一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法技术

本申请涉及一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法，其包括沿水平方向设置的工作板，工作板的上方设置有电路板，电路板的上表面开设有若干导通孔，所述电路板的上表面抵接有压接板，所述压接板的上表面贯穿开设有若干沉降孔，所述沉降孔与所述导通孔在竖直方向对齐，所述沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，所述压接板的上方设置有丝印网板，丝印网板的表面开设有若干连通孔，沉降孔与连通孔在竖直方向对齐，所述电路板的上端设置有用于驱动丝印网板压设于电路板上表面的升降组件，所述丝印网板的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔内的刮板组件。本申请具有良品率高，导电银浆不易堵塞导通孔的效果。浆不易堵塞导通孔的效果。浆不易堵塞导通孔的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法


[0001]本申请涉及双面电路板加工的领域，尤其是涉及一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法。

技术介绍

[0002]电路板又被称为印刷线路板或印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的线路印刷板，而双面电路板则是单面电路板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需求时，此时就需要使用双面电路板，双面电路板的两面都有覆铜和走线，并且可以通过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
[0003]目前，为使双面电路板两面的导电线路连通，通常采用银浆贯孔的方法向双面电路板的导通孔内灌注导电银浆，使丝印网板位于双面电路板的正上方，使用刮板在丝印网板的上表面移动，利用导电浆料对丝印网板的漏印，渗透入预制好的导通孔内，再利用毛细管原理及抽真空的作用渗透至导通孔内，使孔内注满银导电印料，固化后形成互连的导通孔。
[0004]针对上述中的相关技术，在刮板挂银浆的过程中，由于丝印网板抬网的影响，会出现银浆不过孔的现象，专利技术人认为存在银浆阻塞导通孔的问题。

技术实现思路

[0005]为了改善银浆阻塞导通孔的问题，本申请提供一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法。
[0006]第一方面，本申请提供的一种双面电路板的镀通孔设备，采用如下的技术方案：一种双面电路板的镀通孔设备，工作板的上方设置有电路板，电路板的上表面开设有若干导通孔，所述电路板的上表面抵接有压接板，所述压接板的上表面贯穿开设有若干沉降孔，所述沉降孔与所述导通孔在竖直方向对齐，所述沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，所述沉降孔的下端开口直径与导通孔的直径相等，所述压接板的上方设置有丝印网板，丝印网板的表面开设有若干连通孔，沉降孔与连通孔在竖直方向对齐，沉降孔的上端开口直径等于连通孔的直径，所述工作板的上端设置有用于驱动丝印网板压设于电路板上表面的升降组件，所述丝印网板的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔内的刮板组件。
[0007]通过采用上述技术方案，当操作者需要在电路板的导通孔内注入导电银浆时，首先将电路板、压接板对齐并依次放置在工作板的上表面，同时，使丝印网板的连通孔与导通孔、沉降孔在竖直方向对齐，接着，驱动升降组件，使升降组件带动丝印网板向下按压压接板和电路板，在丝印网板的上表面放置导电银浆，最后，启动刮板组件，在刮板组件的作用下，导电银浆通过连通孔进入沉降孔内，由于沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，因此，位于沉降孔下端的导电银浆所受到的向下的压力小于位于沉降孔上端的导电银浆所受到的向下的压力，从而使导电银浆进入沉降孔内时形成压力差，同时，位于沉降孔上端的刮板组件来回刮导电银浆，使位于上层的导电银浆挤压位于下层的导电银浆，进一步的使导电
银浆进入导通孔内，提高导电银浆贯孔的成品率。
[0008]可选的，所述电路板的导通孔侧壁呈弧度设计，所述导通孔的直径自上而下逐渐减小。
[0009]通过采用上述技术方案，通过在电路板的导通孔侧壁设置弧度，当导电银浆灌入导通孔的侧壁时，由于康达效应，首先附着在导通孔侧壁的导电银浆，由于粘性流速较慢，从而与旁边的导电银浆发生摩擦，并拖慢了旁边的导电银浆的流动速度，一层的导电银浆拖慢附近一层导电银浆，从而使越靠近导通孔侧壁的导电银浆流速越慢，从而形成速度梯度，位于导通孔轴线位置的导电银浆首先向下流动，位于导通孔侧壁位置的导电银浆则附着在导通孔的侧壁，从而使银浆过孔的同时，提高银浆的附着力，使银浆附着于导通孔的侧壁。
[0010]可选的，所述电路板的下表面抵接有承载板，承载板放置于工作板的上表面，所述承载板的上表面开设有抽压槽，抽压槽与导通孔在竖直方向对齐，所述抽压槽的直径与导通孔的直径相等，所述承载板沿水平方向开设有真空槽，抽压槽与真空槽连通，所述承载板的侧壁开设有连接孔，真空槽与连接孔连通，所述工作板的侧壁设置有真空泵，真空泵的抽真空端与连接孔连通。
[0011]通过采用上述技术方案，在导电银浆贯孔之前，操作者可使电路板的的下表面与承载板抵接，且使抽压槽与导通孔在竖直方向对齐，接着，操作者启动真空泵对真空槽内抽压，通过调节真空槽的压力，从而加速导电银浆向抽压槽的方向移动，直至导通孔内注满导电银浆，从而完成银浆贯孔；通过使用真空泵，提高了导电银浆的流动速度，降低了导电银浆堵塞于导通孔的上端的可能性。
[0012]可选的，升降组件包括转动齿轮、固定柱、固定杆、升降块、驱动件，转动齿轮转动连接于工作板的一侧，固定柱固定连接于转动齿轮的侧壁，固定杆沿竖直方向固定连接于工作板的上表面，固定杆穿设沿水平方向设置的升降块，升降块沿其长度方向贯穿开设有供固定柱伸入的滑移槽，固定柱伸入滑移槽内且固定柱沿滑移槽的长度方向移动，所述丝印网板固定连接于升降块的侧壁，驱动件固定连接于工作板的侧壁且驱动件用于驱动转动齿轮转动。
[0013]通过采用上述技术方案，在对电路板进行真空贯孔前，操作者需要先向下移动丝印网板，使丝印网板与电路板抵接且使连通孔与导通孔对齐，操作者启动驱动件，在驱动件的作用下，转动齿轮发生转动，转动齿轮转动的同时，带动固定柱发生，且固定杆伸入升降块内限制了升降块的自由度，使升降块仅能沿固定杆的长度方向移动，由于固定柱伸入滑移槽内且固定柱沿滑移槽的长度方向移动，从而使升降块带动丝印网板沿竖直方向方向移动，进而使丝印网板向下压紧压接板和电路板，从而减小丝印网板、压接板、电路板、承载板的间隙，降低了导电银浆渗透至电路板的上表面的可能性，提高了电路板的良品率；同时，在转动齿轮转动的过程中，当固定柱随着转动齿轮朝向转动齿轮的最上端或最下端转动时，固定柱也会沿滑移槽的长度方向滑移，而此时固定柱带动升降块的升降速度较慢，便于操作者观察丝印网板与压接板之间的间距，降低丝印网板过度向下移动从而损坏压接板的可能性。
[0014]可选的，所述驱动件包括驱动电机、连接齿轮，驱动电机固定连接于工作板靠近转动齿轮的一侧，驱动电机的输出轴端部与连接齿轮固定连接，连接齿轮与转动齿轮啮合，转
动齿轮的圆心远大于连接齿轮的圆心。
[0015]通过采用上述技术方案，通过使转动齿轮的圆心远大于连接齿轮的圆心，从而便于调节转动齿轮的转动速度，进一步的降低丝印网板的升降速度过快从而损坏压接板和电路板的可能性。
[0016]可选的，所述丝印网板的下端设置有为丝印网板的下降提供缓冲的缓冲组件，所述缓冲组件包括缓冲块、缓冲板、缓冲件，缓冲块固定连接于丝印网板的下端，缓冲板滑移设置于缓冲块内，缓冲板的下表面与工作板抵接，缓冲件设置于缓冲块内，缓冲件在缓冲块内设置有两组或两组以上，缓冲件包括固定块、滑移块、连接块、转动杆，固定块固定连接于缓冲块内顶壁处，滑移块滑移设置于缓冲块内的顶壁，连接块滑移设置于缓冲板的侧壁，滑移块与连接块之间、固定块与连接块之间均通过转动杆转动连接，相邻的两滑移块之间固定连接有弹簧。
[0017]通过采用上述技术方案，在丝印网板下降抵接压印板的过程中，缓冲板先与工作板抵接，丝印网板继续下压，使滑移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面电路板的镀通孔设备，包括沿水平方向设置的工作板(1)，工作板(1)的上方设置有电路板(3)，电路板(3)的上表面开设有若干导通孔(4)，其特征在于：所述电路板(3)的上表面抵接有压接板(10)，所述压接板(10)的上表面贯穿开设有若干沉降孔(15)，所述沉降孔(15)与所述导通孔(4)在竖直方向对齐，所述沉降孔(15)的开口面积自上而下逐渐减小，所述沉降孔(15)的下端开口直径与导通孔(4)的直径相等，所述压接板(10)的上方设置有丝印网板(5)，丝印网板(5)的表面开设有若干连通孔(18)，沉降孔(15)与连通孔(18)在竖直方向对齐，沉降孔(15)的上端开口直径等于连通孔(18)的直径，所述工作板(1)的上端设置有用于驱动丝印网板(5)压设于电路板(3)上表面的升降组件(6)，所述丝印网板(5)的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔(4)内的刮板组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：所述电路板(3)的导通孔(4)侧壁呈弧度设计，所述导通孔(4)的直径自上而下逐渐减小。3.根据权利要求1所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：所述电路板(3)的下表面抵接有承载板(9)，承载板(9)放置于工作板(1)的上表面，所述承载板(9)的上表面开设有抽压槽(11)，抽压槽(11)与导通孔(4)在竖直方向对齐，所述抽压槽(11)的直径与导通孔(4)的直径相等，所述承载板(9)沿水平方向开设有真空槽(12)，抽压槽(11)与真空槽(12)连通，所述承载板(9)的侧壁开设有连接孔(13)，真空槽(12)与连接孔(13)连通，所述工作板(1)的侧壁设置有真空泵(14)，真空泵(14)的抽真空端与连接孔(13)连通。4.根据权利要求1所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：升降组件(6)包括转动齿轮(20)、固定柱(21)、固定杆(22)、升降块(23)、驱动件(25)，转动齿轮(20)转动连接于工作板(1)的一侧，固定柱(21)固定连接于转动齿轮(20)的侧壁，固定杆(22)沿竖直方向固定连接于工作板(1)的上表面，固定杆(22)穿设沿水平方向设置的升降块(23)，升降块(23)沿其长度方向贯穿开设有供固定柱(21)伸入的滑移槽(24)，固定柱(21)伸入滑移槽(24)内且固定柱(21)沿滑移槽(24)的长度方向移动，所述丝印网板(5)固定连接于升降块(23)的侧壁，驱动件(25)固定连接于工作板(1)的侧壁且驱动件(25)用于驱动转动齿轮(20)转动。5.根据权利要求4所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：所述驱动件(25)包括驱动电机(26)、连接齿轮(27)，驱动电机(26)固定连接于工作板(1)靠近转动齿轮(20)的一侧，驱动电机(26)的输出轴端部与连接齿轮(27)固定连接，连接齿轮(27)与转动齿轮(20)啮合，转动齿轮(20)的圆心远大于连接齿轮(27)的圆心。6.根据权利要求1所述的一种双面电路板的镀通孔设备，其特征在于：所述丝印网板(5)的下端设置有为丝印网板(5)的下降提供缓冲的缓冲组件(44)，所述缓冲组件(44)包括缓冲块(45)、缓冲板(46)、缓冲件(47)，缓冲块(45)固定连接于丝印网板(5)的下端，缓冲板(46)滑移设置于缓冲块(45)内，缓冲板(46)的下表面与工作板(1)抵接，缓冲件(47)设置于缓冲块(45)内，缓冲件(47)在缓冲块(45)内设置有两组或两组以上，缓冲件(47)包括固定块(49)、滑移块(50)、连接块(51)、转动杆(52)，固定块(49)固定连接于缓冲块(45)内顶壁处，滑移块(50)滑移设置于缓冲块(45)内的顶壁，连接块(51)滑移设置于缓冲板(46)的侧壁，滑移块(50)与连接块(51)之间、固定块(49)与连接块...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，蔡柏森，陈明，张敏，刘廷平，刘杰，
申请(专利权)人：杭州鹏润电子有限公司，
类型：发明
国别省市：