进一步，所述斜边中，位于金手指处去掉残铜丝、铜翘、毛刺。
[0014]进一步，镀金手指后过超音波，再用热水清洗。
[0015]进一步，在所述一次防焊或二次防焊步骤中，若有氧化需要进行刷板时，顺着手指方向轻刷。
[0016]本专利技术的有益效果是：调整生产步骤后，在化金、镀金手指后再盖干膜蚀刻外引线，二次防焊步骤时在外引线处印显化油，并且显化油在覆盖外印线的基础上还多印10mil，防止引线上金，在三次干膜步骤时用抗镀金干膜盖住金手指并且超出金手指2mil后
蚀刻，保护蚀刻引线时保护金面，通过以上的步骤设置，从而确保金面不会出现削金的情况，不但节省了加工步骤，也确保了产品的质量。
具体实施方式
[0017]为了能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。
[0018]一种带金手指的高质量电路板制作工艺，包括以下步骤：开料
→
内层
→
压合
→
钻孔
→
PTH/CUI
→
一次干膜
→
二次镀铜
→
蚀刻
→
一次防焊
→
二次干膜/二次防焊
→
化金
→
镀金手指
→
去膜
→
三次干膜
→
蚀刻
→
捞型
→
斜边
→
电测
→
AVI
→
贴胶
→
压胶
→
包装；
[0019]步骤PTH/CUI即为加镀通孔以及加厚孔铜。
[0020]二次防焊步骤时在外引线处印显化油，并且显化油在覆盖外印线的基础上还多印10mil；在三次干膜步骤时干膜盖金手指2mil后蚀刻。显化油是显像型选择性化金油墨。
[0021]作为优选的实施方式，压合缩涨系数控制在万分之二以内。
[0022]作为优选的实施方式，二次镀铜包括第一次电镀和第二次电镀，第一次电镀和第二次电镀生产时需要反向作业，防止镀铜不均。
[0023]作为优选的实施方式，电镀后只过陶瓷砂，不过不织布，防止刷痕。
[0024]作为优选的实施方式，电镀时需竖着刷板。
[0025]作为优选的实施方式，镀金手指工序中，镍的厚度为160
‑
240u",镀金厚度为30u"。
[0026]作为优选的实施方式，去膜为去除抗镀金干膜。
[0027]作为优选的实施方式，斜边中，位于金手指处去掉残铜丝、铜翘、毛刺，确保产品的生产质量。
[0028]作为优选的实施方式，镀金手指后过超音波，再用热水清洗。
[0029]作为优选的实施方式，在一次防焊或二次防焊步骤中，若有氧化需要进行刷板时，顺着手指方向轻刷。防焊后不可线路修补。
[0030]本专利技术调整生产步骤后，比原加工工序节省了至少2个工序；在化金、镀金手指后再盖干膜蚀刻外引线，二次防焊步骤时在外引线处印显化油，并且显化油在覆盖外印线的基础上还多印10mil，防止引线上金，在三次干膜步骤时用抗镀金干膜盖住金手指并且超出金手指2mil后蚀刻，保护蚀刻引线时保护金面，通过以上的步骤设置，从而确保金面不会出现削金的情况，优化了生产流程，降低了生产成本，也确保了产品的质量。
[0031]以上实施例仅表达了本专利技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带金手指的高质量电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：开料
→
内层
→
压合
→
钻孔
→
PTH/CUI
→
一次干膜
→
二次镀铜
→
蚀刻
→
一次防焊
→
二次干膜/二次防焊
→
化金
→
镀金手指
→
去膜
→
三次干膜
→
蚀刻
→
捞型
→
斜边
→
电测
→
AVI
→
贴胶
→
压胶
→
包装；二次防焊步骤时在外引线处印显化油，并且显化油在覆盖外印线的基础上还多印10mil；在三次干膜步骤时用抗镀金干膜盖住金手指并且超出金手指2mil后蚀刻。2.根据权利要求1所述的一种带金手指的高质量电路板制作工...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：