【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法
[0001]本专利技术涉及电路板制造
，特别涉及一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法。
技术介绍
[0002]Mi ni LED电路板是显视屏重要模组，最显著特征是导通孔孔径较小，布线密集，一般孔径在0.15
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0.2mm。目前Mi ni LED电路板制造流程：钻孔－沉铜－线路－电镀－蚀刻－阻焊－文字－锣板－测试－终检－出货。这个生产工艺流程容易出现导通孔断裂或无铜不导通问题。主要是导通孔孔径小沉铜药水不易于渗透造成，不良比例4
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6％。故此，我们提出一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0005]一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
[0...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，钻孔：先用上销钉机在上述覆铜基板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的基板，再使用砂纸处理上述基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述基板上所钻的孔；步骤二，第一次沉铜：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘，使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附，除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯，经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性，去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行，通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜；步骤三，电镀：采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成两个电镀槽，其中一个电镀槽内的电镀液面高于另一个电镀槽的电镀液面，二者之间形成压力差，使得镀液可以通过通孔从高位电镀液槽流入低位电镀液槽，...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘康超，
申请(专利权)人：广东盈硕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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