一种埋入线路式电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种埋入线路式电路板及其制备方法，其中，埋入线路式电路板的制备方法包括：获取到待加工板件，其中，待加工板件一侧的线路层远离待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且线路层的其他侧被待加工板件的介质层包裹；去除线路层中的焊盘对应的第一导电层；对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求；去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板。上述方法能够提高焊盘的厚度，进而保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。

【技术实现步骤摘要】
一种埋入线路式电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板的
，特别是涉及一种埋入线路式电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]ETS(Embedded Trace Substrate)产品是一种埋入线路式电路板，其典型特征为埋入线路嵌在介质层内。
[0003]ETS产品埋入线路和焊盘嵌在介质层内，在快速蚀刻和阻焊等微蚀流程中，埋入线路和焊盘与PP介质层形成一定的高低差。
[0004]而该高低差会影响焊盘的焊接效果，容易引起焊接不良的现象发生。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种埋入线路式电路板及其制备方法，以解决埋入线路式电路板容易焊接不良的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种埋入线路式电路板，包括：获取到待加工板件，其中，待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且待加工板件的一侧形成的线路层被待加工板件的介质层以及第一导电层包裹；去除线路层中的焊盘对应的第一导电层；对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求；去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板。
[0007]其中，去除线路层中的焊盘对应的第一导电层的步骤包括：将抗蚀膜贴覆在第一导电层的第一预设位置，其中，第一预设位置不与焊盘对应；对裸露的第一导电层进行蚀刻，以去除线路层中的焊盘对应的第一导电层。
[0008]其中，对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求的步骤包括：将抗镀膜贴覆在第一导电层的第二预设位置，其中，第二预设位置不与焊盘对应，且第二预设位置的范围大于第一预设位置的范围；利用第一导电层对裸露的焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求。
[0009]其中，去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板的步骤包括：通过蚀刻去除剩余第一导电层，裸露线路层，以制备埋入线路式电路板。
[0010]其中，获取到待加工板件的步骤包括：获取到基板，其中，基板的相对两侧上分别形成有第一导电层；在基板相对两侧的第一导电层上分别制备至少包括依次层叠且贴合设置的两层线路层以及一层介质层的电路板；划分基板，得到两个待加工板件。
[0011]其中，在基板相对两侧的第一导电层上分别制备包括依次层叠且贴合设置的至少两层线路层以及介质层的电路板的步骤包括：分别在基板相对两侧的第一导电层上制备第一层线路层；在第一层线路层远离基板的一侧压合介质层，并在介质层远离基板的一侧制备第二层线路层；重复压合介质层以及制备线路层，直至电路板满足预设条件。
[0012]具体地，可以在第一层线路层远离基板的一侧压合介质层和铜箔，并在介质层远
离基板的一侧制备第二层线路层；重复压合介质层以及制备线路层，直至电路板的厚度和性能满足预设条件。
[0013]其中，获取到基板的步骤包括：获取到包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第二导电层、基层、第二导电层以及第一导电层的基板；其中，第一导电层与对应的第二导电层之间通过胶粘固定。
[0014]其中，划分基板，得到两个待加工板件的步骤包括：分离第一导电层与对应的第二导电层，以得到两个待加工板件。
[0015]其中，第一导电层的厚度范围为2
‑
8微米；第二导电层的厚度范围为13
‑
23微米。
[0016]为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种印制电路板，埋入线路式电路板包括依次层叠且贴合设置的线路层以及介质层；埋入线路式电路板一侧的线路层上的焊盘远离埋入线路式电路板的一侧裸露，且裸露的焊盘的一侧不凹于介质层。
[0017]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术在获取到一侧与第一导电层贴合设置的待加工板件后，通过先去除线路层中的焊盘对应的第一导电层，再对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求，最后去除剩余第一导电层，以制备埋入线路式电路板，能够提高焊盘的厚度，提高焊盘与后续焊接对象之间的接触面积，进而保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。
附图说明
[0018]图1是本专利技术埋入线路式电路板一实施例的流程示意图；
[0019]图2是本专利技术埋入线路式电路板另一实施例的流程示意图；
[0020]图3是图2实施例中基板一实施方式的结构示意图；
[0021]图4是图2实施例中基板增层后一实施方式的结构示意图；
[0022]图5是图2实施例中步骤S21中待加工板件一实施例的结构示意图；
[0023]图6是图2实施例中步骤S22中待加工板件一实施例的结构示意图；
[0024]图7是图2实施例中步骤S23中待加工板件覆盖抗镀膜后一实施例的结构示意图；
[0025]图8是本专利技术埋入线路式电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1，图1是本专利技术埋入线路式电路板的制备方法一实施例的流程示意图。
[0028]步骤S11：获取到待加工板件，其中，待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且待加工板件的一侧形成的线路层被待加工板件的介质层以及第一导电层包裹。
[0029]埋入线路式电路板指的是线路嵌入至介质层的电路板类型，该类型的电路板的应用范围与常规电路板相同，埋入线路式电路板可以包括依次层叠且贴合设置的至少两层线路层和至少一层介质层。
[0030]获取到待加工板件，其中，待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且待加工板
件的一侧形成的线路层被待加工板件的介质层以及第一导电层包裹，即待加工板件一侧的线路层嵌入在介质层内，且线路层远离待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置。
[0031]步骤S12：去除线路层中的焊盘对应的第一导电层。
[0032]待加工板件的一侧形成的线路层包括焊盘以及其他线路图形，其中，焊盘用于与外部结构进行焊接，例如芯片的锡球，或其他电气设备的引线等，在此不做限定。
[0033]本步骤中去除线路层中的焊盘对应的第一导电层，并保留线路层中其他线路图形对应的第一导电层，从而使得线路层中的焊盘裸露，而其他线路图形被第一导电层覆盖。
[0034]在一个具体的应用场景中，去除第一导电层可以通过贴覆干膜并蚀刻的方式进行。在另一个具体的应用场景中，去除第一导电层可以通过对焊盘对应的第一导电层采用水刀、机械铣削或激光烧蚀的方式进行去除。在此不做限定。
[0035]步骤S13：对焊盘进行金属化，直至焊盘的厚度满足预设要求。
[0036]对裸露的焊盘进行金属化，从而对焊盘进行加厚，直至焊盘的厚度满足预设要求。其中，预设要求可以包括使得焊盘凸出介质层至少第一预设高度或焊盘整体高度至少为第二预设高度，使得焊盘在去除剩余第一导电层后不凹于介质层，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋入线路式电路板的制备方法，其特征在于，所述埋入线路式电路板的制备方法包括：获取到待加工板件，其中，所述待加工板件的一侧与第一导电层贴合设置，且所述待加工板件的一侧形成的线路层被所述待加工板件的介质层以及所述第一导电层包裹；去除所述线路层中的焊盘对应的第一导电层；对所述焊盘进行金属化，直至所述焊盘的厚度满足预设要求；去除剩余所述第一导电层，以制备所述埋入线路式电路板。2.根据权利要求1所述的埋入线路式电路板的制备方法，其特征在于，所述去除所述线路层中的焊盘对应的第一导电层的步骤包括：将抗蚀膜贴覆在所述第一导电层的第一预设位置，其中，所述第一预设位置不与所述焊盘对应；对裸露的第一导电层进行蚀刻，以去除所述线路层中的焊盘对应的第一导电层。3.根据权利要求2所述的埋入线路式电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述焊盘进行金属化，直至所述焊盘的厚度满足预设要求的步骤包括：将抗镀膜贴覆在所述第一导电层的第二预设位置，其中，所述第二预设位置不与所述焊盘对应，且所述第二预设位置的范围大于所述第一预设位置的范围；利用所述第一导电层对裸露的所述焊盘进行金属化，直至所述焊盘的厚度满足所述预设要求。4.根据权利要求1所述的埋入线路式电路板的制备方法，其特征在于，所述去除剩余所述第一导电层，以制备所述埋入线路式电路板的步骤包括：通过蚀刻去除剩余所述第一导电层，裸露所述线路层，以制备所述埋入线路式电路板。5.根据权利要求1所述的埋入线路式电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到待加工板件的步骤包括：获取到基板，其中，所述基板的相对两侧上分别形成有第一导电层；在所述基板相对两...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小新，熊佳，魏炜，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：