具有金手指的柔性线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有金手指的柔性线路板及其制作方法，方法包括：提供双面柔性基板；在双面柔性基板上设置金手指区域，并在双面柔性基板的废料区上位于金手指区域的外形边缘处设置留铜区域；基于金手指区域和留铜区域对双面柔性基板进行蚀刻，形成第一处理双面基板；在除开金手指区域的第一处理双面基板的两侧分别贴合保护膜，形成第二处理双面基板；按照金手指区域，依次对第二处理双面基板进行沉金和冲切外形，得到目标柔性线路板。本发明专利技术通过在金手指外形边缘的废料区铺铜以减少冲切对金手指外形边缘的蚀刻应力，避免ZIF边缘废料区都是PI而没有铜，有效解决了较低抗拉强度和抗拉模量的PI作为FCCL来制作ZIF容易发生PI断裂的问题。断裂的问题。断裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
具有金手指的柔性线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作
，具体涉及一种具有金手指的柔性线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)(又称为：柔性覆铜板)是柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。用聚酰亚胺基膜(polyimide，PI)的FCCL，具有电性能、热性能和耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输；良好的热性能，可使得组件易于降温；较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。因此，基于PI的FCCL被广泛用于柔性线路板的制作工艺领域中。
[0003]在柔性线路板的制作工艺领域中，金手指(Connecting Finger，简称ZIF)是指形成于柔性线路板上用于连接插槽的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的，因此ZIF对于柔性线路板的性能来说至关重要。
[0004]ZIF通常是在基于PI的FCCL上通过电镀或者化学镀工艺之后，再覆上一层金形成的。在ZIF的形成过程中，若FCCL中PI的抗拉强度和抗拉模量较低，例如kaneka公司的FRS厚度为25um的PI、35um的HA铜作为FCCL，其抗拉强度(Tensile Strength)为167MPa，抗拉模量(Tensile Modulus)为4.5Gpa，相较于其他厂商如Arisawa/Dupont/Doosan等都是偏低的，所以此类FCCL的PI较脆，更不耐酸碱攻击。在此类FCCL用于ZIF的制作时，蚀刻线路后在ZIF边缘发现PI断裂，如图1和图2所示，在图1和图2中，1代表铜箔，2代表PI层，3代表金手指，4代表PI断裂处。压完保护膜后PI断裂更严重，断裂发生率100％，通过优化蚀刻参数后也无法改善此异常。
[0005]因此，应用此类较低抗拉强度和抗拉模量的PI作为FCCL来制作ZIF时所产生的PI断裂问题亟待解决。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种具有金手指的柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中应用较低抗拉强度和抗拉模量的PI作为FCCL来制作ZIF时所产生的PI断裂的问题。
[0007]本专利技术提供了一种具有金手指的柔性线路板的制作方法，包括：
[0008]提供双面柔性基板；
[0009]在所述双面柔性基板上设置金手指区域，并在所述双面柔性基板的废料区上位于所述金手指区域的外形边缘处设置留铜区域；
[0010]基于所述金手指区域和所述留铜区域，对所述双面柔性基板进行蚀刻，形成第一处理双面基板；
[0011]在除开所述金手指区域的所述第一处理双面基板的两侧分别贴合保护膜，形成第
二处理双面基板；
[0012]按照所述金手指区域，依次对所述第二处理双面基板进行沉金和冲切外形，得到目标柔性线路板。
[0013]可选地，所述金手指区域包括多个平行间隔设置的金手指沉金区，且每个所述金手指沉金区的长度相同。
[0014]可选地，所述留铜区域包括所述双面柔性基板的废料区上位于所述金手指区域的外形边缘处的第一子留铜区、第二子留铜区和第三子留铜区；
[0015]所述第一子留铜区、所述第二子留铜区和所述第三子留铜区依次连通，且所述第一子留铜区与所述第三子留铜区相对设置。
[0016]可选地，所述第一子留铜区的长度和所述第三子留铜区的长度相同，且所述第一子留铜区的长度和/或所述第三子留铜区的长度大于所述金手指沉金区的长度。
[0017]可选地，所述第一子留铜区的长度与所述金手指沉金区的长度之间的差值大于或等于0.5mm，和/或，所述第三子留铜区的长度与所述金手指沉金区的长度之间的差值大于或等于0.5mm。
[0018]可选地，所述第一子留铜区的宽度和所述第三子留铜区的宽度相同，且所述第一子留铜区的宽度和/或所述第三子留铜区的宽度大于或等于0.3mm。
[0019]可选地，所述第一子留铜区、所述第二子留铜区和所述第三子留铜区与所述金手指区域的外形边缘之间的间距均大于或等于0.2mm。
[0020]可选地，所述第二子留铜区的宽度大于或等于0.3mm。
[0021]可选地，所述基于所述金手指区域和所述留铜区域，对所述双面柔性基板进行蚀刻，形成第一处理双面基板，包括：
[0022]基于所述金手指区域和所述留铜区域，对所述双面柔性基板两侧的铜层分别进行蚀刻，以使所述双面柔性基板两侧除开所述金手指区域和所述留铜区域的区域上的铜层均被刻蚀掉，形成所述第一处理双面基板。
[0023]此外，本专利技术还提供了一种具有金手指的柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。
[0024]本专利技术的有益效果：在双面柔性基板上设置金手指区域，用于制作出柔性线路板的金手指；在双面柔性基板的废料区上位于金手指区域的外形边缘处设置留铜区域，充分利用了废料区的铜层；基于该金手指区域和留铜区域进行蚀刻，实现了在金手指外形边缘处留铜；与传统的具有金手指的柔性线路板相比，便于在后续沉金和外形冲切后，通过在金手指外形边缘的废料区铺铜以减少冲切对金手指外形边缘的蚀刻应力，避免ZIF边缘废料区都是PI而没有铜，进而在蚀刻时应力集中边缘造成PI容易断裂的现象，有效解决了应用较低抗拉强度和抗拉模量的PI作为FCCL来制作ZIF时，PI较脆容易发生PI断裂的问题，拓宽了将较低抗拉强度和抗拉模量的PI作为FCCL的应用范围，具有较好的应用前景。
附图说明
[0025]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：
[0026]图1示出了现有技术中应用较低抗拉强度和抗拉模量的PI作为FCCL来制作ZIF时
所产生的PI断裂的俯视面结构示意图；
[0027]图2示出了现有技术中应用较低抗拉强度和抗拉模量的PI作为FCCL来制作ZIF时所产生的PI断裂的剖视面结构示意图；
[0028]图3示出了本专利技术实施例一中一种具有金手指的柔性线路板的制作方法的流程图；
[0029]图4示出了本专利技术实施例一中双面柔性基板的剖视面结构示意图；
[0030]图5示出了本专利技术实施例一中金手指区域和其对应的多个金手指沉金区的俯视面布局示意图；
[0031]图6示出了本专利技术实施例一中留铜区域的设计示意图；
[0032]图7示出了本专利技术实施例一中经S3刻蚀后的第一处理双面基板的俯视面结构示意图；
[0033]图8示出了本专利技术实施例一中经S4贴膜后的第二处理双面基板的俯视面结构示意图；
[0034]图9示出了本专利技术实施例一中经S5沉金后的第二处理双面基板的俯视面结构示意图；
[0035]图10示出了本专利技术实施例一中经S5冲切外形后得到的目标柔性线路板的俯视面结构示意图。
[0036]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有金手指的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供双面柔性基板；在所述双面柔性基板上设置金手指区域，并在所述双面柔性基板的废料区上位于所述金手指区域的外形边缘处设置留铜区域；基于所述金手指区域和所述留铜区域，对所述双面柔性基板进行蚀刻，形成第一处理双面基板；在除开所述金手指区域的所述第一处理双面基板的两侧分别贴合保护膜，形成第二处理双面基板；按照所述金手指区域，依次对所述第二处理双面基板进行沉金和冲切外形，得到目标柔性线路板。2.根据权利要求1所述的具有金手指的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述金手指区域包括多个平行间隔设置的金手指沉金区，且每个所述金手指沉金区的长度相同。3.根据权利要求2所述的具有金手指的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述留铜区域包括所述双面柔性基板的废料区上位于所述金手指区域的外形边缘处的第一子留铜区、第二子留铜区和第三子留铜区；所述第一子留铜区、所述第二子留铜区和所述第三子留铜区依次连通，且所述第一子留铜区与所述第三子留铜区相对设置。4.根据权利要求3所述的具有金手指的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一子留铜区的长度和所述第三子留铜区的长度相同，且所述第一子留铜区的长度和/或所述第三子留铜区的长度大于所述金手指沉金区的长度。5.根据权利要求4所述的具有金手指的柔性线路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧美玲，吴金银，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：