一种基材表面处理方法及其应用技术

本发明专利技术公开了一种基材表面处理方法及其应用，所述处理方法包括：(1)对基材表面进行预洗处理；(2)将配制而成的石墨烯分散液涂覆于步骤(1)中经过预洗的基材表面，以形成可供直接电镀的导电层；所述石墨烯分散液包括水、石墨烯和大分子分散剂，所述石墨烯与大分子分散剂呈共轭体系。经过所述表面处理方法处理的基材表面形成了可供直接电镀的导电层，由于所述石墨烯分散液中石墨烯成分的层数较少，因此更倾向于形成厚度较薄且较为致密的导电层；同时根据处理方法改变，所述导电层还具有厚度、位置可调的灵活性，适合推广使用。适合推广使用。适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种基材表面处理方法及其应用


[0001]本专利技术属于电镀
，具体地说，涉及一种基材表面处理方法及其应用。

技术介绍

[0002]印制电路的概念，首先由英国Eisler博士在1936年提出。他首创了在全面覆盖金属箔的绝缘基板上涂上耐蚀刻的油墨，形成图形，然后再将不需要的金属箔腐蚀的PCB基本制造技术。到1960年代末，聚酰亚胺挠性板问世。当代印制板生产面临电子元件高集成化，推动PCB的材料、工艺、设备、检测和标准等的发展和重大技术改革。PCB的高精度高密度化技术意味着要采用细密的导线与间距技术。
[0003]采用铜箔蚀刻法在蚀刻时不可避免的会出现侧蚀，将会导致铜丝崩塌进而导致线路板短路。刻蚀法的具体工艺过程是将导电层涂在挠性的基材上，使用不与溶液反应的材料将不被刻蚀的部分保护起来，被刻蚀的部分则暴露在空气中，将电路板放在高温刻蚀液中进行反应，待暴露的部分全部腐蚀完后，便可在蚀刻面形成图形线路。而化学蚀刻液溶质一般包括氢氧化钾、氢氧化钠和缓蚀剂，虽然缓蚀剂在刻蚀过程中延缓了刻蚀液对基材上金属铜箔的腐蚀，但是对于已显影部分的干膜的保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基材表面处理方法，其特征在于，包括：(1)对基材待电镀的表面进行预洗处理；(2)将配制而成的石墨烯分散液涂覆于步骤(1)中经预洗的基材待电镀表面，以形成可供直接电镀的导电层；所述石墨烯分散液包括水、石墨烯和大分子分散剂，所述石墨烯与大分子分散剂呈共轭体系。2.根据权利要求1所述基材表面处理方法，其特征在于，所述石墨烯分散液还包括水溶性高分子，所述石墨烯与水溶性高分子的质量比为1:0～40，优选为1:0.01～5；所述水溶性高分子选自聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯亚胺、聚乙二醇中的一种或几种。3.根据权利要求1或2所述基材表面处理方法，其特征在于，所述石墨烯分散液是采用如下方法制备的：将大分子分散剂溶于去离子水中，经物理方法处理得到修饰液，再将石墨烯加入修饰液中，经物理方法处理得到石墨烯表面修饰的石墨烯分散液；所述物理方法选自研磨、超声处理中的一种或两种；优选的，所述石墨烯分散液的制备方法还包括：将石墨烯和大分子分散剂经物理方法处理后所得到的混合液和水溶性高分子的水溶液混合得到石墨烯分散液。4.根据权利要求3所述基材表面处理方法，其特征在于，所述石墨烯分散液中，石墨烯的平均层数不大于10，优选为1～5层。5.根据权利要求3所述基材表面处理方法，其特征在于，所述石墨烯与大分子分散剂的质量比为1:0.05～20，优选为1:0.5～3；所述石墨烯在石墨烯分散液中的质量分数为0.05～10％，优选为0.1～5％；所述大...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永梅，张京楠，叶钢，曹新宇，郑鲲，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：