【技术实现步骤摘要】
本技术半导体生产设备，尤其涉及一种用于设备腔体排压的装置。
技术介绍
1、一般在半导体生产设备中，因工艺需求在设备上方设置风压装置，目的为了能够使设备腔室内的气流由上往下压，在设备腔室下方设置排压用的开孔，使气流能依照排气量需求从设备底部排出。通常可藉由调整风压装置的出风量及风速来达到排压速率与排压量，但是若风压装置被限制一定大小的出风量时，则无法实现排压调节需求，在上述情况的对应设计，通常会在设备内设置可调节排压孔大小的设计，然后需要调整排压量时就必须停止设备运行，工作人员打开维修门进入到设备内进行调整，调整后再度运行设备，若排压量未达到需求时又必须再次停止设备运行来调整排压口。
2、综上，现有技术的设备腔体排压的装置是安装在设备内部，因此在调整排压量时，需要多次停止设备运行，工作人员打开维修门进入到设备内进行调整，这种反复停止设备的操作，会存在影响设备的工作效率的缺陷。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供一种用于设备腔体排压的装置，以解决现有技术的设备腔体排压的...
【技术保护点】
1.一种用于设备腔体排压的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于设备腔体排压的装置，其特征在于，所述第一排压板单元(10)上设有多个第一螺丝孔，所述第二排压板单元(20)上设有多个调整螺丝限位槽(22)，所述第一螺丝孔与所述调整螺丝限位槽(22)一一对应设置，调整螺丝(40)从下至上依次穿过所述调整螺丝限位槽(22)和所述第一螺丝孔来实现所述第二排压板单元(20)与所述第一排压板单元(10)之间的滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于设备腔体排压的装置，其特征在于，所述第二排压板单元(20)的两端分别垂直设置一个拉板(...
【技术特征摘要】
1.一种用于设备腔体排压的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于设备腔体排压的装置，其特征在于，所述第一排压板单元(10)上设有多个第一螺丝孔，所述第二排压板单元(20)上设有多个调整螺丝限位槽(22)，所述第一螺丝孔与所述调整螺丝限位槽(22)一一对应设置，调整螺丝(40)从下至上依次穿过所述调整螺丝限位槽(22)和所述第一螺丝孔来实现所述第二排压板单元(20)与所述第一排压板单元(10)之间的滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于设备腔体排压的装置，其特征在于，所述第二排压板单元(20)的两端分别垂直设置一个拉板(50)，且所述拉板(50)远离所述第一排压板单元(10)的方向设置，所述拉板(50)与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王振强，李宇航，
申请(专利权)人：北京和崎精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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