多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板技术

本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括：提供一芯板；在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。低生产成本。低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。

技术介绍

[0002]HDI电路板也称高密度互联板，是指孔径在6mil以下，孔环的环径(Hole Pad)在0.5mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。
[0003]目前，多阶盲孔电路板的制作方法是在芯板表面层压一层芯板层之后进行激光钻孔，然后进行电镀填孔，并做线路图形，以完成第一阶；之后再层压一层芯板层，并重复上一步的步骤(激光钻孔
→
电镀填孔
→
做线路图形)，以依次完成第二阶、第三阶及第四阶等动作。
[0004]然而，现有技术中的这种制作方法加工流程较长，生产成本较高。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板，该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一芯板；在所述芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第二内层板，对所述第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，所述二层通孔与所述一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，所述内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。2.根据权利要求1所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述第一内层板包括两层芯板层，所述在所述芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔的步骤包括：在所述芯板的第一表面和所述第二表面分别层压第一芯板层并在所述第一芯板层的金属层进行线路层制作；其中，所述第一芯板层的粘结层与所述芯板接触；在所述第一芯板层远离所述芯板的一侧表面层压第二芯板层，所述第一芯板层和所述第二芯板层形成所述第一内层板；对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔。3.根据权利要求2所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔的步骤之后，还包括：在所述一阶盲孔中塞导电浆以将各层所述线路层连通；在所述第一芯板层的金属层进行线路层制作。4.根据权利要求3所述的多阶盲孔电路板的制作方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利华，林继生，谢占昊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：