电路板金手指的制作方法和电路板技术

本发明专利技术提供一种电路板金手指的制作方法和电路板，该电路板金手指的制作方法包括提供覆铜基板，覆铜基板包括基板和铜层，铜层包括第一区域和第二区域，第一区域与导入段相对应，第二区域与连接段相对应；对铜层的第一区域进行减铜处理，以使第一区域的表面与基板之间具有夹角；其中，第一区域和第二区域之间形成分界线，且第一区域的厚度从靠近第二区域的一侧到远离第二区域的一侧逐渐减小；对第一区域和第二区域进行刻蚀处理，以形成多个金手指。本发明专利技术提供的电路板金手指的制作方法制成的金手指在与连接器插拔过程中的磨损程度较低。低。低。

Manufacturing method of circuit board gold finger and circuit board

【技术实现步骤摘要】
电路板金手指的制作方法和电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板金手指的制作方法和电路板。

技术介绍

[0002]金手指(edge connector)用于印制线路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。印制线路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在铜垫上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印制线路板布线的一部份，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指表面的镍金能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。
[0003]如图1所示，现有技术中，连接器具有相对设置的两个簧片，电路板包括基板和设置在基板上的金手指。为了实现电路板与连接器之间的电连接，将电路板插入连接器内时，簧片抵接在基板上并发生变形，在电路板继续插入连接器的过程中，簧片抵接在金手指上，直至电路板插接到位，簧片与电路板上的金手指电连接。
[0004]然而，由于金手指凸出基板，电路板与连接器插拔过程中，簧片由基板移动至金手指上时，容易导致金手指出现剧烈磨损。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本专利技术实施例提供一种电路板金手指的制作方法和电路板，制成的金手指在与连接器插拔过程中的磨损程度较低。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0007]本专利技术实施例的第一方面提供一种电路板金手指的制作方法，用于在电路板上形成多个金手指，所述金手指包括相连接的连接段和导入段，电路板金手指的制作方法包括：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基板和铜层，所述铜层包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述导入段相对应，所述第二区域与所述连接段相对应；对所述铜层的第一区域进行减铜处理，以使第一区域的表面与所述基板之间具有夹角；其中，所述第一区域和所述第二区域之间形成分界线，且所述第一区域的厚度从靠近所述第二区域的一侧到远离所述第二区域的一侧逐渐减小；对所述第一区域和所述第二区域进行刻蚀处理，以形成多个所述金手指。
[0008]在一些实施例中，所述分界线包括相连接的第一段和第二段，所述第一段与所述金手指相对应，所述第一段与所述金手指的长度方向垂直，所述第二段位于相邻两个金手指之间；其中，所述第二段的端部与所述第一段之间具有夹角。
[0009]在一些实施例中，所述第二段呈弧形。
[0010]在一些实施例中，所述对所述第一区域和所述第二区域进行刻蚀处理，具体包括：在所述第一区域和所述第二区域的表面上贴设干膜；对贴设所述干膜的所述第一区域和所述第二区域进行曝光显影；对所述第一区域和所述第二区域中已显影的部分进行镀锡；将未显影的部分干膜去除，并进行刻蚀；其中，在所述在第一区域和第二区域的表面上贴设干
膜，具体包括：通过贴膜滚轮在所述第一区域和所述第二区域的表面上贴设干膜；通过所述贴膜滚轮对贴设的所述干膜进行空压，以使所述干膜和所述铜层之间进行排气。
[0011]在一些实施例中，贴设所述干膜时的所述滚轮的移动速度小于或等于1.6m/min，空压时所述滚轮的移动速度为0.3m/min
‑
0.8m/min。
[0012]在一些实施例中，所述第一区域的厚度小于或等于15微米。
[0013]在一些实施例中，所述覆铜基板对应设置有多个电路板，多个所述电路板的所述金手指相互平行，且所述金手指的导入段位于所述电路板的同一侧。
[0014]在一些实施例中，所述铜层的个数为两个，两个所述铜层分别设置在所述基板相对的两侧。
[0015]在一些实施例中，相邻两个所述金手指的长度不同。
[0016]本专利技术实施例的第二方面提供一种电路板，所述电路板包括基板和设置在所述基板上的金手指，所述电路板的金手指由上述第一方面所述的电路板金手指的制作方法制成。
[0017]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的电路板金手指的制作方法和电路板具有如下优点：
[0018]通过进行减铜处理，可以对应将金手指的导入段的厚度进行减小，同时，导入段的从靠近连接段的一端到远离连接段的一端的厚度逐渐减小，这样，金手指端部(也就是导入段端部)凸出基板的厚度较小，电路板与连接器插接时，簧片由基板移动至金手指上的阻力较小，可减少金手指的磨损。
[0019]除了上面所描述的本专利技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本专利技术实施例提供的电路板金手指的制作方法和电路板所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有技术中电路板与簧片的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图一；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图二；
[0024]图4为本专利技术实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图三；
[0025]图5为本专利技术实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图四；
[0026]图6为本专利技术实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图五；
[0027]图7为图2不同工序对应的电路板的结构示意图；
[0028]图8为图7中刻蚀处理后的电路板的侧视图。
[0029]附图标记：
[0030]10、10'：电路板；
[0031]110、110'：基板；111：导入面；
[0032]120：铜层；
[0033]121：第一区域；
[0034]122：第二区域；
[0035]123：分界线；1231：第一段；1232：第二段；
[0036]130、130'：金手指；
[0037]131：导入段；132：连接段；
[0038]200'：簧片。
具体实施方式
[0039]为了使本专利技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0040]图1为现有技术中电路板与簧片的结构示意图。如图1所示，现有技术中，金手指130'凸出基板110'的厚度通常大于40微米，例如70微米，金手指130'凸出基板110'的厚度较大，导致金手指130'与基板110'之间形成一个高度差较大的台阶结构。这样，电路板10'与连接器插拔过程中，金手指130'相对基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板金手指的制作方法，用于在电路板上形成多个金手指，所述金手指包括相连接的连接段和导入段，其特征在于，所述电路板金手指的制作方法包括：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基板和铜层，所述铜层包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述导入段相对应，所述第二区域与所述连接段相对应；对所述铜层的第一区域进行减铜处理，以使第一区域的表面与所述基板之间具有夹角；其中，所述第一区域和所述第二区域之间形成分界线，且所述第一区域的厚度从靠近所述第二区域的一侧到远离所述第二区域的一侧逐渐减小；对所述第一区域和所述第二区域进行刻蚀处理，以形成多个所述金手指。2.根据权利要求1所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述分界线包括相连接的第一段和第二段，所述第一段与所述金手指相对应，所述第一段与所述金手指的长度方向垂直，所述第二段位于相邻两个金手指之间；其中，所述第二段的端部与所述第一段之间具有夹角。3.根据权利要求2所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述第二段呈弧形。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述对所述第一区域和所述第二区域进行刻蚀处理，具体包括：在所述第一区域和所述第二区域的表面上贴设干膜；对贴设所述干膜的所述第一区域和所述第二区域进行曝光显影；对所述第一区域和所述第二区域中已显影的部分进行镀锡；将未显影的部分干膜去除，并进行刻蚀；其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家伟，黄力，杨润伍，李亮，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：