设备前端模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种设备前端模块，包括：输送室，具有腔室；和压力调节机构，与所述输送室连接，所述压力调节机构包括层叠设置的第一板件与第二板件，所述第一板件和所述第二板件上均设置有一个或多个排气孔，所述第一板件配置成可以在开启位置与闭合位置之间移动；其中，当所述第一板件在开启位置，所述第一板件上的排气孔与所述第二板件上的排气孔对齐；当所述第一板件在闭合位置，所述第一板件上的排气孔与所述第二板件上的排气孔错开。通过将设置有排气孔的第一板件、第二板件层叠设置，并将第一板件配置成可以在开启位置与闭合位置之间移动的，使得用户无须更换零部件，便可对设备前端模块的内外力压差进行调整，方便快捷。捷。捷。

【技术实现步骤摘要】
设备前端模块


[0001]本技术大致涉及半导体制备
，尤其是一种设备前端模块。

技术介绍

[0002]设备前端模块(EFEM，Equipment Front End Module)主要用于实现半导体设备晶圆的自动供给和卸载，降低生产成本，提高生产效率，同时保证工艺精度和净化要求。根据工艺需求，在设备前端模块上需要设置风扇过滤单元，风扇过滤单元可以将外部空气过滤并导入设备前端模块内部，使设备前端模块内部压力增大，设备前端模块内部产生的微粒(Particle)则因压差条件从设备前端模块底部的排气口向外排出，进而保持设备内工艺环境洁净度。设备前端模块的排气孔一般设置在可更换的板件上，当工艺需求需要改变设备前端模块的内外力压差时，一般通过调整风扇转速来满足相应需求，当转速到达极限高速时，则需更换不同开孔大小的板件，较为不便。
[0003]
技术介绍
部分的内容仅仅是专利技术人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的一个或多个缺陷，本技术提供一种设备前端模块，包括：
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备前端模块，其特征在于，包括：输送室，具有腔室；和压力调节机构，与所述输送室连接，所述压力调节机构包括层叠设置的第一板件与第二板件，所述第一板件和所述第二板件上均设置有一个或多个排气孔，所述第一板件配置成可以在开启位置与闭合位置之间移动；其中，当所述第一板件在开启位置，所述第一板件上的排气孔与所述第二板件上的排气孔对齐；当所述第一板件在闭合位置，所述第一板件上的排气孔与所述第二板件上的排气孔错开。2.根据权利要求1所述的设备前端模块，其特征在于，所述压力调节机构还包括紧固螺丝，所述第一板件上设置有条形孔，所述紧固螺丝穿过条形孔与所述输送室连接。3.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，所述输送室设置有多根横梁，多根横梁大致平行，所述横梁上设置有螺纹孔；所述第一板件设置在两根横梁之间，所述第一板件靠近横梁的侧边设置有翻边，所述条形孔设置在所述翻边上，所述紧固螺丝旋拧在所述螺纹孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：下野智成，王振强，
申请(专利权)人：北京和崎精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：