一种电路板金手指镀金方法、电路板技术

本申请公开了一种电路板金手指镀金方法、电路板，涉及电路板加工领域，包括在电路板上金手指的间隙填充导电介质；导电介质的高度高于金手指的高度；将第一探针的针尖与导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于金手指的上方，且第二探针的针尖与第一探针的针尖位于同一水平面；第一探针和第二探针连接在回路通断检测设备上；在金手指的上表面镀金，并在回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金；去除导电介质。本申请在金手指的间隙填充高于金手指的导电介质，将第一探针针尖与导电介质上表面相切，将第二探针针尖与第一探针针尖齐平，当镀金层与第二探针针尖接触时停止镀金，使得所有金手指上镀金层的厚度均相等，且无需制作引线。制作引线。制作引线。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板金手指镀金方法、电路板


[0001]本申请涉及电路板加工
，特别是涉及一种电路板金手指镀金方法、电路板。

技术介绍

[0002]在加工PCB板（Printed circuit boards，印刷电路板）时，需要对PCB板上的金手指进行镀金处理。目前，对金手指镀金工艺流程大致如下：线路制作（包括连通金手指的引线）
→
阻焊
→
镀金
→
干膜
→
去除残留在PCB板上的引线。其中，镀金采用电泳方式进行电镀，去除引线的方式有两种，第一种通过机械斜边将引线切除，第二种采用蚀刻方式去除引线，即将引线部分暴露在蚀刻溶液中，其余部分用抗腐蚀膜覆盖，从而将引线蚀刻掉。
[0003]现有的金手指镀金方法存在以下缺陷，第一，镀金的厚度通过控制电泳的时间和金离子的浓度来管控，但是随着电镀过程的进行，金离子浓度会逐渐降低，且不能实时精确控制，造成镀金厚度不一致；第二，采用切除方式去除引线时，容易在金手指边缘留下毛刺碎屑，发生短路，且不适用存在长短金手指的情况，只适用于等长的金手指；第三，采用蚀刻方式去除引线时，会存在蚀刻过度，出现悬金的情况，导致金手指拔插不顺畅。
[0004]因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种电路板金手指镀金方法、电路板，以实现镀金厚度的精确控制，且不需制作引线。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种电路板金手指镀金方法，包括：在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指的高度；将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上；在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金；去除所述导电介质。
[0007]可选的，所述在电路板上金手指的间隙填充导电介质包括：在电路板上金手指的间隙填充石墨。
[0008]可选的，所述去除所述导电介质包括：冲洗掉所述石墨。
[0009]可选的，所述在电路板上金手指的间隙填充石墨包括：采用喷涂方式在电路板上金手指的间隙填充石墨。
[0010]可选的，所述在电路板上金手指的间隙填充导电介质包括：
在电路板上金手指的间隙形成金属块体。
[0011]可选的，在电路板上金手指的间隙填充导电介质之前，还包括：在所述金手指的上表面制作非金导电层；相应的，所述导电介质的高度高于所述金手指的高度包括：所述导电介质的高度高于所述金手指和所述非金导电层的高度。
[0012]可选的，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：在所述金手指的上表面制作铜层或者镍层或者银层。
[0013]可选的，所述在所述金手指的上表面制作铜层包括：采用电镀的方式在所述金手指的上表面制作铜层或者镍层或者银层。
[0014]可选的，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：在所述金手指的上表面制作非金属型导电层。
[0015]可选的，所述导电介质上表面与所述非金导电层上表面的高度差为0.514mil。
[0016]可选的，所述第一探针和所述第二探针的高度相同。
[0017]可选的，所述在所述金手指的上表面镀金包括：采用电镀的方式在所述金手指的上表面镀金。
[0018]可选的，在所述回路通断检测设备检测到回路导通时，还包括：所述回路通断检测设备发出报警提示信息。
[0019]本申请还提供一种电路板，所述电路板上的金手指采用上述任一种所述的电路板金手指镀金方法进行镀金处理得到。
[0020]本申请所提供的一种电路板金手指镀金方法，包括：在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指的高度；将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上；在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金；去除所述导电介质。
[0021]可见，本申请的镀金方法通过在金手指的间隙填充导电介质，使得金手指之间导通，在金手指上镀金完成后直接将导电介质去除即可，无需制作连通金手指的引线，避免现有技术中在切除引线时造成的在金手指边缘留下毛刺碎屑，以及因蚀刻过度出现悬金，进而导致金手指插拔不顺畅的问题，同时也就不会产生引线残留。且由于不需要制作引线和去除引线，本申请的方法可以缩短金手指镀金加工过程，节省工艺成本。
[0022]另外，本申请在金手指的上表面镀金时，将第一探针的针尖与导电介质的上表面相切，将第二探针置于金手指的上方，且第二探针的针尖与金手指上表面的距离为导电介质与金手指的高度差，金手指、导电介质、第一探针、第二探针和回路通断检测设备组成一个回路，当金手指上表面的镀金层与第二探针的针尖相接触时，回路导通，镀金结束，使得所有金手指上的镀金层的厚度均相等，实现对镀金厚度的精确控制，节省原材料。并且，本申请的镀金方法不受金手指长度关系的限制，同时适用于长短金手指以及等长的金手指。
[0023]此外，本申请还提供一种电路板。
附图说明
[0024]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为在电路板上完成线路制作后的示意图；图2为现有技术中采用机械斜边将引线切除时，引线切除的示意图；图3为现有技术中采用蚀刻方式去除引线，过度蚀刻后出现悬金的示意图；图4为本申请实施例所提供的一种电路板金手指镀金方法的流程图；图5为本申请实施例中在金手指之间的间隙填充上导电介质后电路板的俯视图；图6为本申请实施例中在金手指之间的间隙填充上导电介质后电路板的正视图；图7为本申请实施例中将探针固定在导电介质、金手指上的示意图；图8为本申请实施例所提供的另一种电路板金手指镀金方法的流程图；图9为本申请实施例所提供的另一种电路板金手指镀金方法的流程图；图10为本申请实施例所提供的另一种电路板金手指镀金方法的流程图；图11为本申请实施例所提供的另一种电路板金手指镀金方法的流程图。
具体实施方式
[0026]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板金手指镀金方法，其特征在于，包括：在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指的高度；将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上；在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金；去除所述导电介质。2.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在电路板上金手指的间隙填充导电介质包括：在电路板上金手指的间隙填充石墨。3.如权利要求2所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述去除所述导电介质包括：冲洗掉所述石墨。4.如权利要求2所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在电路板上金手指的间隙填充石墨包括：采用喷涂方式在电路板上金手指的间隙填充石墨。5.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在电路板上金手指的间隙填充导电介质包括：在电路板上金手指的间隙形成金属块体。6.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，在电路板上金手指的间隙填充导电介质之前，还包括：在所述金手指的上表面制作非金导电层；相应的，所述导电介质的高度高于所述金手指的高度包括：所述导电介质的高度高于所述金手指和所述非金导电层的高度。7.如权利要求6所述的电路板金手指...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，毛晓彤，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：