前端传送模块及半导体加工设备制造技术

本技术提供了一种前端传送模块及半导体加工设备。前端传送模块，包括：壳体，具有输送室；进气管路，设置在所述输送室的顶部，所述进气管路配置成可以向所述输送室中输入非活性气体；排气管路，设置在所述输送室的底部；抽气设备；和阀门，连接在所述排气管路与所述抽气设备之间。在输送室中，通过进气管路向输送室中输入非活性气体，通过抽气设备和排气管路将输送室中的多余气体抽出，可以降低输送室中的含氧量，抑制芯片(晶圆)的氧化，有助于提升芯片的生产良率；通过阀门可以调整抽气设备和排气管路从输送室中抽出气体的流量，控制输送室中的气压。

【技术实现步骤摘要】

本技术大致涉及半导体制备，尤其是一种前端传送模块及半导体加工设备。

技术介绍

1、前端传送模块(efem，equipment front end module)主要用于半导体设备，实现晶圆的自动供给和卸载，降低生产成本，提高生产效率，同时保证工艺精度和净化要求。前端传送模块一般包括晶圆装载机(load port)、晶圆传送盒(foup，front opening unifiedpod)、输送室和机械手，其中，输送室设置有装载口，晶圆装载机设置在输送室外，晶圆传送盒设置在晶圆装载机上并与所述装载口对准，机械手设置在输送室中。

2、随着芯片的快速发展，芯片的线宽也越做越小，生产过程中任何一个环节都需要严格的把控，尤其是芯片传送过程中环境对芯片的影响至关重要。目前，前端传送模块中晶圆装载机和晶圆传送盒实现了氮气吹扫功能(n2purge)，但输送室中目前尚未实现氮气吹扫功能，芯片(晶圆)由晶圆传送和进入输送室中之后接触气环境容易发生氧化，导致产品良率下降。

3、
技术介绍
部分的内容仅仅是专利技术人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

技术实现思路

1、针对现有技术中的一个或多个缺陷，本技术提供一种前端传送模块，包括：

2、壳体，具有输送室；

3、进气管路，设置在所述输送室的顶部，所述进气管路配置成可以向所述输送室中输入非活性气体；

4、排气管路，设置在所述输送室的底部；

5、抽气设备；和

6、阀门，连接在所述排气管路与所述抽气设备之间。

7、根据本技术的一个方面，所述进气管路包括一根或多根进气管，所述进气管上间隔设置有多个出气孔。

8、根据本技术的一个方面，所述进气管的一端封闭，另一端设置有第一快速接头。

9、根据本技术的一个方面，所述前端传送模块还包括气源，所述气源与所述进气管路连接并连通，所述气源配置成向所述进气管路提供非活性气体。

10、根据本技术的一个方面，所述排气管路包括一个或多根排气管，所述排气管上间隔设置有多个进气孔。

11、根据本技术的一个方面，所述排气管一端封闭，另一端设置有第二快速接头。

12、根据本技术的一个方面，所述前端传送模块还包括晶圆装载机和晶圆传送盒，所述晶圆装载机和所述晶圆传送盒均具有非活性气体吹扫功能，所述晶圆装载机设置在所述壳体之外，所述晶圆传送盒设置在所述晶圆装载机上，所述壳体上与晶圆传送盒相对应的位置设置有装载口。

13、根据本技术的一个方面，所述输送室中设置有机械手。

14、根据本技术的一个方面，所述前端传送模块还包括气压计，所述气压计配置成可以检测所述输送室中的气压。

15、本技术还提供一种半导体加工设备，包括如上所述的前端传送模块。

16、与现有技术相比，本技术的实施例提供了一种前端传送模块及半导体加工设备，通过进气管路向输送室中输入非活性气体，通过抽气设备和排气管路将输送室中的多余气体抽出，可以降低输送室中的含氧量，抑制芯片(晶圆)的氧化，有助于提升芯片的生产良率。通过阀门可以调整抽气设备和排气管路从输送室中抽出气体的流量，控制输送室中的气压。

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【技术保护点】

1.一种前端传送模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的前端传送模块，其特征在于，所述进气管路包括一根或多根进气管，所述进气管上间隔设置有多个出气孔。

3.根据权利要求2所述的前端传送模块，其特征在于，所述进气管的一端封闭，另一端设置有第一快速接头。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的前端传送模块，其特征在于，所述前端传送模块还包括气源，所述气源与所述进气管路连接并连通，所述气源配置成向所述进气管路提供非活性气体。

5.根据权利要求1所述的前端传送模块，其特征在于，所述排气管路包括一个或多根排气管，所述排气管上间隔设置有多个进气孔。

6.根据权利要求5所述的前端传送模块，其特征在于，所述排气管一端封闭，另一端设置有第二快速接头。

7.根据权利要求1所述的前端传送模块，其特征在于，所述前端传送模块还包括晶圆装载机和晶圆传送盒，所述晶圆装载机和所述晶圆传送盒均具有非活性气体吹扫功能，所述晶圆装载机设置在所述壳体之外，所述晶圆传送盒设置在所述晶圆装载机上，所述壳体上与晶圆传送盒相对应的位置设置有装载口。

8.根据权利要求1或7所述的前端传送模块，其特征在于，所述输送室中设置有机械手。

9.根据权利要求1所述的前端传送模块，其特征在于，所述前端传送模块还包括气压计，所述气压计配置成可以检测所述输送室中的气压。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的前端传送模块。

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【技术特征摘要】

1.一种前端传送模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的前端传送模块，其特征在于，所述进气管路包括一根或多根进气管，所述进气管上间隔设置有多个出气孔。

3.根据权利要求2所述的前端传送模块，其特征在于，所述进气管的一端封闭，另一端设置有第一快速接头。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的前端传送模块，其特征在于，所述前端传送模块还包括气源，所述气源与所述进气管路连接并连通，所述气源配置成向所述进气管路提供非活性气体。

5.根据权利要求1所述的前端传送模块，其特征在于，所述排气管路包括一个或多根排气管，所述排气管上间隔设置有多个进气孔。

6.根据权利要求5所述的前端传送模块，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金池，下野智成，
申请(专利权)人：北京和崎精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：