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本发明公开了一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板，在支撑板处放置可分离的第一铜箔层，在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱，绝缘层覆盖住所述第一铜柱，在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔，对所述第一盲孔进行金属化操作，对整个生产板进行电镀...
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