杭州鹏润电子有限公司专利技术

杭州鹏润电子有限公司共有18项专利

  • 本实用新型涉及阻焊退洗技术领域,特别涉及一种用于阻焊不良板的退洗装置,为减少因不良板重叠造成的退洗质量较低的问题,本实用新型包括药水池和用于放置不良板的退洗架,其技术方案要点在于所述退洗架包括底板、固定连接于底板两侧的第一侧体架和第二侧...
  • 本实用新型涉及一种防水的VCP电镀自动转料装置,包括箱体、转动连接在箱体上的箱门、穿过箱体的传送装置,连接在箱体内用于控制传送装置的控制装置,还包括连接在箱体内部的挡水器、与挡水器连通且用于将冷却液排出的第一水管、与第一水管远离挡水器一...
  • 本实用新型涉及一种电路板阻焊钉床,包括工作台,所述工作台上固定有底板,所述底板远离工作台的侧面均匀设置有定位槽,所述定位槽内卡接有顶针和定位件,所述定位件上设有用于夹持电路板边框的夹具。通过顶针和定位件卡接在不同的定位槽上,实现对不同规...
  • 本实用新型涉及一种化金双面电路板,包括电路板主体,电路板主体的边框上可拆卸安装有辅助化金装置,辅助化金装置包括第一密封框和第二密封框,第一密封框上设有用于放置电路板主体的容纳槽,第二密封框设有凸起方框,凸起方框和容纳槽配合卡接,凸起方框...
  • 本实用新型涉及一种应用于VCP电镀过程中的电路板卸料装置,包括机架,机架上垂直于电路板传输的方向设置有两端相互贯通的卸料腔,机架顶部连接有传送机构,传送机构底部连接有若干位于卸料腔内且用于夹紧电路板的夹紧机构,机架上位于电路板的一侧通过...
  • 本实用新型涉及一种阻焊塞孔导气装置,包括底座和印制线路板,所述底座安装有定位机构,所述定位机构包括第一定位组件和第二定位组件,所述印制线路板设置有待塞孔,还包括导气板,所述导气板设置有通孔,所述通孔与待塞孔对应设置,所述导气板和印制线路...
  • 本实用新型涉及一种喷锡双面电路板,其包括电路板本体,所述电路板本体相对两侧均进行喷锡处理,所述电路板本体分为多块电路板单元,相邻所述电路板单元之间设置有将两者电路接通的连通件;相邻所述电路板单元之间设置有连接组件,所述连接组件包括位于其...
  • 本实用新型涉及一种碳膜双面电路板,包括本体,本体包括一片或一片以上相互拼接的连接板,相邻连接板相对的两侧边相互配合,相邻连接板的配合处插设有紧固件,紧固件的一端与嵌设在连接板上的紧固块螺纹配合,相邻连接板的连接处且位于紧固件的两端设置有...
  • 本实用新型涉及电路板生产设备技术领域,特别涉及一种干膜渣脱水装置,解决了对干膜渣进行脱水时效率低的问题,本实用新型包括滤筐,其技术要点在于还包括顶端开设有安装口的机壳和设置于所述机壳底端的驱动电机,所述滤筐套设于所述机壳内且所述机壳底端...
  • 本实用新型涉及一种外层图形转移前处理的上料机构,包括机架,机架上相对的两侧分别设置由动力装置驱动的推料装置和送料装置,推料装置和送料装置之间的机架上转动设置有由动力装置驱动的转轴,转轴上相对的两侧分别设置有向送料装置翻转上料的上料机械手...
  • 本实用新型涉及一种用于VCP电镀设备中的阀门连接结构,其包括手动球阀、电磁阀和玻璃转子流量计,所述电磁阀的两端通过管道分别连接有手动球阀和玻璃转子流量计,所述电磁阀的两端口均设置有第一法兰,所述管道与电磁阀端口的连接处设置有第二法兰,所...
  • 本实用新型涉及一种干膜存放架,包括支撑架,所述支撑架固定链接有设有滑轮的底板,所述安装盘一面的中部与支撑架转动连接,另一面上设有用于若干存放干膜卷的存放杆。本实用新型具有便于存放拿取干膜卷的效果。
  • 本实用新型涉及一种用于丝印字符的有机废气吸除装置,其包括吸气罩,吸气罩顶部依次连接有吸气管和风机。吸气罩内连接有出水管,出水管一端延伸至吸气罩外部并连接有动力水泵;出水管位于吸气罩内部的一端为封闭设置。出水管位于吸气罩内部的部分开设有多...
  • 本实用新型涉及电路板生产设备技术领域,特别涉及一种水箱循环过滤装置,解决了现有技术中清洗设备的水箱内会积存较多的废屑的问题,本实用新型包括清洗设备和水箱,所述水箱内开设有集液腔,所述水箱位于清洗设备外侧的部分固定连接有循环管道,所述循环...
  • 本实用新型涉及一种菲林存放装置,涉及线路板制造的技术领域,针对目前菲林堆叠存放,不容易存取且容易造成菲林损坏的问题,本方案的菲林存放装置,包括存放架、菲林存放袋,存放架上固定连接有导杆组件,导杆组件包括第一横杆、第二横杆,第一横杆和第二...
  • 本发明涉及一种电路板阻焊显影系统,包括机身,机身上设有显影处理室、水洗室、烘干室和传输通道,显影处理室、水洗室、烘干室通过传输通道依次连通,传输通道包括第一导向辊组和第二导向辊组,第一导向辊组和第二导向辊组竖直设置在机身内,第一导向辊组...
  • 本发明涉及一种电路板碳膜代金工艺及设备,其工艺制备步骤如下:在基板上完成线路图形的印刷;在基板上有线路图形的表面进行阻焊油墨印刷,印刷后进行UV固化;然后在需要绝缘的线路上采用油墨印刷绝缘底层,印刷后进行UV固化;最后通过印刷设备的输送...
  • 本发明涉及一种双层电路板加工工艺,其依次经过切板、层压、钻孔、PTH、外层图形转移和阻焊等工序制得电路板。印刷设备包括机身,机身上设有工作台,工作台包括第一台面和第二台面,第一台面和第二台面上设有料盘,第一台面和第二台面之间连接有转印板...
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