本发明专利技术公开了一种片叉间距可调的传片装置，包括电机、第一导轨、第二导轨、若干个推块、若干个滑动件和若干个片叉，第一导轨和第二导轨均沿竖直方向延伸，电机用于驱动第一导轨和第二导轨中之一沿第一水平方向移动以相互靠近或远离；片叉与滑动件一一对应相连，滑动件与推块从上至下交替排布并依次上下相抵，滑动件和推块除位于最低位置的一个外分别可上下滑动地设置在第二导轨和第一导轨上，推块为厚度沿第一水平方向逐渐变化的楔形，使得推块能够通过在不同厚度位置与滑动件相抵以调节相邻两个滑动件的间距。本发明专利技术提供的传片装置可以实现片叉间距的调节，对多种间距规格的晶圆片进行多片转运，提高传片效率。提高传片效率。提高传片效率。
【技术实现步骤摘要】
片叉间距可调的传片装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种片叉间距可调的传片装置。
技术介绍
[0002]随着半导体技术在现代生活中的广泛应用，芯片需求也逐年递增。半导体行业是一个自动化程度高、产品附加价值高的高科技行业，提高芯片成型过程中各个环节的效率被视作提高产能最有效的办法。
[0003]在晶圆生产的过程中需要对晶圆进行转运(传片)，例如从半导体晶圆标准片盒以及半导体设备工件架上对晶圆的取放，为了提高上下料效率，半导体行业的许多设备要求晶圆传片装置具备同时搬运2片以上晶圆的功能。但是半导体晶圆标准片盒和设备工件架存在多种规格，因此待转运晶圆片之间的间距具有多种情况。而相关技术的传片装置的片叉间距通常不可调，导致传片装置无法适配不同规格的片盒或工件架，在片叉间距不适配的情况下，也就无法实现同时进行多片传片，只能进行单片传片，导致传片效率低下，进而导致晶圆的生产效率降低。
技术实现思路
[0004]为至少在一定程度上解决上述不足，本专利技术提供一种片叉间距可调的传片装置。
[0005]本专利技术提供的片叉间距可调的传片装置，包括电机、第一导轨、第二导轨、若干个推块、若干个滑动件和若干个片叉，所述第一导轨和所述第二导轨均沿竖直方向延伸，所述电机用于驱动所述第一导轨和所述第二导轨中的任一者沿第一水平方向移动以靠近或远离另一者；所述若干个推块从上至下依次设置在所述第一导轨上，所述若干个滑动件从上至下依次设置在所述第二导轨上，所述若干个片叉与所述若干个滑动件一一对应地相连，所述若干个滑动件与所述若干个推块从上至下交替排布并依次上下相抵，所述若干个滑动件和所述若干个推块除位于最低位置的一个外分别可上下滑动地设置在所述第二导轨和所述第一导轨上，所述推块为厚度沿所述第一水平方向逐渐变化的楔形，使得所述推块能够通过在不同厚度位置与所述滑动件相抵以调节相邻两个所述滑动件的间距。
[0006]可选地，所述电机与所述第一导轨传动相连，用于驱动所述第一导轨沿所述第一水平方向靠近或远离所述第二导轨。
[0007]可选地，还包括螺杆和滑块，所述电机的输出端与所述螺杆连接使得能够驱动所述螺杆旋转，所述滑块与所述螺杆螺纹连接，所述滑块与所述第一导轨或第二导轨相连。
[0008]可选地，所述位于最低位置的一个为所述若干个推块之一，与所述第一导轨固定连接；或者，所述位于最低位置的一个为所述若干个滑动件之一，与所述第二导轨固定连接。
[0009]可选地，所述滑动件包括滚轮，所述滚轮沿所述推块表面可滚动地设置。
[0010]可选地，所述推块的厚度向远离所述第二导轨的方向逐渐增大。
[0011]可选地，所述推块的上表面和下表面中的至少一者为斜面。
[0012]可选地，所述推块的下表面为平面，所述推块的上表面为斜面。
[0013]可选地，相邻所述片叉之间的间距相同。
[0014]可选地，相邻两个所述片叉之间的可调间距范围为5毫米
‑
11毫米。
[0015]本专利技术提供的片叉间距可调的传片装置可以实现片叉间距的无极调节，从而能够适配不同规格的晶圆装置，对多种间距规格的晶圆片进行多片转运，提高了传片效率，进而有助于提高半导体晶圆生产效率。此外，本专利技术提供的片叉间距可调的传片装置结构简单可靠，成本较低，制造工艺简单。
[0016]根据下文结合附图对本专利技术的具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0017]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0018]图1是本专利技术实施例中的片叉间距可调的传片装置的结构示意图。
[0019]图2是本专利技术实施例中的片叉间距可调的传片装置的正视图。
[0020]图3是本专利技术实施例中的片叉间距可调的传片装置的工作示意图一。
[0021]图4是本专利技术实施例中的片叉间距可调的传片装置的工作示意图二。
[0022]附图标记：
[0023]传片装置100、电机1、第一导轨2、第二导轨3、推块4、滑动件5、片叉6、螺杆71、滑块72。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0025]为了提高传片效率，进而提高半导体晶圆生产效率，本专利技术提出了一种片叉间距可调的传片装置，该传片装置可以实现片叉间距的无极调节，从而能够适配不同规格的晶圆装置，能够对多种间距规格的晶圆片进行多片转运，结构简单可靠，成本较低，制造工艺简单。
[0026]如图1和图2所示，本专利技术实施例提供的片叉间距可调的传片装置100包括电机1、第一导轨2、第二导轨3、若干个推块4、若干个滑动件5和若干个片叉6。
[0027]第一导轨2和第二导轨3均沿竖直方向延伸。电机1用于驱动第一导轨2和第二导轨3中的任一者沿第一水平方向移动以靠近或远离另一者，可以理解的是，第一水平方向与竖直方向相互垂直。
[0028]若干个推块4上下可滑动地设置在第一导轨2上，即推块4沿第一导轨2的长度方向可滑动地设置在第一导轨2上。若干个滑动件5上下可滑动地设置在第二导轨3上，即滑动件5沿第二导轨3的长度方向可滑动地设置在第二导轨3上。
[0029]若干个推块4与若干个滑动件5在竖直方向上交替排布并依次相抵，最高位置处为一个滑动件5。推块4为厚度沿第一水平方向逐渐变化的楔形。此处“推块4的厚度”为推块4
在竖直方向上的尺寸。可以理解的是，滑动件5之间的间距与推块4的厚度有关，滑动件5与推块4的不同厚度的位置相抵时，滑动件5之间的间距也不同。
[0030]若干个片叉6与若干个滑动件5一一对应地相连。片叉6水平设置用于承接晶圆，每个片叉6可以承接一片晶圆，若干个片叉6共同作用，可以实现多片传片。片叉6与对应的滑动件5相连并随滑动件5在竖直方向上的移动而移动。滑动件5的间距决定了片叉6的间距，滑动件5的间距可调，使片叉6的间距可调。随第一导轨2和第二导轨3在第一水平方向上的相对位置关系变化，滑动件5沿推块4表面相对滑动，由于推块4的厚度沿第一水平方向变化，因此相邻滑动件5之间的间距可调，从而使片叉6的间距可调。并且，由于推块4的厚度逐渐变化，因此滑动件5的间距和片叉6的间距能够实现“无级可调”，即间距可以连续变化。
[0031]需要说明的是，当滑动件5沿推块4表面相对滑动，滑动件5的间距变化时，至少部分滑动件5沿第二导轨3滑动以实现自适应调节，并且至少部分推块4沿第一导轨2滑动以实现自适应调节。
[0032]在图1
‑
图2所示的实施例中，电机1与第一导轨2相连，用于驱动第一导轨2沿第一水平方向靠近或远离第二导轨3。
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片叉间距可调的传片装置，其特征在于，包括电机、第一导轨、第二导轨、若干个推块、若干个滑动件和若干个片叉，所述第一导轨和所述第二导轨均沿竖直方向延伸，所述电机用于驱动所述第一导轨和所述第二导轨中的任一者沿第一水平方向移动以靠近或远离另一者；所述若干个推块从上至下依次设置在所述第一导轨上，所述若干个滑动件从上至下依次设置在所述第二导轨上，所述若干个片叉与所述若干个滑动件一一对应地相连，所述若干个滑动件与所述若干个推块从上至下交替排布并依次上下相抵，所述若干个滑动件和所述若干个推块除位于最低位置的一个外分别可上下滑动地设置在所述第二导轨和所述第一导轨上，所述推块为厚度沿所述第一水平方向逐渐变化的楔形，使得所述推块能够通过在不同厚度位置与所述滑动件相抵以调节相邻两个所述滑动件的间距。2.根据权利要求1所述的片叉间距可调的传片装置，其特征在于，所述电机与所述第一导轨传动相连，用于驱动所述第一导轨沿所述第一水平方向靠近或远离所述第二导轨。3.根据权利要求1所述的片叉间距可调的传片装置，其特征在于，还包括螺杆和滑块，所述电机的输出端与所述螺杆连接使得能够驱动所述螺杆旋转，所述滑块...
【专利技术属性】
技术研发人员：周卫国，下野智成，王金池，
申请(专利权)人：北京和崎精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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