不使用拉杆电镀印刷电路板的边缘连接器引脚制造技术

公开了不使用拉杆电镀印刷电路板的边缘连接器引脚。一种用于形成印刷电路板的方法，包括：在基板上形成用于第一边缘连接器引脚的第一导电层和用于第二边缘连接器引脚的第一导电层，其中用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层和用于所述第二边缘连接器引脚的所述第一导电层通过用于电桥接元件的第一导电层彼此电耦合；通过电镀电流导体将第二导电层电镀到用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层和用于所述第二边缘连接器引脚的所述第一导电层上；并且去除所述电桥接元件的至少一部分，以将所述第一边缘连接器引脚与所述第二边缘连接器引脚电分离。所述第二边缘连接器引脚电分离。所述第二边缘连接器引脚电分离。

【技术实现步骤摘要】
不使用拉杆电镀印刷电路板的边缘连接器引脚


[0001]各个实施例通常涉及计算机系统和相关制造技术，并且，更具体地，涉及不使用拉杆来电镀印刷电路板的边缘连接器引脚。

技术介绍

[0002]在操作过程中，现代计算机系统和计算设备中发现的不同功能模块之间经常发生通信。这些功能模块通常形成在给定的计算机系统或计算设备内的单独的印刷电路板(PCB)上。一些例子包括但不限于声卡、显卡和网络接口卡。金指(gold finger)是沿PCB的连接边缘布置的镀金电触点，通常用于向PCB上的不同功能模块传递电源，并向PCB上的不同功能模块以及从PCB上的不同功能模块传输数据和信号。一般来说，由于金合金具有优越的导电性和耐腐蚀性特性，所以PCB的电触点的接触表面都采用了镀金。
[0003]随着PCB上不同功能模块之间的数据和通信信号传输速度的增加，PCB上金指形状的缺陷和在PCB上制造金指所产生的金属伪影更有可能降低这些类型的信号的完整性。例如，在镀金过程中用于偏压PCB边缘连接器引脚的拉杆的剩余部分可以产生不需要的电容或信号反射，这两者都可能导致信号噪声。消除或去除拉杆的剩余部分的传统技术包括切斜边(beveling)和化学蚀刻工艺。然而，这两种技术都有一定的缺点。
[0004]切斜边工艺涉及机械地从PCB表面去除材料。例如，切斜边可以用来将PCB的尖锐边缘改变为一个有角度的表面。同样地，在镀金工艺完成之后，可以使用切斜边去除附着在金指上的每个拉杆的大部分。使用切斜边去除拉杆的一个缺点在于，如果不深入切割PCB，完全去除拉杆通常是不可能的。由于通常避免深度切割PCB，切斜边通常会使不同拉杆的残余条完好无损。这些残余材料条会对信号的完整性产生负面影响。使用切斜边去除拉杆的另一个缺点在于，有时产生金属毛刺，金属毛刺会随着时间的推移而断裂，在PCB上重新定位，并导致电气短路。
[0005]化学蚀刻工艺涉及从PCB化学去除材料，并且可以完全去除附着在金指上的拉杆。例如，通过应用一种液体蚀刻剂，以化学地去除构成拉杆的材料(例如，铜)而不与构成金指的材料(例如金合金)发生反应，在镀金工艺之后，拉杆可以完全从PCB中去除。或者，通过选择性地对拉杆施加液体蚀刻剂，同时掩蔽PCB的非目标部分，可以将拉杆完全从PCB中去除。使用化学蚀刻来去除拉杆的一个缺点在于，需要附加的蚀刻和清洁工艺来去除拉杆。这些附加的步骤增加了PCB制造工艺的整体复杂性和成本。
[0006]如上文所述，本领域所需要的是形成印刷电路板的边缘连接器引脚的更有效的方法。

技术实现思路

[0007]一种用于形成印刷电路板的方法，包括：在基板上形成用于第一边缘连接器引脚的第一导电层和用于第二边缘连接器引脚的第一导电层，其中用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层和用于所述第二边缘连接器引脚的所述第一导电层通过用于电桥接
元件的第一导电层彼此电耦合；通过电镀电流导体将第二导电层电镀到用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层和用于所述第二边缘连接器引脚的所述第一导电层上；并且去除所述电桥接元件的至少一部分，以将所述第一边缘连接器引脚与所述第二边缘连接器引脚电分离。
[0008]相对于现有技术，本公开技术的至少一个技术优点在于，本公开技术能够使PCB的边缘连接器引脚不需要拉杆短柱(tie bar stub)而形成。因此，通过使用本公开技术形成的边缘连接器引脚传输的数据和通信信号的完整性不会因经常与拉杆相关的电容和信号反射而产生的噪声而降低。本公开技术的另一个优点在于，不需要附加的化学蚀刻和清洁工艺来形成没有拉杆短柱的边缘连接器引脚。因此，避免了这些附加的化学蚀刻和清洁工艺的复杂性。这些技术优点提供了比现有技术方法更大的一种或多种技术进步。
附图说明
[0009]为了更详细地理解上述各个实施例的相关特征，可以通过参考各个实施例(其中一些已在附图中示出)对上述简要概括的本专利技术概念进行更具体的描述。但是，需要注意的是，所附的附图只说明专利技术概念的典型实施例，并且因此并不是以任何方式限制范围，还存在其他同样有效的实施例。
[0010]图1是配置成实施各个实施例的一个或更多个方面的计算机系统的概念图；
[0011]图2是根据各个实施例的印刷电路板的示意图；
[0012]图3是根据各个实施例的图2的印刷电路板的区域的更详细的示例；
[0013]图4列出了根据各个实施例的形成印刷电路板的电镀边缘连接器引脚的方法步骤的流程图；
[0014]图5A示出了根据各个实施例在完成图4的步骤401之后图2的印刷电路板；
[0015]图5B示出了根据各个实施例在完成图4的步骤402之后图2的印刷电路板；
[0016]图5C示出了根据各个实施例在完成图4的步骤403之后图2的印刷电路板；
[0017]图6列出了根据其他各个实施例的形成印刷电路板的电镀边缘连接器引脚的方法步骤的流程图。
[0018]图7A
‑
7F中的每个都示出了根据各个其他实施例在完成图6的不同步骤之后的印刷电路板。
[0019]为清楚，在适用的情况下，使用了相同的参考数字来指定数字之间常见的相同元素。可以预期，一个实施例的特征可以合并在其他实施例中，而无需进一步陈述。
具体实施方式
[0020]在以下描述中，阐述了许多具体细节以便提供对不同实施例的更彻底的理解。然而，对于本领域技术人员之一将显而易见的是，可以在没有这些具体细节中的一个或更多个的情况下实践本专利技术构思。
[0021]系统概述
[0022]图1是配置为实现各个实施例的一个或更多个方面的计算机系统100的概念图。如图所示，系统100包括中央处理单元(CPU)102和系统存储器104，其通过可能包括存储器桥105的总线路径进行通信。CPU 102包括一个或更多个处理核，并且，在操作中，CPU102是系
统100的主处理器，所述主处理器控制和协调其他系统组件的操作。系统存储器104存储软件应用程序和数据，以供CPU 102使用。CPU 102运行软件应用程序和可选地运行操作系统。存储器桥105可以是例如北桥芯片(Northbridge chip)，通过总线或其它通信路径(例如超传输链路(HyperTransport link))连接到I/O(输入/输出)桥107。I/O桥107可以是例如南桥芯片(Southbridge chip)，接收来自一个或更多个用户输入设备108(例如，键盘、鼠标、操纵杆、数字平板、触摸板、触摸屏、静物照相机或摄像机、运动传感器、和/或麦克风)的用户输入，并通过存储器桥105将输入转发到CPU 102。
[0023]显示处理器112通过总线或其它通信路径(例如，PCI快速(PCI Express)、加速图形端口(Accelerated Graphics Port)或超传输链路)耦合到存储器桥105；在一个实施例中，显示处理器112是图形子系统，其包括至少一个图形处理单元(GPU)和图形存储器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于形成印刷电路板的方法，所述方法包括：在基板上形成用于第一边缘连接器引脚的第一导电层和用于第二边缘连接器引脚的第一导电层，其中用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层和用于所述第二边缘连接器引脚的所述第一导电层通过用于电桥接元件的第一导电层彼此电耦合；通过电镀电流导体将第二导电层电镀到用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层和用于所述第二边缘连接器引脚的所述第一导电层上；以及去除所述电桥接元件的至少一部分，以将所述第一边缘连接器引脚与所述第二边缘连接器引脚电分离。2.如权利要求1所述的方法，其中去除所述电桥接元件的至少一部分包括：对所述电桥接元件执行机械钻孔操作。3.如权利要求1所述的方法，其中用于所述第一边缘连接器引脚、所述第二边缘连接器引脚和所述电桥接元件的所述第一导电层形成在所述基板的同一表面上。4.如权利要求1所述的方法，其中将所述第二导电层电镀到用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层和用于所述第二边缘连接器引脚的所述第一导电层上，包括：通过所述电镀电流导体对所述第一边缘连接器引脚和所述第二边缘连接器引脚施加电镀偏压。5.如权利要求1所述的方法，其中所述电镀电流导体的至少一部分布置在所述印刷电路板的外缘之外。6.如权利要求1所述的方法，其中所述第一边缘连接器引脚被配置为非信号承载连接器引脚，并且所述第二边缘连接器引脚被配置为信号承载连接器引脚。7.如权利要求6所述的方法，其中用于所述电镀电流导体的第一导电层直接耦合到用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层并且间接耦合到用于所述第二边缘连接器引脚的所述第一导电层。8.如权利要求6所述的方法，其中所述电镀电流导体的第一导电层通过所述印刷电路板的接地层电耦合到用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层。9.如权利要求6所述的方法，其中用于所述第一边缘连接器引脚的第一导电层通过所述印刷电路板中的至少一个过孔电耦合到所述印刷电路板的接地层。10.如权利要求6所述的方法，其中在所述基板上形成用于所述第一边缘连接器引脚的所述第一导电层包括：同时形成所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余明义，G，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：