一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板技术

本发明专利技术公开了一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板，在支撑板处放置可分离的第一铜箔层，在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱，绝缘层覆盖住所述第一铜柱，在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔，对所述第一盲孔进行金属化操作，对整个生产板进行电镀填孔处理，该方法可以保持通孔表面的平滑，可以保证产品的生产质量。产品的生产质量。产品的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作领域，特别是一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板。

技术介绍

[0002]线路板的在制造工艺流程中有一步骤为电镀填孔，通常情况下是通过电镀填孔药水进行镀铜填孔，然而当通孔的厚径比超过3:1时，当前方法已经无法很好的控制通孔的孔型，表面层很难保持平滑，无法保证产品的生产质量。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板，可以保持通孔表面的平滑，可以保证产品的生产质量。
[0004]本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种高厚径比镀铜填孔的方法，包括以下步骤：
[0006]在支撑板处放置可分离的第一铜箔；
[0007]在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱；
[0008]绝缘层覆盖住所述第一铜柱；
[0009]在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔；
[0010]对所述第一盲孔进行金属化操作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：在支撑板处放置可分离的第一铜箔层；在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱；绝缘层覆盖住所述第一铜柱；在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔；对所述第一盲孔进行金属化操作；对整个生产板进行电镀填孔处理。2.根据权利要求1所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，所述绝缘层包括绝缘薄板和第二铜箔层。3.根据权利要求1所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，所述第一铜箔层处电镀第一铜柱步骤之后，还包括步骤：所述第一铜箔层处电镀第二铜柱。4.根据权利要求3所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，绝缘层覆盖住所述第一铜柱步骤之后，还包括步骤：所述绝缘材料覆盖住所述第二铜柱。5.根据权利要求4所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔步骤之后，还包括步骤：在所述绝缘层对应所述第二铜柱的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡琨辰，
申请(专利权)人：江门市世运微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：